홈 마이크로컨트롤러(MCU) 및 프로세서 Arm 기반 프로세서
홈
마이크로컨트롤러(MCU) 및 프로세서
Arm 기반 프로세서
신규

TDA4VP-Q1

활성

Arm® Cortex®-A72, 그래픽, AI, 비디오 코프로세서를 지원하는 L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 SoC

지금 주문
데이터 시트
정오표

TDA4VP-Q1

활성
데이터 시트 지금 주문

제품 상세 정보

Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 6 Arm Corex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 4-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators, 3 deep learning accelerators Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 6 Arm Corex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 4-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators, 3 deep learning accelerators Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ALY) 1414 961 mm² 31 x 31

Processor cores:

  • Up to Four C7x floating point, vector DSP, up to 1.0 GHz, 320 GFLOPS, 1024 GOPS
  • Up to Four Deep-learning matrix multiply accelerator (MMAv2), up to 32 TOPS (8b) at 1.0 GHz
  • Two Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Eight Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0 GHz
    • 2MB shared L2 cache per quad-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Eight Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0 GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Six Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800 MHz, 50 GFLOPS, 4 GTexels/s
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Four External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266 MT/s
    • Up to 4x32-b bus with inline ECC up to 68 GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 3x512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation available to aid ISO 26262 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Systematic capability up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 planned
  • AEC-Q100 qualilfied on part number variants ending in Q1

    Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    High speed serial interfaces:

  • Integrated ethernet switch supporting up to 8 (TDA4xH) or 4 (TDA4xP) external ports
    • Two ports support 5Gb, 10Gb USXGMII/XFI
    • All ports support 1Gb, 2.5Gb SGMII
    • All ports can support QSGMII. A maximum of 2 (TDA4xH) or 1 (TDA4xP) QSGMII can be enabled and uses all 8 or 4 internal lanes
  • Up to 4x2-L/2x4L (TDA4xH) or 2x2L/1x4L (TDA4xP) PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Three CSI2.0 4L RX plus Two CSI2.0 4L TX

    Ethernet:

  • Two RGMII/RMII interfaces

    Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

    Display subsystem:

  • Two DSI 4L TX (up to 2.5k)
  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
  • One DPI

    Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Video acceleration:

  • H.264/H.265 Encode/Decode, up to 960MP/s (TDA4xH) or 480MP/s (TDA4xP)

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0 / Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two independent flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI flash interfaces, and
    • One QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 31 mm × 31 mm, 0.8-mm pitch, 1414-pin FCBGA (ALY), enables IPC class 3 PCB routing

    TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

Processor cores:

  • Up to Four C7x floating point, vector DSP, up to 1.0 GHz, 320 GFLOPS, 1024 GOPS
  • Up to Four Deep-learning matrix multiply accelerator (MMAv2), up to 32 TOPS (8b) at 1.0 GHz
  • Two Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Eight Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0 GHz
    • 2MB shared L2 cache per quad-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Eight Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0 GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Six Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800 MHz, 50 GFLOPS, 4 GTexels/s
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Four External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266 MT/s
    • Up to 4x32-b bus with inline ECC up to 68 GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 3x512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation available to aid ISO 26262 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Systematic capability up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 planned
  • AEC-Q100 qualilfied on part number variants ending in Q1

    Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    High speed serial interfaces:

  • Integrated ethernet switch supporting up to 8 (TDA4xH) or 4 (TDA4xP) external ports
    • Two ports support 5Gb, 10Gb USXGMII/XFI
    • All ports support 1Gb, 2.5Gb SGMII
    • All ports can support QSGMII. A maximum of 2 (TDA4xH) or 1 (TDA4xP) QSGMII can be enabled and uses all 8 or 4 internal lanes
  • Up to 4x2-L/2x4L (TDA4xH) or 2x2L/1x4L (TDA4xP) PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Three CSI2.0 4L RX plus Two CSI2.0 4L TX

    Ethernet:

  • Two RGMII/RMII interfaces

    Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

    Display subsystem:

  • Two DSI 4L TX (up to 2.5k)
  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
  • One DPI

    Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Video acceleration:

  • H.264/H.265 Encode/Decode, up to 960MP/s (TDA4xH) or 480MP/s (TDA4xP)

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0 / Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two independent flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI flash interfaces, and
    • One QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 31 mm × 31 mm, 0.8-mm pitch, 1414-pin FCBGA (ALY), enables IPC class 3 PCB routing

    TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in an functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 devices a great fit for several imaging, vision, radar, sensor fusion and AI applications such as: Robotics, Mobile machineries, Off-highway vehicle controller, Machine Vision, AI BOX, Gateways, Retail automation, Medical Imaging, and so on. The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. A single instance of the new “MMAv2” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate eight core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Eight Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72’s unencumbered for applications. The integrated IMG BXS-4-64 GPU offers up to 50 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in an functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 devices a great fit for several imaging, vision, radar, sensor fusion and AI applications such as: Robotics, Mobile machineries, Off-highway vehicle controller, Machine Vision, AI BOX, Gateways, Retail automation, Medical Imaging, and so on. The TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. A single instance of the new “MMAv2” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate eight core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Eight Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72’s unencumbered for applications. The integrated IMG BXS-4-64 GPU offers up to 50 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.
filter 기타 Arm 기반 프로세서 찾기
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 동영상

관심 가지실만한 유사 제품

open-in-new 대안 비교
비교 대상 장치보다 업그레이드된 기능을 지원하는 드롭인 대체품
신규 TDA4AH-Q1 활성 AI 및 비디오 인코더를 갖춘 센서 퓨전, L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 분석 SoC Analytics focused SoC, eight Cortex-A72 (100K DMIPS), 32 TOPS AI performance; does not inlcude GPU, video encode only
신규 TDA4AP-Q1 활성 Arm® Cortex®-A72, AI 및 비디오 인코더를 갖춘 L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 분석 SoC Analytics-focused SoC; does not include GPU, video encoder only
TDA4VH-Q1 활성 그래픽, AI 및 비디오 코프로세서를 지원하는 센서 퓨전, L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 SoC Eight Cortex-A72 cores (100K DMIPS), 32 TOPS AI performance, four LPDDR4 interfaces, eight-port Ethernet switch.
비교 대상 장치와 유사한 기능
TDA4VE-Q1 활성 AI, 비전 사전 처리 및 GPU를 지원하는 자동 주차 및 운전자 지원을 위한 오토모티브 시스템 온 칩 Dual Cortex-A72, lower AI performance (8 TOPS), smaller memory, fewer MCU cores, lower power

기술 자료

star =TI에서 선정한 이 제품의 인기 문서
검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하십시오.
29개 모두 보기
유형 직함 날짜
* Data sheet TDA4VH-Q1, TDA4AH-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AP-Q1 Jacinto™ Processors datasheet (Rev. B) PDF | HTML 2023/12/15
* Errata J784S4, TDA4AP, TDA4VP, TDA4AH, TDA4VH, AM69A Processors Silicon Revision 1.0 (Rev. B) PDF | HTML 2024/07/24
Application note Jacinto 7 LPDDR4 Board Design and Layout Guidelines (Rev. F) PDF | HTML 2024/08/05
User guide J784S4 J742S2 Technical Reference Manual (Rev. D) 2024/07/24
Application note Debugging GPU Driver Issues on TDA4x and AM6x Devices PDF | HTML 2024/06/20
Application note Jacinto7 AM6x, TDA4x, and DRA8x High-Speed Interface Design Guidelines (Rev. A) PDF | HTML 2024/06/04
Application note MMC SW Tuning Algorithm (Rev. A) PDF | HTML 2024/05/14
Application note Jacinto7 AM6x/TDA4x/DRA8x Schematic Checklist (Rev. B) PDF | HTML 2024/04/04
User guide SK-AM69 Processor Start Kit User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2024/03/18
Technical article Building multicamera vision perception systems for ADAS domain controllers with integrated processors PDF | HTML 2024/01/05
Technical article How to deliver current beyond 100 A to an ADAS processor PDF | HTML 2024/01/04
Functional safety information J721E, J721S2, J7200, J784S4 MCAL TUV Certification 2023/12/22
User guide J784S4, TDA4VH, TDA4AH, TDA4VP, TDA4AP, AM69 Power Estimation Tool User’s Guide PDF | HTML 2023/12/07
Application note Jacinto7 HS Device Customer Return Process PDF | HTML 2023/11/16
Functional safety information TÜV SÜD Certificate for Functional Safety Software Development Process (Rev. C) 2023/09/11
White paper 고도로 통합된 프로세서를 사용해 효 율적인 에지 AI 시스템 설계 (Rev. A) PDF | HTML 2023/04/19
User guide Powering Jacinto 7 SoC For Isolated Power Groups With TPS6594133A-Q1 + Dual HCPS PDF | HTML 2023/03/01
Application note UART Log Debug System on Jacinto 7 SoC PDF | HTML 2023/01/09
User guide Jacinto Processors TDA4AP/TDA4VP/TDA4AH/TDA4VH EVM Users Guide PDF | HTML 2022/12/02
Functional safety information Jacinto™ 7 Safety Product Overview PDF | HTML 2022/08/15
Application note Dual-TDA4x System Solution PDF | HTML 2022/04/29
Application note SPI Enablement & Validation on TDA4 Family PDF | HTML 2022/04/05
Technical article How are sensors and processors creating more intelligent and autonomous robots? PDF | HTML 2022/03/29
Technical article How to simplify your embedded edge AI application development PDF | HTML 2022/01/28
Application note Enabling MAC2MAC Feature on Jacinto7 Soc 2022/01/10
Application note TDA4 Flashing Techniques PDF | HTML 2021/07/08
White paper Jacinto™ 7 프로세서의 보안 구현 도구 2021/01/04
White paper Jacinto™ 7 프로세서의 MCU 통합으로 차별화 지원 2020/10/22
Application note OSPI Tuning Procedure PDF | HTML 2020/07/08

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

J784S4XEVM — SoC 원거리 분석 시스템을 위한 TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 및 TDA4VH-Q1 평가 모듈

J784S4 평가 모듈(EVM)은 차량용 및 산업용 시장의 비전 분석과 네트워킹 애플리케이션에서 TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 및 TDA4VH-Q1 프로세서를 평가하기 위한 플랫폼입니다. 이러한 프로세서는 다중 카메라, 센서 퓨전 및 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 도메인 제어 애플리케이션에서 특히 잘 작동합니다.

TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 및 TDA4VH-Q1 프로세서는 DSP 코어, Arm® Cortex®-A72 코어, 통합 이미지 신호 (...)

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
평가 보드

J7EXPCXEVM — 게이트웨이/이더넷 스위치 확장 카드

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
평가 보드

J7EXPEXEVM — 오디오 및 디스플레이 확장 카드

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
디버그 프로브

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 디버그 프로브

텍사스 인스트루먼트 XDS110은 TI 임베디드 프로세서를 위한 새로운 디버그 프로브(에뮬레이터)입니다. XDS110은 XDS100 제품군을 대체하면서 하나의 포드로 더 다양한 표준(IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD)을지원합니다. 또한 모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)를 특징으로 하는 모든 Arm® 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 추적을 지원합니다. 핀을 통한 코어 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

텍사스 인스트루먼트 XDS110은 TI (...)

사용 설명서: PDF
Download English Version: PDF
TI.com에서 구매 불가
디버그 프로브

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560v2 시스템 추적 USB 디버그 프로브

XDS560v2는 디버그 프로브의 XDS560™ 제품군 중 최고의 성능을 가진 제품으로, 기존의 JTAG 표준(IEEE1149.1)과 cJTAG(IEEE1149.7)를 모두 지원합니다. SWD(직렬 와이어 디버그)는 지원하지 않습니다.

모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)를 특징으로 하는 모든 ARM 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 추적을 지원합니다. 핀을 통한 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

XDS560v2는 MIPI HSPT 60핀 커넥터(TI 14핀, (...)

TI.com에서 구매 불가
소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J784S4 — Linux® SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

The J784S4 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 system-on-a-chip (SoCs) (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Arm 기반 프로세서
TDA4AP-Q1 — Arm® Cortex®-A72, AI 및 비디오 인코더를 갖춘 L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 분석 SoC TDA4VP-Q1 — Arm® Cortex®-A72, 그래픽, AI, 비디오 코프로세서를 지원하는 L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 SoC TDA4AH-Q1 — AI 및 비디오 인코더를 갖춘 센서 퓨전, L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 분석 SoC TDA4VH-Q1 — 그래픽, AI 및 비디오 코프로세서를 지원하는 센서 퓨전, L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 SoC
하드웨어 개발
평가 보드
J784S4XEVM — SoC 원거리 분석 시스템을 위한 TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 및 TDA4VH-Q1 평가 모듈
다운로드 옵션
소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J784S4 — QNX SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

The J784S4 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 system-on-a-chip (SoCs) (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Arm 기반 프로세서
TDA4AP-Q1 — Arm® Cortex®-A72, AI 및 비디오 인코더를 갖춘 L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 분석 SoC TDA4VP-Q1 — Arm® Cortex®-A72, 그래픽, AI, 비디오 코프로세서를 지원하는 L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 SoC TDA4AH-Q1 — AI 및 비디오 인코더를 갖춘 센서 퓨전, L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 분석 SoC TDA4VH-Q1 — 그래픽, AI 및 비디오 코프로세서를 지원하는 센서 퓨전, L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 SoC
하드웨어 개발
평가 보드
J784S4XEVM — SoC 원거리 분석 시스템을 위한 TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 및 TDA4VH-Q1 평가 모듈
다운로드 옵션
소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J784S4 — RTOS SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

The J784S4 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 system-on-a-chip (SoCs) (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Arm 기반 프로세서
TDA4AH-Q1 — AI 및 비디오 인코더를 갖춘 센서 퓨전, L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 분석 SoC TDA4VH-Q1 — 그래픽, AI 및 비디오 코프로세서를 지원하는 센서 퓨전, L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 SoC TDA4AP-Q1 — Arm® Cortex®-A72, AI 및 비디오 인코더를 갖춘 L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 분석 SoC TDA4VP-Q1 — Arm® Cortex®-A72, 그래픽, AI, 비디오 코프로세서를 지원하는 L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 SoC
하드웨어 개발
평가 보드
J784S4XEVM — SoC 원거리 분석 시스템을 위한 TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 및 TDA4VH-Q1 평가 모듈
다운로드 옵션
애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

SV-3P-MULTIVISION — MultiVision - STRADVISION 오토모티브 인식 소프트웨어

MultiVision은 전방, 후방, 측면 및 서라운드 뷰(어안) 카메라를 조합하여 공도 및 주차장 설정 모두에서 차량 주변의 포괄적인 물체 감지를 제공합니다. MultiVision은 다양한 ODD(운영 설계 도메인)에서 L2 이상 ADAS 및 자율 주행 기능을 지원합니다.
발송: Stradvision
View Options
애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

SV-3P-SURROUNDVISION — SurroundVision - STRADVISION 오토모티브 인식 소프트웨어

SurroundVision은 차량, 보행자, 주차 슬롯 및 연석 등 차량 주변의 다양한 물체를 감지합니다. 서라운드 뷰 카메라 이미지를 입력으로 사용합니다. 고정밀 감지 출력을 통해 사용자는 사각지대 모니터링 시스템과 같은 안전 기능과 까다로운 상황에서도 작동할 수 있는 자동 주차 지원 기능을 개발할 수 있습니다
발송: Stradvision
View Options
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

C7000-CGT — C7000 코드 생성 툴 - 컴파일러

TI C7000 C/C++ 컴파일러 도구는 TI C7000 디지털 신호 프로세서 코어용 애플리케이션 개발을 지원합니다.

Code Composer Studio는 TI 임베디드 디바이스를 위한 IDE(통합 개발 환경)입니다. TI 임베디드 디바이스에서 개발하는 방법을 찾고 있다면 Code Composer Studio를 다운로드하는 것이 좋습니다. C7000 컴파일러는 일반적으로 SDK(소프트웨어 개발 키트)와 함께 패키징되며, Code Composer Studio의 업데이트로도 제공됩니다. 이미 Code Composer Studio의 (...)
사용 설명서: PDF | HTML
View Options
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

이 설계 리소스는 이러한 범주의 제품 대부분을 지원합니다.

제품 세부 정보 페이지에서 지원을 확인하십시오.
시작 다운로드 옵션
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

DDR-CONFIG-J784S4 — DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Arm 기반 프로세서
TDA4AP-Q1 — Arm® Cortex®-A72, AI 및 비디오 인코더를 갖춘 L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 분석 SoC TDA4VP-Q1 — Arm® Cortex®-A72, 그래픽, AI, 비디오 코프로세서를 지원하는 L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 SoC TDA4AH-Q1 — AI 및 비디오 인코더를 갖춘 센서 퓨전, L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 분석 SoC TDA4VH-Q1 — 그래픽, AI 및 비디오 코프로세서를 지원하는 센서 퓨전, L2, L3 도메인 컨트롤러를 위한 차량용 SoC AM69 — 범용 8코어 64비트 Arm Cortex-A72, 그래픽, PCIe Gen 3, 이더넷, USB 3.0 AM69A — 1-12 카메라, 자율 모바일 로봇, 머신 비전, 모바일 DVR, AI-BOX용 32 TOPS 비전 SoC
하드웨어 개발
평가 보드
SK-AM69 — 비전 AI 및 범용 프로세서용 AM69 및 AM69A 스타터 키트
시작
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

SAFETI_CQKIT — 안전 컴파일러 검증 키트

안전 컴파일러 검증 키트는 IEC 61508 및 ISO 26262 등 기능 안전 표준에 대한 TI ARM, C6000, C7000 또는 C2000/CLA C/C++ 컴파일러 사용 검증 시 고객을 지원하기 위해 개발되었습니다.

안전 컴파일러 검증 키트:

  • TI 고객에게 무료로 제공됩니다
  • 사용자가 검증 테스트를 실행할 필요가 없음
  • 컴파일러 범위 분석 지원*
    • * 범위 데이터 수집에 대한 지침은 각 QKIT 다운로드 페이지에서 다운로드할 수 있습니다.
  • Validas 컨설팅은 포함되지 않음

      • 안전 컴파일러 검증 키트에 액세스하려면 (...)

View Options
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

SYSCONFIG — 시스템 구성 툴

SysConfig는 소프트웨어 개발을 가속화하기 위해 하드웨어 및 소프트웨어 구성 문제를 간소화할 수 있도록 설계된 구성 도구입니다.

SysConfig는 Code Composer Studio™ 일체형 개발 환경의 일부로, 또는 독립형 애플리케이션으로 제공됩니다. 또한 SysConfig는 TI 개발자 영역을 방문하여 클라우드 내에서 실행할 수 있습니다.

SysConfig는 핀, 주변 기기, 라디오, 소프트웨어 스택, RTOS 클록 트리 및 기타 구성 요소 구성에 사용되는 직관적 그래픽 사용자 인터페이스를 제공합니다. (...)

View Options
운영 체제(OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino RTOS

QNX Neutrino® RTOS(실시간 운영 체제)는 자동차, 의료, 운송, 군사 및 산업용 임베디드 시스템을 위한 차세대 제품을 지원하도록 설계된 모든 기능을 갖춘 견고한 RTOS입니다. 마이크로커널 설계 및 모듈식 아키텍처를 통해 고객은 낮은 총 소유 비용으로 고도로 최적화되고 안정적인 시스템을 만들 수 있습니다.
발송: QNX Software Systems
파트너 사이트 방문
지원 소프트웨어

EXLFR-3P-ESYNC-OTA — 소프트웨어 정의 차량을 위한 Excelfore esync OTA(Over-the-Air) 업데이트

Experience the future of the connected SDV starting with full vehicle OTA from Excelfore. The standardized and structured eSync pipeline securely scales to reach all the ECUs and smart sensors in the car, with the flexibility to cover any in-vehicle network topology or system architecture.
eSync (...)
발송: ExcelFore
파트너 사이트 방문
지원 소프트웨어

EXLFR-3P-TSN — 안전에 중요한 통신을 위한 ExelFore의 TSN(시간 민감 네트워크) 차량용 경로

SDV(소프트웨어 정의 차량)에는 고성능 네트워킹, IP 주소 지정 및 보안이 필요합니다. 이더넷에서는 사용할 수 있지만 CAN은 사용할 수 없습니다. 차량용 애플리케이션은 또한 기본 이더넷과 함께 사용할 수 없는 안전이 중요한 시스템을 위해 지연 시간, 대역폭 및 이중화를 필요로 하지만 TSN은 이러한 기능을 추가합니다. Excelfore의 AVB/TSN은 AVNU 인증을 받았습니다.
이더넷은 10MB 멀티드롭부터 10GB 이상으로 경제적인 차량 내 대역폭을 지원할 수 있습니다. 또한 동적 네트워크 스위칭, 네트워크 보안 및 (...)
발송: ExcelFore
파트너 사이트 방문
지원 소프트웨어

PAI-3P-PHANTOMVISION — ADAS 차량용 애플리케이션을 위한 Jacinto 프로세서에서 실행되는 Phantom AI 비전 소프트웨어

PhantomVision™ is a scalable, flexible and reliable deep learning based computer vision solution that provides a comprehensive suite of Euro NCAP compliant ADAS features. It is a visual perception engine that enables a single or multiple cameras to autonomously recognize road objects and (...)
발송: Phantom AI
파트너 사이트 방문
시뮬레이션 모델

AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP Thermal Model (Rev. A)

SPRM843A.ZIP (0 KB) - Thermal Model
다운로드
시뮬레이션 모델

AM69A,TDA4VH-Q1,TDA4AH-Q1,TDA4VP-Q1,TDA4AP-Q1 BSDL MODEL

SPRM840.ZIP (18 KB) - BSDL Model
다운로드
시뮬레이션 모델

IBIS Model for AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP

SPRM836.ZIP (1497 KB) - IBIS Model
다운로드
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
FCBGA (ALY) 1414 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

동영상