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TLV1871

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40V, single-channel split-supply ground-sensing comparator

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제품 상세 정보

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.065 Vs (max) (V) 40 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features POR, Split-supply Iq per channel (typ) (mA) 0.07 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5 VICR (max) (V) 40.2 VICR (min) (V) 2.5
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.065 Vs (max) (V) 40 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features POR, Split-supply Iq per channel (typ) (mA) 0.07 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5 VICR (max) (V) 40.2 VICR (min) (V) 2.5
SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • Wide supply range: 2.7V to 40V (±1.35V to ±20V)
  • 65ns propagation delay
  • Single or split supplies operation
  • "Floating" push-pull output with separate supplies
  • Rail-to-rail input
  • Power-on-reset (POR)
  • Low supply current: 75µA per channel
  • Temperature range: -40°C to +125°C
  • Wide supply range: 2.7V to 40V (±1.35V to ±20V)
  • 65ns propagation delay
  • Single or split supplies operation
  • "Floating" push-pull output with separate supplies
  • Rail-to-rail input
  • Power-on-reset (POR)
  • Low supply current: 75µA per channel
  • Temperature range: -40°C to +125°C

The TLV187x is a 40V high-speed comparator family that offers rail-to-rail inputs and a push-pull output-stage with separate input and output supply pins. These features coupled with 65ns propagation delay make this family well-suited for bipolar zero-cross detection, Class D audio amplifier systems, and other applications where level translation and propagation delay symmetry is needed.

This device includes a Power-On Reset (POR) feature that holds the output in a known state until the minimum supply voltage has been reached before the output responds to the inputs, thus preventing false outputs during system power-up and power-down.

The TLV187x has a push-pull output stage, making them an excellent choice for applications where symmetry between rising and falling output responses is desired. This device offers the ability to level translate for downstream devices at lower voltages due to the separate input and output supplies.

The TLV187x is a 40V high-speed comparator family that offers rail-to-rail inputs and a push-pull output-stage with separate input and output supply pins. These features coupled with 65ns propagation delay make this family well-suited for bipolar zero-cross detection, Class D audio amplifier systems, and other applications where level translation and propagation delay symmetry is needed.

This device includes a Power-On Reset (POR) feature that holds the output in a known state until the minimum supply voltage has been reached before the output responds to the inputs, thus preventing false outputs during system power-up and power-down.

The TLV187x has a push-pull output stage, making them an excellent choice for applications where symmetry between rising and falling output responses is desired. This device offers the ability to level translate for downstream devices at lower voltages due to the separate input and output supplies.
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* Data sheet TLV1871/2 40V High-Speed Comparator with Separate Input and Output Supplies datasheet (Rev. A) PDF | HTML 2024/12/13

설계 및 개발

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평가 보드

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SMALL-AMP-DIP-EVM은 여러 업계 표준 소형 패키지와 빠르고 쉬운 인터페이스를 통해 소형 패키지 연산 증폭기 프로토타입 제작 속도를 높여줍니다. SMALL-AMP-DIP-EVM은 DPW-5(X2SON), DSG-8(WSON), DCN-8(SOT), DDF-8(SOT), RUG-10(X2QFN), RUC-14(X2QFN), RGY-14(VQFN) 및 RTE-16(WQFN)을 포함한 8가지 소형 패키지 옵션을 지원합니다.

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평가 보드

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TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

TLV187x PSpice Model

SNOM792.ZIP (708 KB) - PSpice Model
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시뮬레이션 모델

TLV187x TINA-TI Model

SNOM791.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
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시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

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TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

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