제품 상세 정보

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.02 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Iq per channel (typ) (mA) 0.2 Input bias current (±) (max) (nA) 0.1 Rail-to-rail In-Out Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Hysteresis, POR VICR (max) (V) 5.6 VICR (min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.02 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Iq per channel (typ) (mA) 0.2 Input bias current (±) (max) (nA) 0.1 Rail-to-rail In-Out Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Hysteresis, POR VICR (max) (V) 5.6 VICR (min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Qualified for automotive applications
  • AEC-Q100 qualified with the following results:
    • Device temperature grade 1: –40°C to 125°C ambient operating temperature range
    • Device HBM ESD classification level H1C
    • Device CDM ESD classification level C6
  • Propagation delay: 20ns

  • Input offset voltage: +/- 4mV maximum
  • Low supply current: 200µA per channel
  • Input voltage range extends 300mV beyond either rail
  • Internal hysteresis: 1.55mV

  • Power-on-reset provides a known startup condition
  • Push-pull output
  • Qualified for automotive applications
  • AEC-Q100 qualified with the following results:
    • Device temperature grade 1: –40°C to 125°C ambient operating temperature range
    • Device HBM ESD classification level H1C
    • Device CDM ESD classification level C6
  • Propagation delay: 20ns

  • Input offset voltage: +/- 4mV maximum
  • Low supply current: 200µA per channel
  • Input voltage range extends 300mV beyond either rail
  • Internal hysteresis: 1.55mV

  • Power-on-reset provides a known startup condition
  • Push-pull output

The TLV323x-Q1 are a family of 5V single and dual channel comparators with push-pull outputs. The family has an excellent speed-to-power combination with a propagation delay of 20ns and a full supply voltage range of 2.7V to 5V with a quiescent supply current of only 200µA per channel.

The TLV323x-Q1 comparators have a push-pull output stage capable of sinking and sourcing milliamps of current when controlling an LED or driving a capacitive load such as a MOSFET gate.

The TLV323x-Q1 are a family of 5V single and dual channel comparators with push-pull outputs. The family has an excellent speed-to-power combination with a propagation delay of 20ns and a full supply voltage range of 2.7V to 5V with a quiescent supply current of only 200µA per channel.

The TLV323x-Q1 comparators have a push-pull output stage capable of sinking and sourcing milliamps of current when controlling an LED or driving a capacitive load such as a MOSFET gate.

다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 동영상

기술 자료

star =TI에서 선정한 이 제품의 인기 문서
검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하십시오.
1개 모두 보기
유형 직함 날짜
* Data sheet TLV323x -Q1 20ns High-Speed Comparator with Rail-to-Rail Input datasheet PDF | HTML 2024/06/14

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

TLV3601EVM — 푸시-풀 출력을 지원하는 TLV3601 평가 모듈 고속 콤퍼레이터

TLV3601EVM은 고속 TLV3601 및 TLV3603 콤퍼레이터를 평가하도록 설계된 평가 모듈(EVM)입니다. EVM에는 여러 측정 툴로 성능 평가를 간소화할 수 있는 레이아웃 옵션이 있습니다. 콤퍼레이터의 PCB 풋프린트는 보드에 납땜되는 5핀 SC70 TLV3601 또는 6핀 SC70 TLV3603을 수용합니다.
사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
시뮬레이션 툴

TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

동영상