TXS0108E

활성

오픈 드레인 및 푸시-풀 애플리케이션을 위한 8비트 양방향 전압 레벨 시프터

제품 상세 정보

Technology family TXS Applications I2C, MDIO, SMbus Bits (#) 8 Data rate (max) (Mbps) 100 High input voltage (min) (V) 1 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.4 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 8 Features Edge rate accelerator, Output enable, Vcc isolation Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family TXS Applications I2C, MDIO, SMbus Bits (#) 8 Data rate (max) (Mbps) 100 High input voltage (min) (V) 1 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.4 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 8 Features Edge rate accelerator, Output enable, Vcc isolation Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
NFBGA (NME) 20 7.5 mm² 2.5 x 3 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 VQFN (RGY) 20 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • No direction-control signal needed
  • Maximum data rates:
    • 110Mbps (push pull)
    • 1.2Mbps (open drain)
  • 1.4V to 3.6V on A port and 1.65V to 5.5V on B port (VCCA ≤ VCCB)
  • No power-supply sequencing required – either VCCA or VCCB can be ramped first
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22 (A port):
    • 2000 V Human Body Model (A114-B)
    • 150 V Machine Model (A115-A)
    • 1000 V Charged-Device Model (C101)

  • IEC 61000-4-2 ESD (B-port):
    • ± 8kV Contact Discharge
    • ± 6kV Air Discharge
  • No direction-control signal needed
  • Maximum data rates:
    • 110Mbps (push pull)
    • 1.2Mbps (open drain)
  • 1.4V to 3.6V on A port and 1.65V to 5.5V on B port (VCCA ≤ VCCB)
  • No power-supply sequencing required – either VCCA or VCCB can be ramped first
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22 (A port):
    • 2000 V Human Body Model (A114-B)
    • 150 V Machine Model (A115-A)
    • 1000 V Charged-Device Model (C101)

  • IEC 61000-4-2 ESD (B-port):
    • ± 8kV Contact Discharge
    • ± 6kV Air Discharge

This device is an 8-bit non-inverting level translator which uses two separate configurable power-supply rails. The A port tracks the VCCA pin supply voltage. The VCCA pin accepts any supply voltage between 1.4V and 3.6V. The B port tracks the VCCB pin supply voltage. The VCCB pin accepts any supply voltage between 1.65V and 5.5V. Two input supply pins allows for low Voltage bidirectional translation between any of the 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V, and 5V voltage nodes.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance (Hi-Z) state.

To put the device in the Hi-Z state during power-up or power-down periods, tie OE to GND through a pull-down resistor. The current-sourcing capability of the driver determines the minimum value of the resistor.

This device is an 8-bit non-inverting level translator which uses two separate configurable power-supply rails. The A port tracks the VCCA pin supply voltage. The VCCA pin accepts any supply voltage between 1.4V and 3.6V. The B port tracks the VCCB pin supply voltage. The VCCB pin accepts any supply voltage between 1.65V and 5.5V. Two input supply pins allows for low Voltage bidirectional translation between any of the 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V, and 5V voltage nodes.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance (Hi-Z) state.

To put the device in the Hi-Z state during power-up or power-down periods, tie OE to GND through a pull-down resistor. The current-sourcing capability of the driver determines the minimum value of the resistor.

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설계 및 개발

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평가 보드

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TI.com에서 구매 불가
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시뮬레이션 모델

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SCEM547A.ZIP (167 KB) - IBIS Model
레퍼런스 디자인

TIDA-00352 — SDI 비디오 애그리게이션 레퍼런스 디자인

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Test report: PDF
회로도: PDF
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
NFBGA (NME) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 20 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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