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D-Typ-Latches

SN74HC573

AKTIV

Transparente Achtfach-Latches (Typ D), mit Tri-State-Ausgängen

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SN74HC573

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Produktdetails

Number of channels 8 Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 28 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, Flow-through pinout, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 8 Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 28 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, Flow-through pinout, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8
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CD74HC373 AKTIV Achtfache transparente Highspeed-CMOS-Logik-Latches mit Tri-State-Ausgängen Voltage range (2V to 6V), average drive strength (8mA), average propagation delay (20ns)

Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
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Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

14-24-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14-polige bis 24-polige D-, DB-, DGV-, DW-, DYY-, NS-

Das 14-24-LOGIC-EVM-Evaluierungsmodul (EVM) ist für die Unterstützung aller Logikgeräte konzipiert, die sich in einem 14-Pin- bis 24-Pin-D-, DW-, DB-, NS-, PW-, DYY- oder DGV-Gehäuse befinden.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Nicht verfügbar auf TI.com
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOP (NS) 20 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

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Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
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  • Montagestandort

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