SN74LV3T97-EP
- Wide operating range of 1.8 V to 5.5 V
-
Single-supply voltage translator (refer to LVxT Enhanced Input Voltage):
-
Up translation:
- 1.2 V to 1.8 V
- 1.5 V to 2.5 V
- 1.8 V to 3.3 V
- 3.3 V to 5.0 V
-
Down translation:
- 5.0 V, 3.3 V, 2.5 V to 1.8 V
- 5.0 V, 3.3 V to 2.5 V
- 5.0 V to 3.3 V
-
- 5.5-V tolerant input pins
- Supports standard pinouts
- Up to 150Mbps with 5-V or 3.3-V V CC
- Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD 17
- Supports defense, aerospace, and medical applications:
- Controlled baseline
- One assembly and test site
- One fabrication site
- Extended product life cycle
- Product traceability
The SN74LV3T97-EP device features configurable multiple functions with extended voltage operation to allow for level translation.. The output state is determined by eight patterns of 3-bit input. The user can choose the logic functions MUX, AND, OR, NAND, NOR, inverter, and noninverter. The output level is referenced to the supply voltage (V CC) and supports 1.2-V, 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, and 5-V CMOS levels.
The input is designed with a lower threshold circuit to support up translation for lower voltage CMOS inputs (for example 1.2 V input to 1.8 V output or 1.8 V input to 3.3 V output). Additionally, the 5-V tolerant input pins enable down translation (for example 3.3 V to 2.5 V output).
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | SN74LV3T97-EPEnhanced Product, Configurable Multiple-Function Gate datasheet | PDF | HTML | 2023/11/15 |
* | Radiation & reliability report | SN74LV3T97-EP Enhanced Product Qualification and Reliability Report | PDF | HTML | 2023/11/20 |
설계 및 개발
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14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈
14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.
14-24-NL-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 비 리드 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈
14-24-NL-LOGIC-EVM은 14핀~24핀 BQA, BQB, RGY, RSV, RJW 또는 RHL 패키지가 있는 로직 또는 변환 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 평가 모듈(EVM)입니다.
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치