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TXB0106-Q1

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자동 방향 감지를 지원하는 자동 6비트 양방향 전압 레벨 컨버터

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TXB0106-Q1

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제품 상세 정보

Technology family TXB Applications SPI Bits (#) 6 Data rate (max) (Mbps) 100 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) -0.02 IOL (max) (mA) 0.02 Supply current (max) (µA) 18 Features Edge rate accelerator, Integrated pullup resistors, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Input type Standard CMOS Output type 3-State, CMOS, Push-Pull Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family TXB Applications SPI Bits (#) 6 Data rate (max) (Mbps) 100 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) -0.02 IOL (max) (mA) 0.02 Supply current (max) (µA) 18 Features Edge rate accelerator, Integrated pullup resistors, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Input type Standard CMOS Output type 3-State, CMOS, Push-Pull Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 85
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • Qualified for Automotive Applications
  • 1.2 V to 3.6 V on A Port and 1.65 to 5.5 V on
    B Port (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC Isolation Feature – If Either VCC Input Is at GND, All Outputs Are in the High-Impedance State
  • OE Input Circuit Referenced to VCCA
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • ESD Protection Exceeds AEC-Q100
    • A Port
      • 2000-V Human-Body Model
      • 1500-V Charged-Device Model
    • B Port
      • ±10-kV Human-Body Model
      • 1500-V Charged-Device Model
  • Qualified for Automotive Applications
  • 1.2 V to 3.6 V on A Port and 1.65 to 5.5 V on
    B Port (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC Isolation Feature – If Either VCC Input Is at GND, All Outputs Are in the High-Impedance State
  • OE Input Circuit Referenced to VCCA
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • ESD Protection Exceeds AEC-Q100
    • A Port
      • 2000-V Human-Body Model
      • 1500-V Charged-Device Model
    • B Port
      • ±10-kV Human-Body Model
      • 1500-V Charged-Device Model

This 6-bit noninverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track VCCA. VCCA accepts any supply voltage from 1.2 V to 3.6 V. The B port is designed to track VCCB. VCCB accepts any supply voltage from 1.65 V to 5.5 V. This allows for universal low-voltage bidirectional translation between any of the 1.2-V, 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, and 5-V voltage nodes. VCCA should not exceed VCCB.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

The TXB0106-Q1 device is designed so that the OE input circuit is supplied by VCCA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

This 6-bit noninverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track VCCA. VCCA accepts any supply voltage from 1.2 V to 3.6 V. The B port is designed to track VCCB. VCCB accepts any supply voltage from 1.65 V to 5.5 V. This allows for universal low-voltage bidirectional translation between any of the 1.2-V, 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, and 5-V voltage nodes. VCCA should not exceed VCCB.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

The TXB0106-Q1 device is designed so that the OE input circuit is supplied by VCCA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.
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기술 자료

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설계 및 개발

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평가 보드

14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
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평가 보드

DS90UB981-Q1EVM — DS90UB981-Q1 DSI-FPD-Link IV 브리지 시리얼라이저 평가 모듈

DS90Ux981-Q1EVM은 DS90Ux981-Q1 MIPI DSI-FPD-Link IV 시리얼라이저용 EVM(평가 모듈)입니다. DS90Ux981-Q1은 60Hz에서 픽셀당 30비트로 4K를 포함한 초고화질 해상도를 지원합니다. 2 MIPI DSI 포트 입력은 레인당 최대 2.5Gbps의 속도를 지원하는 MIPI DSI v1.3.1 및 DPHY v1.2와 호환되며, FPD-Link 인터페이스는 FPD-Link IV 모드에서 채널당 최대 10.8Gbps 또는 FPD-Link III 모드에서 채널당 최대 3.675Gbps를 (...)
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평가 보드

DS90UB981-Q1MEVM — DS90UB981-Q1 4K DSI - FPD-Link IV 브리지 시리얼라이저 평가 모듈

DS90Ux981-Q1MEVM은 DS90Ux981-Q1 MIPI DSI-FPD-Link IV 시리얼라이저용 평가 모듈입니다. DS90Ux981-Q1은 60Hz에서 픽셀당 30비트로 4K를 포함한 초고화질 해상도를 지원합니다. 2 MIPI DSI 포트 입력은 레인당 최대 2.5Gbps의 속도를 지원하는 2 MIPI DSI v1.3.1 및 DPHY v1.2와 호환되며, FPD-Link 인터페이스는 FPD-Link IV 모드에서 채널당 최대 10.5Gbps 또는 FPD-Link III 모드에서 채널당 최대 3.675Gbps를 (...)
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DS90UB983-Q1EVM — DS90UB983-Q1 DisplayPort-FPD-Link IV 브리지 시리얼라이저 평가 모듈

DS90Ux983-Q1EVM은 DS90Ux983-Q1 디스플레이 포트-FPD-Link IV 시리얼라이저용 평가 모듈입니다. DS90Ux983-Q1은 60Hz에서 픽셀당 30비트로 4K를 포함한 초고화질 해상도를 지원합니다. DisplayPort 입력은 레인당 최대 8.1Gbps의 속도를 지원하는 DisplayPort v1.4와 호환되며, FPD-Link IV 모드에서 채널당 최대 13.5Gbps 또는 FPD-Link III 모드에서 채널당 최대 3.675Gbps를 지원합니다. DS90Ux983-Q1EVM의 FPD-링크 상호 연결은 (...)

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평가 보드

DS90UB983-Q1MEVM — DS90UB983-Q1 DisplayPort-FPD-Link IV 브리지 시리얼라이저 평가 모듈

DS90Ux983-Q1MEVM은 DS90Ux983-Q1 DisplayPort-FPD-Link IV 시리얼라이저용 평가 모듈입니다.  ‌DS90Ux983-Q1은 60Hz에서 픽셀당 30비트로 4K를 포함한 초고화질 해상도를 지원합니다. DisplayPort 입력은 레인당 최대 8.1Gbps의 속도를 지원하는 DisplayPort v1.4와 호환되며, FPD-Link IV 모드에서 채널당 최대 13.5Gbps 또는 FPD-Link III 모드에서 채널당 최대 3.675Gbps를 지원합니다. DS90Ux983-Q1MEVM의 (...)

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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

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