SN74LV74A-Q1
- Qualified for automotive applications
- Operation of 2-V to 5.5-V V CC
- Max t pd of 13 ns at 5 V
- Typical V OLP (output ground bounce) <0.8 V at V CC = 3.3 V, T A = 25°C
- Typical V OHV (output V OH undershoot) >2.3 V at V CC = 3.3 V, T A = 25°C
- Support mixed-mode voltage operation on all ports
- I off supports partial-power-down mode operation
- Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD 17
This dual positive-edge-triggered D-type flip-flop is designed for 2-V to 5.5-V V CC operation.
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다른 핀 출력을 지원하지만 비교 대상 장치와 동일한 기능
기술 자료
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3개 모두 보기 유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | SN74LV74A-Q1 Automotive Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2023/08/14 |
Application note | Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/12/15 | |
More literature | Automotive Logic Devices Brochure | 2014/08/27 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
평가 보드
14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈
14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치