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SN74LVC2G101-Q1

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슈미츠 트리거 입력을 지원하는 차량용 2채널 1.1V~3.6V 구성 가능 게이트

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SN74LVC2G101-Q1

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제품 상세 정보

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.1 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 2 Inputs per channel 1 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.1 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 2 Inputs per channel 1 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C4B
  • Operating range from 1.1V to 3.6V
  • Over-voltage tolerant inputs support up to 5.5V independent of VCC
  • Supports partial-power-down with back drive protection (Ioff)

  • High push-pull output drive strength:

    • ±24mA at 3.3V
    • ±8mA at 2.3V
    • ±4mA at 1.65V
  • Maximum propagation delay of 7ns at 3.3V supply
  • Latch-up performance exceeds 100mAper JESD78 and AEC-Q100-004
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C4B
  • Operating range from 1.1V to 3.6V
  • Over-voltage tolerant inputs support up to 5.5V independent of VCC
  • Supports partial-power-down with back drive protection (Ioff)

  • High push-pull output drive strength:

    • ±24mA at 3.3V
    • ±8mA at 2.3V
    • ±4mA at 1.65V
  • Maximum propagation delay of 7ns at 3.3V supply
  • Latch-up performance exceeds 100mAper JESD78 and AEC-Q100-004

The SN74LVC2G101-Q1 contains two independent D-type flip-flops. Each channel has data (D), clear (CLR), and clock (CLKA, CLKB, CLKC, CLKD) inputs and a non-inverted output (Q). The clock inputs can be configured for use in a wide variety of applications, allowing for configuration as 2-input AND, OR, NAND, NOR, XOR, XNOR, as well as 1-input inverted or non-inverted operation. All inputs include Schmitt-trigger architecture.

The SN74LVC2G101-Q1 contains two independent D-type flip-flops. Each channel has data (D), clear (CLR), and clock (CLKA, CLKB, CLKC, CLKD) inputs and a non-inverted output (Q). The clock inputs can be configured for use in a wide variety of applications, allowing for configuration as 2-input AND, OR, NAND, NOR, XOR, XNOR, as well as 1-input inverted or non-inverted operation. All inputs include Schmitt-trigger architecture.
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기술 자료

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유형 직함 날짜
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Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997/08/01
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997/06/01
Application note LVC Characterization Information 1996/12/01
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01
Application note Live Insertion 1996/10/01
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996/09/01
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996/05/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
평가 보드

14-24-NL-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 비 리드 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-NL-LOGIC-EVM은 14핀~24핀 BQA, BQB, RGY, RSV, RJW 또는 RHL 패키지가 있는 로직 또는 변환 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 평가 모듈(EVM)입니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (BQB) 16 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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