데이터 시트
TWL1200
- Level Translator
- VCCA and VCCB Range of 1.1 V to 3.6 V
- Seamlessly Bridges 1.8-V/2.6-V Digital-Switching Compatibility
Gap Between 2.6-V processors and TI’s Wi-Link (WL1271 and WL1273) - Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2500-V Human-Body Model (A114-B)
- 250-V Machine Model (A115-A)
- 1500-V Charged-Device Model (C101)
The TWL1200 is an 19-bit voltage translator specifically designed to seamlessly bridge the
1.8-V/2.6-V digital-switching compatibility gap between 2.6-V baseband and the TI Wi-Link-6 (WL1271/3). It is optimized for SDIO, UART, and audio functions. The TWL1200 has two supply-voltage pins, VCCA and VCCB, that can be operated over the full range of 1.1 V to 3.6 V. The TWL1200 enables system designers to easily interface applications processors or digital basebands to peripherals operating at a different I/O voltage levels, such as the TI Wi-Link-6 (WL1271/3) or other SDIO/memory cards.The TWL1200 is offered in both 48-ball 0.5-mm ball grid array (BGA) and 49-bump 0.4-mm wafer chip scale package (WCSP) packages. Low static power consumption and small package size make the TWL1200 an ideal choice for mobile-phone applications.
기술 자료
검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하십시오.
5개 모두 보기 설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
DSBGA (YFF) | 49 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치