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ESD752

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Dual-ESD-Schutzdiode mit 8/30-µS-Überspannung, 3 pF, ±24 V, ±20 kV

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ESD752

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Produktdetails

Package name SOT-23, SOT-SC70 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 210 Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 3 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 5.7 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 35 Dynamic resistance (typ) 0.35 Interface type CAN, GPIO, RS-485/432/422/232, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 25.5 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
Package name SOT-23, SOT-SC70 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 210 Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 3 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 5.7 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 35 Dynamic resistance (typ) 0.35 Interface type CAN, GPIO, RS-485/432/422/232, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 25.5 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm² 2.92 x 2.37 SOT-SC70 (DCK) 3 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Robust surge protection:
    • IEC 61000-4-5 (8/20 µs): 5.7 A or 2.5 A
  • IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
    • ±30-kV or ±20-kV contact discharge
    • ±30-kV or ±20-kV air-gap discharge
  • 24 V working voltage
  • Bidirectional ESD protection
  • 2-channel device provides complete ESD and surge protection with single component
  • Low clamping voltage protects downstream components
  • I/O capacitance = 3 pF or 1.7 pF (typical)
  • SOT-23 (DBZ) small, standard, common footprint
  • SOT-323 / SC-70 (DCK) very small, standard, space saving, common footprint
  • Leaded packages used for automatic optical inspection (AOI)
  • Robust surge protection:
    • IEC 61000-4-5 (8/20 µs): 5.7 A or 2.5 A
  • IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
    • ±30-kV or ±20-kV contact discharge
    • ±30-kV or ±20-kV air-gap discharge
  • 24 V working voltage
  • Bidirectional ESD protection
  • 2-channel device provides complete ESD and surge protection with single component
  • Low clamping voltage protects downstream components
  • I/O capacitance = 3 pF or 1.7 pF (typical)
  • SOT-23 (DBZ) small, standard, common footprint
  • SOT-323 / SC-70 (DCK) very small, standard, space saving, common footprint
  • Leaded packages used for automatic optical inspection (AOI)

The ESD752 and ESD762 are bidirectional ESD protection diodes for USB power delivery (USB-PD) and industrial interfaces. The ESD752 and ESD762 are rated to dissipate contact ESD that meets or exceeds the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 level 4 standard (±30-kV or ±20-kV contact and ±30-kV or ±20-kV airgap). The low dynamic resistance and low clamping voltage enables system level protection against transient events. This protection is key because industrial systems require a high level of robustness and reliability.

These devices feature a low IO capacitance per channel and a pin-out to suit two IO lines from damage caused by electrostatic discharge (ESD) and other transients. The IPP = 5.7 A (8/20 µs surge waveform) capability of the ESD752 makes it suitable for protecting USB VBUS against transient surge events as well as industrial I/O lines. Additionally, the 3 pF or 1.7 pF line capacitance of the ESD752 and ESD762 are suitable for protecting the slower speed signals for USB power delivery and IO signals for industrial applications.

The ESD752 and ESD762 are offered in two leaded packages for easy flow through routing.

The ESD752 and ESD762 are bidirectional ESD protection diodes for USB power delivery (USB-PD) and industrial interfaces. The ESD752 and ESD762 are rated to dissipate contact ESD that meets or exceeds the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 level 4 standard (±30-kV or ±20-kV contact and ±30-kV or ±20-kV airgap). The low dynamic resistance and low clamping voltage enables system level protection against transient events. This protection is key because industrial systems require a high level of robustness and reliability.

These devices feature a low IO capacitance per channel and a pin-out to suit two IO lines from damage caused by electrostatic discharge (ESD) and other transients. The IPP = 5.7 A (8/20 µs surge waveform) capability of the ESD752 makes it suitable for protecting USB VBUS against transient surge events as well as industrial I/O lines. Additionally, the 3 pF or 1.7 pF line capacitance of the ESD752 and ESD762 are suitable for protecting the slower speed signals for USB power delivery and IO signals for industrial applications.

The ESD752 and ESD762 are offered in two leaded packages for easy flow through routing.
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet ESD752 and ESD762 24-V, 2-Channel, ESD Protection With 5.7 A of 8/20 µsSurge Protection in a SOT-23 and SOT-323 / SC-70 Package datasheet (Rev. B) PDF | HTML 22 Nov 2022
Application note ESD and Surge Protection for USB Interfaces (Rev. B) PDF | HTML 11 Jan 2024
Selection guide System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) 07 Sep 2022
Application note ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 18 Aug 2022

Design und Entwicklung

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Evaluierungsplatine

ESDEVM — ESD-Evaluierungsmodul

Das Evaluierungsmodul für elektrostatisch empfindliche Bausteine (ESD) ist eine Entwicklungsplattform für die meisten unserer ESD-Produkte. Die Platine wird mit allen herkömmlichen ESD-Footprints geliefert, um eine beliebige Anzahl von Bausteinen zu testen. Bukönnen auf ihre jeweiligen Abmessung (...)
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Simulationstool

PSPICE-FOR-TI — PSpice® für TI Design-und Simulationstool

PSpice® für TI ist eine Design- und Simulationsumgebung, welche Sie dabei unterstützt, die Funktionalität analoger Schaltungen zu evaluieren. Diese voll ausgestattete Design- und Simulationssuite verwendet eine analoge Analyse-Engine von Cadence®. PSpice für TI ist kostenlos erhältlich und (...)
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Simulationstool

TINA-TI — SPICE-basiertes analoges Simulationsprogramm

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
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