TLV7044-Q1
- Qualified for automotive applications
- AEC-Q100 qualified with the following results:
- Device temperature grade 1: –40°C to 125°C ambient operating temperature range
- Device HBM ESD classification level 2
- Device CDM ESD classification level C5
- Wide supply voltage range of 1.6 V to 6.5 V
- Quiescent supply current of 315 nA
- Low propagation delay of 3 µs
- Internal hysteresis of 6.5 mV
- Rail-to-rail common-mode input voltage
- Internal Power-On-Reset provides a known startup condition
- No phase reversal for overdriven inputs
- Push-pull output (TLV703x-Q1)
- Open-drain output (TLV704x-Q1)
- –40°C to 125°C Operating temperature
- Functional Safety Capable
The TLV703x-Q1/TLV704x-Q1 are low-voltage, nanopower comparators with rail-to-rail inputs. These comparators are applicable for space-critical and power conscious designs like infotainment, telematics, and head unit applications.
The TLV703x-Q1 and TLV704x-Q1 offer an excellent combination of power and speed. The benefit of fast response time at nanopower enables power-conscious systems to monitor and respond quickly to fault conditions. With an operating voltage range of 1.6 V to 6.5 V, these comparators are compatible with 1.8 V, 3 V, and 5 V systems.
The TLV703x-Q1 and TLV704x-Q1 also ensure no output phase inversion with overdriven inputs and internal hysteresis, so engineers can use this family of comparators for precision voltage monitoring in harsh, noisy environments where slow-moving input signals must be converted into clean digital outputs.
The TLV703x-Q1 have a push-pull output stage capable of sinking and sourcing milliamps of current. The TLV704x-Q1 have an open-drain output stage that can be pulled beyond VCC.
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기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TLV703x-Q1 and TLV704x-Q1 Rail-to-Rail, Low-Power Comparators datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2023/02/03 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
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소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
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| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.