SN54ALS86
- Package Options Include Plastic Small-Outline (D) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), and Standard Plastic (N) and Ceramic (J) 300-mil DIPs
These devices contain four independent 2-input exclusive-OR gates. They perform the Boolean functions Y = A B or Y = A\B + AB\ in positive logic.
A common application is as a true/complement element. If one of the inputs is low, the other input is reproduced in true form at the output. If one of the inputs is high, the signal on the other input is reproduced inverted at the output.
The SN54ALS86 and SN54AS86A are characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ALS86 and SN74AS86A are characterized for operation from 0°C to 70°C.
您可能會感興趣的類似產品
功能相同,但引腳輸出與所比較的裝置不同
技術文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件,然後再試一次。
檢視所有 12 類型 | 標題 | 日期 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | Quadruple 2-Input Exclusive-OR Gates datasheet (Rev. B) | 1994年 12月 1日 | |
* | SMD | SN54ALS86 SMD 5962-88621 | 2016年 6月 21日 | |
Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||
Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||
User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||
Application note | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||
Application note | Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) | 1997年 8月 1日 | ||
Application note | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||
Application note | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||
Application note | Live Insertion | 1996年 10月 1日 | ||
Application note | Advanced Schottky (ALS and AS) Logic Families | 1995年 8月 1日 |
設計與開發
如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
---|---|---|
CDIP (J) | 14 | Ultra Librarian |
CFP (W) | 14 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點