CSD97396Q4M
- Over 93% System Efficiency at 15 A
- Max Rated Continuous Current 30 A, Peak 65 A
- High Frequency Operation (up to 2 MHz)
- High Density – SON 3.5 mm × 4.5 mm Footprint
- Ultra-Low Inductance Package
- System-Optimized PCB Footprint
- Ultra-Low Quiescent (ULQ) Current Mode
- 3.3 V and 5 V PWM Signal Compatible
- Diode Emulation Mode With FCCM
- Input Voltages up to 24 V
- Tri-State PWM Input
- Integrated Bootstrap Diode
- Shoot-Through Protection
- RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating
- Halogen Free
The CSD97396Q4M NexFET Power Stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and NexFET technology to complete the power stage switching function. The driver IC has a built-in selectable diode emulation function that enables DCM operation to improve light load efficiency. In addition, the driver IC supports ULQ mode that enables connected standby for Windows 8. With the PWM input in tri-state, quiescent current is reduced to 130 µA, with immediate response. When SKIP# is held at tri-state, the current is reduced to 8 µA (typically 20 µs is required to resume switching). This combination produces a high current, high efficiency, and high speed switching device in a small 3.5 × 4.5 mm outline package. In addition, the PCB footprint is optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.
お客様が関心を持ちそうな類似品
比較対象デバイスのアップグレード版機能を搭載した、ドロップイン代替製品
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | CSD97396Q4M Synchronous Buck NexFET™ Power Stage データシート | PDF | HTML | 2015年 12月 10日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| VSON-CLIP (DPC) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点