TLV4313
Vierfach-RRIO-Operationsverstärker, 5,5 V, 1 MHz, niedriger Ruhestrom (65 μA)
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TLV4313
- Precision Amplifier for Cost-Sensitive Systems
- Low IQ: 65 µA/ch
- Wide Supply Range: 1.8 V to 5.5 V
- Low Noise: 26 nV/√Hz at 1 kHz
- Gain Bandwidth: 1 MHz
- Rail-to-Rail Input/Output
- Low Input Bias Current: 1 pA
- Low Offset Voltage: 0.75 mV
- Unity-Gain Stable
- Internal RF/EMI Filter
- Extended Temperature Range:
–40°C to +125°C
The TLV313 family of single-, dual-, and quad-channel precision operational amplifiers combine low power consumption with good performance. This makes them suitable for a wide range of applications, such as wearables, utility metering, building automation, currency counters and more. The family features rail-to-rail input and output (RRIO) swings, low quiescent current (65 µA, typical), wide bandwidth (1 MHz) and very low noise (26 nV/√Hz at 1 kHz), making it attractive for a variety of battery-powered applications that require a good balance between cost and performance. Further, low-input-bias current enables these devices to be used in applications with megaohm source impedances.
The robust design of the TLV313 devices provides ease-of-use to the circuit designer: unity-gain stability with capacitive loads of up to 150 pF, integrated RF/EMI rejection filter, no phase reversal in overdrive conditions, and high electrostatic discharge (ESD) protection (4-kV HBM).
The devices are optimized for operation at voltages as low as +1.8 V (±0.9 V) and up to +5.5 V (±2.75 V), and are specified over the extended temperature range of –40°C to +125°C.
The single-channel TLV313 device is available in both SC70-5 and SOT23-5 packages. The dual-channel TLV2313 device is offered in SOIC-8 and VSSOP-8 packages, and the quad-channel TLV4313 device is offered in a TSSOP-14 package.
Technische Dokumentation
Typ | Titel | Datum | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TLVx313 Low-Power, Rail-to-Rail In/Out, 500-µV Typical Offset, 1-MHz Operational Amplifier for Cost-Sensitive Systems datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 22 Feb 2017 |
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 28 Mär 2017 |
Design und Entwicklung
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Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
---|---|---|
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
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