제품 상세 정보

Number of channels 2 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 6 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.8 Rating HiRel Enhanced Product Features Hysteresis Iq per channel (typ) (mA) 0.00085 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 15 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.05 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
Number of channels 2 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 6 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.8 Rating HiRel Enhanced Product Features Hysteresis Iq per channel (typ) (mA) 0.00085 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 15 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.05 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • Very Low Supply Current: 0.8 µA (Typical)
  • Input Common Mode Range 200 mV Beyond Supply Rails
  • Supply Voltage: 1.8 V to 5.5 V
  • High Speed: 6 µs
  • Push/Pull CMOS Output Stage
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of –55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product Change Notification
  • Qualification Pedigree
  • APPLICATIONS
    • Portable Medical Equipment
    • Wireless Security Systems
    • Remote Control Systems
    • Handheld Instruments
    • Ultra-Low Power Systems

Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.

  • Very Low Supply Current: 0.8 µA (Typical)
  • Input Common Mode Range 200 mV Beyond Supply Rails
  • Supply Voltage: 1.8 V to 5.5 V
  • High Speed: 6 µs
  • Push/Pull CMOS Output Stage
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of –55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product Change Notification
  • Qualification Pedigree
  • APPLICATIONS
    • Portable Medical Equipment
    • Wireless Security Systems
    • Remote Control Systems
    • Handheld Instruments
    • Ultra-Low Power Systems

Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.

The TLV349x family of push/pull output comparators features a fast 6µs response time and <1.2 µA (max) nanopower capability, allowing operation from 1.8 V to 5.5 V. Input common-mode range beyond supply rails make the TLV349x an ideal choice for low-voltage applications.

The TLV349x is excellent for power-sensitive, low-voltage (2-cell) applications.

The TLV349x family of push/pull output comparators features a fast 6µs response time and <1.2 µA (max) nanopower capability, allowing operation from 1.8 V to 5.5 V. Input common-mode range beyond supply rails make the TLV349x an ideal choice for low-voltage applications.

The TLV349x is excellent for power-sensitive, low-voltage (2-cell) applications.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet 1.8 V, Nanopower, Push-Pull Output Comparators datasheet 2007/04/30
* VID TLV3492A-EP VID V6207635 2016/06/21
E-book The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics 2017/03/28

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈

증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.

AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D(SOIC-8 및 SOIC-14)
  • PW(TSSOP-14)
  • DGK(VSSOP-8)
  • (...)
사용 설명서: PDF | HTML
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
시뮬레이션 툴

TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

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