SN74LV174A

AKTIV

Hexadezimal-D-Typ-Flipflop mit Clear-Eingang

Produktdetails

Number of channels 6 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 70 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 6 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 70 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4
  • V CC operation of 2 V to 5.5
  • Maximum t pd of 7.5 ns at 5 V
  • Typical V OLP (output ground bounce) < 0.8 V at V CC = 3.3 V, T A = 25°C
  • Typical V OHV (output V OH undershoot) > 2.3 V at V CC = 3.3 V, T A = 25°C
  • I off supports partial-power-down mode operation
  • Supports mixed-mode voltage operation on all ports
  • Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD 17
  • V CC operation of 2 V to 5.5
  • Maximum t pd of 7.5 ns at 5 V
  • Typical V OLP (output ground bounce) < 0.8 V at V CC = 3.3 V, T A = 25°C
  • Typical V OHV (output V OH undershoot) > 2.3 V at V CC = 3.3 V, T A = 25°C
  • I off supports partial-power-down mode operation
  • Supports mixed-mode voltage operation on all ports
  • Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD 17

The ’LV174A devices are hex D-type flip-flops designed for 2 V to 5.5 V V CC operation.

The ’LV174A devices are hex D-type flip-flops designed for 2 V to 5.5 V V CC operation.

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet SN74LV174A Hex D-Type Flip-Flops With Clear datasheet (Rev. I) PDF | HTML 24 Mär 2023
Application note Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 15 Dez 2022

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

14-24-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14-polige bis 24-polige D-, DB-, DGV-, DW-, DYY-, NS-

Das 14-24-LOGIC-EVM-Evaluierungsmodul (EVM) ist für die Unterstützung aller Logikgeräte konzipiert, die sich in einem 14-Pin- bis 24-Pin-D-, DW-, DB-, NS-, PW-, DYY- oder DGV-Gehäuse befinden.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Simulationsmodell

SN74LV174A IBIS Model

SCEM133.ZIP (16 KB) - IBIS Model
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

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Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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