8-pin (DGN) package image

TPA751DGNR 활성

BGA 패키지의 700mW, 모노, 아날로그 입력 클래스 AB 오디오 증폭기

활성 custom-reels 맞춤형 맞춤형 수량의 릴을 구매할 수 있음

관심 가지실만한 유사 제품

open-in-new 대안 비교
비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀.
LM4890MMX/NOPB 활성 1와트 오디오 전원 증폭기

가격

수량 가격
+

추가 패키지 수량 | 캐리어 옵션 이 제품들은 정확히 동일하지만 다른 캐리어 유형으로 제공됩니다.

TPA751DGN 활성
패키지 수량 | 캐리어 80 | TUBE
재고
수량 | 가격 1ku | +

품질 정보

등급 Catalog
RoHS
REACH
납 마감/볼 재질 NIPDAU
MSL 등급/피크 리플로우 Level-1-260C-UNLIM
품질, 신뢰성
및 패키징 정보

포함된 정보:

  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
보기 또는 다운로드
추가 제조 정보

포함된 정보:

  • 팹 위치
  • 조립 위치
보기

수출 분류

*참조 목적

  • US ECCN: EAR99

자세한 TPA751 정보

패키징 정보

패키지 | 핀 HVSSOP (DGN) | 8
작동 온도 범위(°C) -40 to 85
패키지 수량 | 캐리어 2,500 | LARGE T&R

TPA751의 주요 특징

  • Fully Specified for 3.3-V and 5-V Operation
  • Wide Power Supply Compatibility 2.5 V – 5.5 V
  • Power Supply Rejection at 217 Hz
    • 84 dB at VDD = 5 V
    • 81 dB at VDD = 3.3 V
  • Output Power for RL = 8
    • 700 mW at VDD = 5 V
    • 250 mW at VDD = 3.3 V
  • Ultralow Supply Current in Shutdown Mode . . . 1.5 nA
  • Thermal and Short-Circuit Protection
  • Surface-Mount Packaging
    • SOIC
    • PowerPAD™ MSOP
    • MicroStar Junior™ (BGA)

PowerPAD and MicroStar Junior are trademarks of Texas Instruments.

TPA751에 대한 설명

The TPA751 is a bridge-tied load (BTL) audio power amplifier developed especially for low-voltage applications where internal speakers are required. Operating with a 3.3-V supply, the TPA751 can deliver 250-mW of continuous power into a BTL 8- load at less than 0.6% THD+N throughout voice band frequencies. Although this device is characterized out to 20 kHz, its operation is optimized for narrower band applications such as wireless communications. The BTL configuration eliminates the need for external coupling capacitors on the output in most applications, which is particularly important for small battery-powered equipment. This device features a shutdown mode for power-sensitive applications with a supply current of 1.5 nA during shutdown. The TPA751 is available in a 3.0 × 3.0 mm MicroStar Junior™ (BGA), 8-pin SOIC surface-mount package and a surface-mount PowerPAD™ MSOP.

가격

수량 가격
+

추가 패키지 수량 | 캐리어 옵션 이 제품들은 정확히 동일하지만 다른 캐리어 유형으로 제공됩니다.

TPA751DGN 활성
패키지 수량 | 캐리어 80 | TUBE
재고
수량 | 가격 1ku | +

캐리어 옵션

전체 릴, 맞춤형 수량의 릴, 절단 테이프, 튜브, 트레이 등 부품 수량에 따라 다양한 캐리어 옵션을 선택할 수 있습니다.

맞춤형 릴은 한 릴에서 절단 테이프의 연속 길이로, 로트 및 날짜 코드 추적 기능을 유지하여 요청한 정확한 양을 유지합니다. 업계 표준에 따라, 황동 심으로 절단 테이프 양쪽에 18인치 리더와 트레일러를 연결하여 자동화 조립 기계에 직접 공급합니다. TI는 맞춤형 수량의 릴 주문 시 릴 요금을 부과합니다.

절단 테이프란 릴에서 잘라낸 테이프 길이입니다. TI는 요청 수량을 맞추기 위해 여러 가닥의 절단 테이프 또는 박스를 사용하여 주문을 이행할 수 있습니다.

TI는 종종 재고 가용성에 따라 튜브 또는 트레이 디바이스를 박스나 튜브 또는 트레이로 배송합니다. TI는 내부 정전 방전 및 습도 민감성 수준 보호 요구 사항에 따라 모든 테이프, 튜브 또는 샘플 박스를 포장합니다.

자세히 보기

로트 및 날짜 코드를 선택할 수 있습니다

장바구니에 수량을 추가하고 결제 프로세스를 시작하여 기존 재고에서 로트 또는 날짜 코드를 선택할 수 있는 옵션을 확인합니다.

자세히 보기