SN74LV74A

AKTIV

Zweifach-Flipflops (Typ D) mit positiver Flankensteuerung

Produktdetails

Number of channels 2 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 110 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Number of channels 2 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 110 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm² 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 14 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 14 23.04 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 14 12.25 mm² 3.5 x 3.5
  • 2-V to 5.5-V VCC Operation
  • Maximum tpd of 8.5 ns at 5 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    > 2.3 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Support Mixed-Mode Voltage Operation on
    All Ports
  • Ioff Supports Partial-Power-Down
    Mode Operation
  • Latch-up Performance Exceeds 250 mA
    Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 500-V Charged-Device Model (C101)
  • 2-V to 5.5-V VCC Operation
  • Maximum tpd of 8.5 ns at 5 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    > 2.3 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Support Mixed-Mode Voltage Operation on
    All Ports
  • Ioff Supports Partial-Power-Down
    Mode Operation
  • Latch-up Performance Exceeds 250 mA
    Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 500-V Charged-Device Model (C101)

These dual positive-edge-triggered D-type flip-flops are designed for 2-V to 5.5-V VCC operation.

These dual positive-edge-triggered D-type flip-flops are designed for 2-V to 5.5-V VCC operation.

Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 2
Typ Titel Datum
* Data sheet SNx4LV74A Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops datasheet (Rev. M) PDF | HTML 29 Mär 2015
Application note Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 15 Dez 2022

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

14-24-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14-polige bis 24-polige D-, DB-, DGV-, DW-, DYY-, NS-

Das 14-24-LOGIC-EVM-Evaluierungsmodul (EVM) ist für die Unterstützung aller Logikgeräte konzipiert, die sich in einem 14-Pin- bis 24-Pin-D-, DW-, DB-, NS-, PW-, DYY- oder DGV-Gehäuse befinden.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Evaluierungsplatine

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14- bis 24-polige bleifreie Gehäuse

14-24-NL-LOGIC-EVM ist ein flexibles Evaluierungsmodul (EVM), das alle Logik- oder Übersetzungsbausteine mit einem 14- bis 24-poligen BQA-, BQB-, RGY-, RSV-, RJW- oder RHL-Gehäuse unterstützt.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Simulationsmodell

SN74LV74A IBIS Model

SCEM476.ZIP (15 KB) - IBIS Model
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian
SSOP (DB) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 14 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos