TLV3492A-EP
- Very Low Supply Current: 0.8 µA (Typical)
- Input Common Mode Range 200 mV Beyond Supply Rails
- Supply Voltage: 1.8 V to 5.5 V
- High Speed: 6 µs
- Push/Pull CMOS Output Stage
- Controlled Baseline
- One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
- Extended Temperature Performance of –55°C to 125°C
- Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
- Enhanced Product Change Notification
- Qualification Pedigree
- APPLICATIONS
- Portable Medical Equipment
- Wireless Security Systems
- Remote Control Systems
- Handheld Instruments
- Ultra-Low Power Systems
Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.
The TLV349x family of push/pull output comparators features a fast 6µs response time and <1.2 µA (max) nanopower capability, allowing operation from 1.8 V to 5.5 V. Input common-mode range beyond supply rails make the TLV349x an ideal choice for low-voltage applications.
The TLV349x is excellent for power-sensitive, low-voltage (2-cell) applications.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | 1.8 V, Nanopower, Push-Pull Output Comparators datasheet | 2007/04/30 | |
* | VID | TLV3492A-EP VID V6207635 | 2016/06/21 | |
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
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- PW(TSSOP-14)
- DGK(VSSOP-8)
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TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.