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TLV3201-Q1

활성

푸시-풀 출력을 지원하는 40ns, 마이크로 전원, 레일 투 레일 입력, 단일 채널 콤퍼레이터

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TLV3201-Q1

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제품 상세 정보

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.04 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Automotive Features Hysteresis Iq per channel (typ) (mA) 0.04 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.05 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.04 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Automotive Features Hysteresis Iq per channel (typ) (mA) 0.04 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.05 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC Q100-Qualified With the Following Results
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C Ambient Operating Temperature
    • Device HBM ESD Classification Level 2 (TLV3201-Q1)
    • Device HBM ESD Classification Level 3A (TLV3202-Q1)
    • Device CDM ESD Classification Level C5
  • Low Propagation Delay: 40 ns
  • Low Quiescent Current:
    40 µA per Channel
  • Input Common-Mode Range Extends 200 mV Beyond Either Rail
  • Low Input Offset Voltage: 1 mV
  • Push-Pull Outputs
  • Supply Range: 2.7 V to 5.5 V
  • Small Packages:
    5-Pin SC70 and 8-Pin VSSOP
  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC Q100-Qualified With the Following Results
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C Ambient Operating Temperature
    • Device HBM ESD Classification Level 2 (TLV3201-Q1)
    • Device HBM ESD Classification Level 3A (TLV3202-Q1)
    • Device CDM ESD Classification Level C5
  • Low Propagation Delay: 40 ns
  • Low Quiescent Current:
    40 µA per Channel
  • Input Common-Mode Range Extends 200 mV Beyond Either Rail
  • Low Input Offset Voltage: 1 mV
  • Push-Pull Outputs
  • Supply Range: 2.7 V to 5.5 V
  • Small Packages:
    5-Pin SC70 and 8-Pin VSSOP

The TLV3201-Q1 and TLV3202-Q1 are single and dual-channel comparators that offer the ultimate combination of high speed (40 ns) and low-power consumption (40 µA), both in extremely small packages with features such as rail-to-rail input, low offset voltage (1 mV), and large output drive current. The devices are also very easy to implement in a wide variety of applications where response time is critical.

The TLV320x-Q1 family is available in single (TLV3201-Q1) and dual (TLV3202-Q1) channel versions, both with push-pull outputs. The TLV3201-Q1 is available in the 5-pin SC70 package. The TLV3202-Q1 is available in the 8-pin VSSOP package. All devices are specified for operation across the expanded industrial temperature range of –40°C to +125°C.

The TLV3201-Q1 and TLV3202-Q1 are single and dual-channel comparators that offer the ultimate combination of high speed (40 ns) and low-power consumption (40 µA), both in extremely small packages with features such as rail-to-rail input, low offset voltage (1 mV), and large output drive current. The devices are also very easy to implement in a wide variety of applications where response time is critical.

The TLV320x-Q1 family is available in single (TLV3201-Q1) and dual (TLV3202-Q1) channel versions, both with push-pull outputs. The TLV3201-Q1 is available in the 5-pin SC70 package. The TLV3202-Q1 is available in the 8-pin VSSOP package. All devices are specified for operation across the expanded industrial temperature range of –40°C to +125°C.
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* Data sheet TLV320x-Q1 40-ns, Micropower, Push-Pull Output Automotive Comparators datasheet (Rev. A) PDF | HTML 2017/12/21
E-book The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics 2017/03/28

설계 및 개발

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시뮬레이션 모델

TLV3201 PSpice Model

SBOMBT6.ZIP (65 KB) - PSpice Model
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시뮬레이션 모델

TLV3201 TINA-TI Spice Model (Rev. B)

SBOM757B.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
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설계 툴

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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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