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다른 핀 출력을 지원하지만 비교 대상 장치와 동일한 기능
TLV3501A-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
- Device Temperature Grade 1: –40°C to
+125°C Ambient Operating Temperature Range - Device HBM Classification Level 2
- Device CDM Classification Level C4B
- Device Temperature Grade 1: –40°C to
- High Speed: 4.5 ns
- Rail-To-Rail I/O
- Supply Voltage: 2.7 V to 5.5 V
- Push-Pull CMOS Output Stage
- Shutdown
- Micro Package: SOT23-6
- Low Supply Current: 3.2 mA
- Z-Suffix Offers Improved Delamination
- APPLICATIONS
- HEV/EV and Powertrain Applications
- DC-DC Converter
- Inverter
- Fuel Sensing
- Hybrid Power Control Unit
- Automatic Test Equipment
- Threshold Detector
- Zero-Crossing Detector
- Window Comparator
All other trademarks are the property of their respective owners
The TLV3501A-Q1 push-pull output comparator features a fast 4.5-ns propagation delay and operation from 2.7 V to 5.5 V. The input voltage supports a common-mode range that goes beyond the rails which makes the device an ideal choice for low-voltage applications. The rail-to-rail output directly drives either CMOS or TTL logic. The fast delay and wide common-mode range also makes TLV3501A-Q1 device ideal for EMI reduction through frequency dithering by lowering the EMI peaks. These parameters allow the device to be ideal for both DC-DC converter and inverter applications in HEV/EV and powertrain.
The SOT23-6 microsized package provides options for portable and space-restricted applications. The Z-suffix offers reduced delamination compared to the standard device.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TLV3501A-Q1 4.5-ns Rail-to-Rail, High-Speed Comparator in Microsize Packages datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2015/10/15 |
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.