THS2630
- High performance
- Bandwidth: 187MHz (V CC = ±15 V, G = 1 V/V)
- Slew rate: 75 V/µs
- Gain bandwidth product: 245 MHz
- Distortion: –108 dBc THD at 2 V PP, 250 kHz
- Voltage noise
- 1/f voltage noise corner: 85 Hz
- 1.1 nV/√Hz input-referred noise
- Single supply operating range: 5 V to 35 V
- Quiescent current (shutdown): 770 µA (THS2630S)
The THS2630 is one in a family of fully differential-input and differential-output devices fabricated using Texas Instruments state-of-the-art, high voltage, complementary bipolar process.
The THS2630 uses a true fully differential signal path from input to output, and has a high supply capability of up to ±17.5 V. This design leads to excellent common-mode noise rejection (95 dB at 800 kHz) and total harmonic distortion (−108 dBc at 2 V PP, 250 kHz). The wide supply range allows high-voltage differential signal chains to benefit from the improved headroom and dynamic range without adding separate amplifiers for each polarity of the differential signal.
The THS2630 is characterized for operation over the wide temperature range of –40°C to +85°C.
技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
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* | Data sheet | THS2630 High-Speed, Low-Noise, Fully Differential I/O Amplifier datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2023年 7月 27日 |
Application note | Noise Analysis for High Speed Op Amps (Rev. A) | 2005年 1月 17日 |
設計與開發
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DEM-FDA-DGK-EVM — 採用 DGK (HVSSOP) 封裝且適用於全差分放大器的未組裝評估模組
DEM-FDA-SOIC-EVM — 適用於採用 SOIC 封裝之全差分放大器的評估模組
DEM-FDA-SOIC-EVM 是採用 D (SOIC) 封裝之全差動放大器 (FDA) 的空板評估模組 (EVM)。該 EVM 設計旨在使用 50-Ω SMA 連接器與實驗室設備搭配使用,對高速 FDA 進行快速高效的實驗室測試。電路圖會考量所有必要的連接器以執行實驗室量測,包括電源和訊號連線。EVM 在依照電路圖組裝時會針對單端輸入及單端輸出進行配置,而且 EVM 會調適全差動行為及適當配置。輸出變壓器可實現單端輸出以輕鬆介接測試設備,並且具備外部 SMA 連接器以供輸出共模 (Vocm) 及切斷電源 (PD) 控制使用。
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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HVSSOP (DGN) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點