TDA4AH-Q1

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AI 및 비디오 인코더를 갖춘 센서 퓨전, L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 분석 SoC

제품 상세 정보

Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 6 Arm Corex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 4-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 3 Security Cryptography, Debug security, Isolation firewalls, Memory protection, Secure boot, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 6 Arm Corex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 4-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 3 Security Cryptography, Debug security, Isolation firewalls, Memory protection, Secure boot, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ALY) 1414 961 mm² 31 x 31

Processor cores:

  • Up to Four C7x floating point, vector DSP, up to 1.0 GHz, 320 GFLOPS, 1024 GOPS
  • Up to Four Deep-learning matrix multiply accelerator (MMAv2), up to 32 TOPS (8b) at 1.0 GHz
  • Two Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Eight Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0 GHz
    • 2MB shared L2 cache per quad-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Eight Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0 GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Six Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800 MHz, 50 GFLOPS, 4 GTexels/s
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Four External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266 MT/s
    • Up to 4x32-b bus with inline ECC up to 68 GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 3x512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation available to aid ISO 26262 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Systematic capability up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 planned
  • AEC-Q100 qualilfied on part number variants ending in Q1

    Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    High speed serial interfaces:

  • Integrated ethernet switch supporting up to 8 (TDA4xH) or 4 (TDA4xP) external ports
    • Two ports support 5Gb, 10Gb USXGMII/XFI
    • All ports support 1Gb, 2.5Gb SGMII
    • All ports can support QSGMII. A maximum of 2 (TDA4xH) or 1 (TDA4xP) QSGMII can be enabled and uses all 8 or 4 internal lanes
  • Up to 4x2-L/2x4L (TDA4xH) or 2x2L/1x4L (TDA4xP) PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Three CSI2.0 4L RX plus Two CSI2.0 4L TX

    Ethernet:

  • Two RGMII/RMII interfaces

    Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

    Display subsystem:

  • Two DSI 4L TX (up to 2.5k)
  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
  • One DPI

    Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Video acceleration:

  • H.264/H.265 Encode/Decode, up to 960MP/s (TDA4xH) or 480MP/s (TDA4xP)

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0 / Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two independent flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI flash interfaces, and
    • One QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 31 mm × 31 mm, 0.8-mm pitch, 1414-pin FCBGA (ALY), enables IPC class 3 PCB routing

    TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

Processor cores:

  • Up to Four C7x floating point, vector DSP, up to 1.0 GHz, 320 GFLOPS, 1024 GOPS
  • Up to Four Deep-learning matrix multiply accelerator (MMAv2), up to 32 TOPS (8b) at 1.0 GHz
  • Two Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Eight Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0 GHz
    • 2MB shared L2 cache per quad-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Eight Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0 GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Six Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800 MHz, 50 GFLOPS, 4 GTexels/s
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Four External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266 MT/s
    • Up to 4x32-b bus with inline ECC up to 68 GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 3x512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation available to aid ISO 26262 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Systematic capability up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 planned
  • AEC-Q100 qualilfied on part number variants ending in Q1

    Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    High speed serial interfaces:

  • Integrated ethernet switch supporting up to 8 (TDA4xH) or 4 (TDA4xP) external ports
    • Two ports support 5Gb, 10Gb USXGMII/XFI
    • All ports support 1Gb, 2.5Gb SGMII
    • All ports can support QSGMII. A maximum of 2 (TDA4xH) or 1 (TDA4xP) QSGMII can be enabled and uses all 8 or 4 internal lanes
  • Up to 4x2-L/2x4L (TDA4xH) or 2x2L/1x4L (TDA4xP) PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Three CSI2.0 4L RX plus Two CSI2.0 4L TX

    Ethernet:

  • Two RGMII/RMII interfaces

    Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

    Display subsystem:

  • Two DSI 4L TX (up to 2.5k)
  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
  • One DPI

    Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Video acceleration:

  • H.264/H.265 Encode/Decode, up to 960MP/s (TDA4xH) or 480MP/s (TDA4xP)

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0 / Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two independent flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI flash interfaces, and
    • One QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 31 mm × 31 mm, 0.8-mm pitch, 1414-pin FCBGA (ALY), enables IPC class 3 PCB routing

    TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in an functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 devices a great fit for several imaging, vision, radar, sensor fusion and AI applications such as: Robotics, Mobile machineries, Off-highway vehicle controller, Machine Vision, AI BOX, Gateways, Retail automation, Medical Imaging, and so on. The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. A single instance of the new “MMAv2” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate eight core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Eight Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72’s unencumbered for applications. The integrated IMG BXS-4-64 GPU offers up to 50 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in an functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 devices a great fit for several imaging, vision, radar, sensor fusion and AI applications such as: Robotics, Mobile machineries, Off-highway vehicle controller, Machine Vision, AI BOX, Gateways, Retail automation, Medical Imaging, and so on. The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. A single instance of the new “MMAv2” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate eight core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Eight Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72’s unencumbered for applications. The integrated IMG BXS-4-64 GPU offers up to 50 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

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기술 자료

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TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 및 TDA4VH-Q1 프로세서는 DSP 코어, Arm® Cortex®-A72 코어, 통합 이미지 신호 (...)

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C2000-CLA-SAFETI-CQKIT-RV C2000™ and CLA safety compiler qualification kit (leverages compiler release validations)

The Safety Compiler Qualification Kit was developed to assist customers in qualifying their use of the TI ARM, C6000, C7000 or C2000/CLA C/C++ Compiler to functional safety standards such as IEC 61508 and ISO 26262.

The Safety Compiler Qualification Kit:

  • is free of charge for TI customers
  • does (...)
지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
C2000 실시간 마이크로컨트롤러
TMS320C28343-Q1 200MIPS, FPU, 260KB RAM, EMIF를 지원하는 오토모티브 C2000™ 32비트 MCU TMS320C28346-Q1 300MIPS, FPU, 516KB RAM, EMIF를 지원하는 오토모티브 C2000™ 32비트 MCU TMS320F280048-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 100MHz, FPU, TMU, 256KB 플래시, CLA, PGA, SDFM TMS320F280048C-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 100MHz, FPU, TMU, 256KB 플래시, CLA, InstaSPIN-FOC, CLB, PGA, SDFM TMS320F280049-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 100MHz, FPU, TMU, 256KB 플래시, CLA, PGA, SDFM TMS320F280049C-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 100MHz, FPU, TMU, 256KB 플래시, CLA, InstaSPIN-FOC, CLB, PGA, SDFM TMS320F28022-Q1 50MHz, 32KB 플래시, 8PWM을 지원하는 오토모티브 C2000™ 32비트 MCU TMS320F28023-Q1 50MHz, 64KB 플래시를 지원하는 오토모티브 C2000™ 32비트 MCU TMS320F28026-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 32KB 플래시 TMS320F28027-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 64KB 플래시 TMS320F28027F-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 64KB 플래시, InstaSPIN-FOC TMS320F28030-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 32KB 플래시 TMS320F28031-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 64KB 플래시, 2MSPS ADC TMS320F28032-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 64KB 플래시, 4.6MSPS ADC TMS320F28033-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 64KB 플래시, 4.6MSPS ADC, CLA TMS320F28034-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 128KB 플래시 TMS320F28035-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 128KB 플래시, CLA TMS320F28052-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 64KB 플래시, PGA, 3.75MSPS ADC TMS320F28052F-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 64KB 플래시, InstaSPIN-FOC, PGA TMS320F28052M-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 64KB 플래시, InstaSPIN-MOTION, PGA TMS320F28054-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 128KB 플래시, PGA TMS320F28054F-Q1 60MHz, 128KB 플래시, InstaSPIN-FOC, PGA를 지원하는 오토모티브 C2000™ 32비트 MCU TMS320F28054M-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 128KB 플래시, InstaSPIN-MOTION, PGA TMS320F28062-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 90MHz, FPU, 128KB 플래시, 52KB RAM TMS320F28062F-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 90MHz, FPU, 128KB 플래시, InstaSPIN-FOC TMS320F28066-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 90MHz, FPU, 256KB 플래시, 68KB RAM TMS320F28067-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 90MHz, FPU, 256KB 플래시, 100KB RAM TMS320F28069-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 90MHz, FPU, VCU, 256KB 플래시, CLA TMS320F28069F-Q1 90MHz, FPU, VCU, CLA, 256KB 플래시, InstaSPIN-FOC를 지원하는 오토모티브 C2000™ 32비트 MCU TMS320F28069M-Q1 90MHz, FPU, VCU, CLA, 256KB 플래시, InstaSPIN-MOTION을 지원하는 오토모티브 C2000™ 32비트 MCU TMS320F28075-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 120MHz, FPU, TMU, 512KB 플래시, CLA, SDFM TMS320F28333 100MIPS, FPU, 512KB 플래시, EMIF, 12b ADC를 지원하는 C2000™ 32비트 MCU TMS320F28335-Q1 150MIPS, FPU, 512KB 플래시, EMIF, 12b ADC를 지원하는 차량용 C2000™ 32비트 MCU TMS320F28375S-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 400MIPS, CPU 1개, CLA 1개, FPU, TMU, 1024KB 플래시, EMIF, 12b ADC TMS320F28377D-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 800MIPS, CPU 2개, CLA 2개, FPU, TMU, 1024KB 플래시, EMIF, 16b ADC TMS320F28377S-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 400MIPS, CPU 1개, CLA 1개, FPU, TMU, 1024KB 플래시, EMIF, 16b ADC TMS320F28379D-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 800MIPS, CPU 2개, CLA 2개, FPU, TMU, 1024KB 플래시, CLB, EMIF, 16b ADC
차량용 mmWave 레이더 센서
AWR1642 DSP 및 MCU를 통합하는 단일 칩 76GHz~81GHz 오토모티브 레이더 센서 AWR1843 DSP, MCU 및 레이더 가속기를 통합하는 단일 칩 76GHz~81GHz 오토모티브 레이더 센서 AWR6843 DSP, MCU 및 레이더 가속기를 통합하는 단일 칩 60GHz~64GHz 오토모티브 레이더 센서
Arm 기반 프로세서
AM6526 기가비트 PRU-ICSS를 제공하는 듀얼 Arm® Cortex®-A53 및 듀얼 Arm Cortex-R5F Sitara™ 프로세서 AM6528 Sitara 프로세서: 듀얼 Arm Cortex-A53 및 듀얼 Arm Cortex-R5F, 기가비트 PRU-ICSS, 3D 그래픽 AM6546 기가비트 PRU-ICSS를 제공하는 쿼드 Arm® Cortex®-A53 및 듀얼 Arm Cortex-R5F Sitara™ 프로세서 AM6548 기가비트 PRU-ICSS, 3D 그래픽을 지원하는 쿼드 Arm® Cortex®-A53 및 듀얼 Arm Cortex-R5F Sitara™ 프로세서 DRA821U-Q1 듀얼 Arm® Cortex®-A72, 쿼드 Cortex-R5F, 4포트 이더넷 스위치, PCIe가 있는 오토모티브 게이트웨이 SoC TDA4AH-Q1 AI 및 비디오 인코더를 갖춘 센서 퓨전, L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 분석 SoC TDA4AL-Q1 카메라 및 레이더 센서를 사용하는 전방 카메라 및 ADAS 도메인 제어를 위한 오토모티브 시스템 온 칩 TDA4AP-Q1 Arm® Cortex®-A72, AI 및 비디오 인코더를 갖춘 L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 분석 SoC TDA4VE-Q1 AI, 비전 사전 처리 및 GPU를 지원하는 자동 주차 및 운전자 지원을 위한 오토모티브 시스템 온 칩 TDA4VH-Q1 그래픽, AI 및 비디오 코프로세서를 지원하는 센서 퓨전, L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 SoC TDA4VL-Q1 AI, 서라운드 뷰용 그래픽, 주차 지원 애플리케이션을 지원하는 오토모티브 시스템 온 칩 TDA4VP-Q1 Arm® Cortex®-A72, 그래픽, AI, 비디오 코프로세서를 지원하는 L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 SoC
요청
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

C7000-CGT — C7000 코드 생성 툴 - 컴파일러

TI C7000 C/C++ 컴파일러 도구는 TI C7000 디지털 신호 프로세서 코어용 애플리케이션 개발을 지원합니다.

Code Composer Studio는 TI 임베디드 디바이스를 위한 IDE(통합 개발 환경)입니다. TI 임베디드 디바이스에서 개발하는 방법을 찾고 있다면 Code Composer Studio를 다운로드하는 것이 좋습니다. C7000 컴파일러는 일반적으로 SDK(소프트웨어 개발 키트)와 함께 패키징되며, Code Composer Studio의 업데이트로도 제공됩니다. 이미 Code Composer Studio의 (...)
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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

CCSTUDIO Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® desktops. It can also (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

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시작 다운로드 옵션
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DDR-CONFIG-J784S4 DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Arm 기반 프로세서
TDA4AP-Q1 Arm® Cortex®-A72, AI 및 비디오 인코더를 갖춘 L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 분석 SoC TDA4VP-Q1 Arm® Cortex®-A72, 그래픽, AI, 비디오 코프로세서를 지원하는 L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 SoC TDA4AH-Q1 AI 및 비디오 인코더를 갖춘 센서 퓨전, L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 분석 SoC TDA4VH-Q1 그래픽, AI 및 비디오 코프로세서를 지원하는 센서 퓨전, L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 SoC AM69 범용 8코어 64비트 Arm Cortex-A72, 그래픽, PCIe Gen 3, 이더넷, USB 3.0 AM69A 1-12 카메라, 자율 모바일 로봇, 머신 비전, 모바일 DVR, AI-BOX용 32 TOPS 비전 SoC
하드웨어 개발
평가 보드
SK-AM69 비전 AI 및 범용 프로세서용 AM69 및 AM69A 스타터 키트
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

HERCULES-SAFETI-CQKIT-RV Arm® and Hercules™ SafeTI™ Compiler Qualification Kit (leverages compiler release validations)

The Safety Compiler Qualification Kit was developed to assist customers in qualifying their use of the TI ARM, C6000, C7000 or C2000/CLA C/C++ Compiler to functional safety standards such as IEC 61508 and ISO 26262.

The Safety Compiler Qualification Kit:

  • is free of charge for TI customers
  • does (...)
지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
C2000 실시간 마이크로컨트롤러
TMS320C28343-Q1 200MIPS, FPU, 260KB RAM, EMIF를 지원하는 오토모티브 C2000™ 32비트 MCU TMS320C28346-Q1 300MIPS, FPU, 516KB RAM, EMIF를 지원하는 오토모티브 C2000™ 32비트 MCU TMS320F280048-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 100MHz, FPU, TMU, 256KB 플래시, CLA, PGA, SDFM TMS320F280048C-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 100MHz, FPU, TMU, 256KB 플래시, CLA, InstaSPIN-FOC, CLB, PGA, SDFM TMS320F280049-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 100MHz, FPU, TMU, 256KB 플래시, CLA, PGA, SDFM TMS320F280049C-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 100MHz, FPU, TMU, 256KB 플래시, CLA, InstaSPIN-FOC, CLB, PGA, SDFM TMS320F28022-Q1 50MHz, 32KB 플래시, 8PWM을 지원하는 오토모티브 C2000™ 32비트 MCU TMS320F28023-Q1 50MHz, 64KB 플래시를 지원하는 오토모티브 C2000™ 32비트 MCU TMS320F28026-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 32KB 플래시 TMS320F28027-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 64KB 플래시 TMS320F28027F-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 64KB 플래시, InstaSPIN-FOC TMS320F28030-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 32KB 플래시 TMS320F28031-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 64KB 플래시, 2MSPS ADC TMS320F28032-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 64KB 플래시, 4.6MSPS ADC TMS320F28033-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 64KB 플래시, 4.6MSPS ADC, CLA TMS320F28034-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 128KB 플래시 TMS320F28035-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 128KB 플래시, CLA TMS320F28052-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 64KB 플래시, PGA, 3.75MSPS ADC TMS320F28052F-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 64KB 플래시, InstaSPIN-FOC, PGA TMS320F28052M-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 64KB 플래시, InstaSPIN-MOTION, PGA TMS320F28054-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 128KB 플래시, PGA TMS320F28054F-Q1 60MHz, 128KB 플래시, InstaSPIN-FOC, PGA를 지원하는 오토모티브 C2000™ 32비트 MCU TMS320F28054M-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 60MHz, 128KB 플래시, InstaSPIN-MOTION, PGA TMS320F28062-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 90MHz, FPU, 128KB 플래시, 52KB RAM TMS320F28062F-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 90MHz, FPU, 128KB 플래시, InstaSPIN-FOC TMS320F28066-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 90MHz, FPU, 256KB 플래시, 68KB RAM TMS320F28067-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 90MHz, FPU, 256KB 플래시, 100KB RAM TMS320F28069-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 90MHz, FPU, VCU, 256KB 플래시, CLA TMS320F28069F-Q1 90MHz, FPU, VCU, CLA, 256KB 플래시, InstaSPIN-FOC를 지원하는 오토모티브 C2000™ 32비트 MCU TMS320F28069M-Q1 90MHz, FPU, VCU, CLA, 256KB 플래시, InstaSPIN-MOTION을 지원하는 오토모티브 C2000™ 32비트 MCU TMS320F28075-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 120MHz, FPU, TMU, 512KB 플래시, CLA, SDFM TMS320F28333 100MIPS, FPU, 512KB 플래시, EMIF, 12b ADC를 지원하는 C2000™ 32비트 MCU TMS320F28335-Q1 150MIPS, FPU, 512KB 플래시, EMIF, 12b ADC를 지원하는 차량용 C2000™ 32비트 MCU TMS320F28375S-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 400MIPS, CPU 1개, CLA 1개, FPU, TMU, 1024KB 플래시, EMIF, 12b ADC TMS320F28377D-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 800MIPS, CPU 2개, CLA 2개, FPU, TMU, 1024KB 플래시, EMIF, 16b ADC TMS320F28377S-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 400MIPS, CPU 1개, CLA 1개, FPU, TMU, 1024KB 플래시, EMIF, 16b ADC TMS320F28379D-Q1 차량용 C2000™ 32비트 MCU - 800MIPS, CPU 2개, CLA 2개, FPU, TMU, 1024KB 플래시, CLB, EMIF, 16b ADC
차량용 mmWave 레이더 센서
AWR1642 DSP 및 MCU를 통합하는 단일 칩 76GHz~81GHz 오토모티브 레이더 센서 AWR1843 DSP, MCU 및 레이더 가속기를 통합하는 단일 칩 76GHz~81GHz 오토모티브 레이더 센서 AWR6843 DSP, MCU 및 레이더 가속기를 통합하는 단일 칩 60GHz~64GHz 오토모티브 레이더 센서
Arm 기반 프로세서
AM6526 기가비트 PRU-ICSS를 제공하는 듀얼 Arm® Cortex®-A53 및 듀얼 Arm Cortex-R5F Sitara™ 프로세서 AM6528 Sitara 프로세서: 듀얼 Arm Cortex-A53 및 듀얼 Arm Cortex-R5F, 기가비트 PRU-ICSS, 3D 그래픽 AM6546 기가비트 PRU-ICSS를 제공하는 쿼드 Arm® Cortex®-A53 및 듀얼 Arm Cortex-R5F Sitara™ 프로세서 AM6548 기가비트 PRU-ICSS, 3D 그래픽을 지원하는 쿼드 Arm® Cortex®-A53 및 듀얼 Arm Cortex-R5F Sitara™ 프로세서 DRA821U-Q1 듀얼 Arm® Cortex®-A72, 쿼드 Cortex-R5F, 4포트 이더넷 스위치, PCIe가 있는 오토모티브 게이트웨이 SoC TDA4AH-Q1 AI 및 비디오 인코더를 갖춘 센서 퓨전, L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 분석 SoC TDA4AL-Q1 카메라 및 레이더 센서를 사용하는 전방 카메라 및 ADAS 도메인 제어를 위한 오토모티브 시스템 온 칩 TDA4AP-Q1 Arm® Cortex®-A72, AI 및 비디오 인코더를 갖춘 L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 분석 SoC TDA4VE-Q1 AI, 비전 사전 처리 및 GPU를 지원하는 자동 주차 및 운전자 지원을 위한 오토모티브 시스템 온 칩 TDA4VH-Q1 그래픽, AI 및 비디오 코프로세서를 지원하는 센서 퓨전, L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 SoC TDA4VL-Q1 AI, 서라운드 뷰용 그래픽, 주차 지원 애플리케이션을 지원하는 오토모티브 시스템 온 칩 TDA4VP-Q1 Arm® Cortex®-A72, 그래픽, AI, 비디오 코프로세서를 지원하는 L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 SoC
요청
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

SYSCONFIG — 시스템 구성 툴

SysConfig는 소프트웨어 개발을 가속화하기 위해 하드웨어 및 소프트웨어 구성 문제를 간소화할 수 있도록 설계된 구성 도구입니다.

SysConfig는 Code Composer Studio™ 일체형 개발 환경의 일부로, 또는 독립형 애플리케이션으로 제공됩니다. 또한 SysConfig는 TI 개발자 영역을 방문하여 클라우드 내에서 실행할 수 있습니다.

SysConfig는 핀, 주변 기기, 라디오, 소프트웨어 스택, RTOS 클록 트리 및 기타 구성 요소 구성에 사용되는 직관적 그래픽 사용자 인터페이스를 제공합니다. (...)

운영 체제(OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino RTOS

QNX Neutrino® RTOS(실시간 운영 체제)는 자동차, 의료, 운송, 군사 및 산업용 임베디드 시스템을 위한 차세대 제품을 지원하도록 설계된 모든 기능을 갖춘 견고한 RTOS입니다. 마이크로커널 설계 및 모듈식 아키텍처를 통해 고객은 낮은 총 소유 비용으로 고도로 최적화되고 안정적인 시스템을 만들 수 있습니다.
시뮬레이션 모델

AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP THERMAL MODEL

SPRM843.ZIP (261 KB) - Thermal Model
시뮬레이션 모델

AM69A,TDA4VH-Q1,TDA4AH-Q1,TDA4VP-Q1,TDA4AP-Q1 BSDL MODEL

SPRM840.ZIP (18 KB) - BSDL Model
시뮬레이션 모델

IBIS Model for AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP

SPRM836.ZIP (1497 KB) - IBIS Model
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
FCBGA (ALY) 1414 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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