Produktdetails

Package name USON Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 45 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 4 IO capacitance (typ) (pF) 0.8 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-5 (A) 5 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 8 Dynamic resistance (typ) 0.6 Interface type USB 3.0 Breakdown voltage (min) (V) 7 IO leakage current (max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Package name USON Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 45 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 4 IO capacitance (typ) (pF) 0.8 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-5 (A) 5 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 8 Dynamic resistance (typ) 0.6 Interface type USB 3.0 Breakdown voltage (min) (V) 7 IO leakage current (max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
USON (DQA) 10 2.5 mm² 2.5 x 1
  • Supports USB 3.0 data rates (5 Gbps)
  • IEC 61000-4-2 ESD protection (level 4 contact)
  • IEC 61000-4-5 surge protection
    • 5 A (8/20 µs)
  • Low capacitance
    • DRT: 0.7 pF (typical)
    • DQA: 0.8 pF (typical)
  • Dynamic resistance: 0.6 Ω (typical)
  • Space-saving DRT, DQA packages
  • Flow-through pin mapping
  • Supports USB 3.0 data rates (5 Gbps)
  • IEC 61000-4-2 ESD protection (level 4 contact)
  • IEC 61000-4-5 surge protection
    • 5 A (8/20 µs)
  • Low capacitance
    • DRT: 0.7 pF (typical)
    • DQA: 0.8 pF (typical)
  • Dynamic resistance: 0.6 Ω (typical)
  • Space-saving DRT, DQA packages
  • Flow-through pin mapping

The TPD2EUSB30, TPD2EUSB30A, and TPD4EUSB30 are 2 and 4 channel Transient Voltage Suppressor (TVS) based Electrostatic Discharge (ESD) protection diode arrays. The TPDxEUSB30/A devices are rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Contact). These devices also offer 5 A (8/20 µs) peak pulse current ratings per IEC 61000-4-5 (Surge) specification.

The TPD2EUSB30A offers low 4.5-V DC break-down voltage. The low capacitance, low break-down voltage, and low dynamic resistance make the TPD2EUSB30A a superior protection device for high-speed differential IOs.

The TPD2EUSB30 and TPD2EUSB30A are offered in space saving DRT (1 mm × 1 mm) package. The TPD4EUSB30 is offered in space saving DQA (2.5 mm × 1.0 mm) package.

The TPD2EUSB30, TPD2EUSB30A, and TPD4EUSB30 are 2 and 4 channel Transient Voltage Suppressor (TVS) based Electrostatic Discharge (ESD) protection diode arrays. The TPDxEUSB30/A devices are rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Contact). These devices also offer 5 A (8/20 µs) peak pulse current ratings per IEC 61000-4-5 (Surge) specification.

The TPD2EUSB30A offers low 4.5-V DC break-down voltage. The low capacitance, low break-down voltage, and low dynamic resistance make the TPD2EUSB30A a superior protection device for high-speed differential IOs.

The TPD2EUSB30 and TPD2EUSB30A are offered in space saving DRT (1 mm × 1 mm) package. The TPD4EUSB30 is offered in space saving DQA (2.5 mm × 1.0 mm) package.

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet TPDxEUSB30 2-, 4-Channel ESD Protection for Super-Speed USB 3.0 Interface datasheet (Rev. G) PDF | HTML 01 Jun 2021
User guide Reading and Understanding an ESD Protection Data Sheet (Rev. A) PDF | HTML 19 Sep 2023
Application note ESD Protection Layout Guide (Rev. A) PDF | HTML 07 Apr 2022
White paper Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments 10 Feb 2016
Analog Design Journal Design Considerations for System-Level ESD Circuit Protection 25 Sep 2012

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

ESDEVM — ESD-Evaluierungsmodul

Das Evaluierungsmodul für elektrostatisch empfindliche Bausteine (ESD) ist eine Entwicklungsplattform für die meisten unserer ESD-Produkte. Die Platine wird mit allen herkömmlichen ESD-Footprints geliefert, um eine beliebige Anzahl von Bausteinen zu testen. Bukönnen auf ihre jeweiligen Abmessung (...)
Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
USON (DQA) 10 Ultra Librarian

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Beinhaltete Information:
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  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

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