產品詳細資料

Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 8 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 28 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 8 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 28 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 14 130.4652 mm² 19.56 x 6.67
  • LSTTL input logic compatible
    • VIL(max) = 0.8 V, VIH(min) = 2 V
  • CMOS input logic compatible
    • II ≤ 1 µA at VOL, VOH
  • Buffered inputs
  • 4.5 V to 5.5 V operation
  • Wide operating temperature range: -55°C to +125°C
  • Supports fanout up to 10 LSTTL loads
  • Significant power reduction compared to LSTTL logic ICs
  • LSTTL input logic compatible
    • VIL(max) = 0.8 V, VIH(min) = 2 V
  • CMOS input logic compatible
    • II ≤ 1 µA at VOL, VOH
  • Buffered inputs
  • 4.5 V to 5.5 V operation
  • Wide operating temperature range: -55°C to +125°C
  • Supports fanout up to 10 LSTTL loads
  • Significant power reduction compared to LSTTL logic ICs

This device contains one independent 8-input NAND gate. Each gate performs the Boolean function Y =  A ● B ● C ● D ● E ● F ● G ● H in positive logic.

This device contains one independent 8-input NAND gate. Each gate performs the Boolean function Y =  A ● B ● C ● D ● E ● F ● G ● H in positive logic.

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類型 標題 日期
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* SMD CD54HCT30 SMD 5962-89746 2016年 6月 21日
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Application note SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計與開發

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封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
CDIP (J) 14 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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