LMR66420-Q1
- 機能安全対応
- 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定取得済み：
- 温度グレード 1：-40℃～+125℃、TA
- 低 EMI 要件に対して最適化：
- デュアル ランダム スペクトラム拡散により、ピーク放射を低減
- 強化型 HotRod™ QFN パッケージによりスイッチ・ノード・リンギングを最小化
- 効率が 85% 以上 (1mA 時)
- 車載アプリケーション用に設計：
- 接合部温度範囲：-40℃～+150℃
- 重要なピン間に NC ピンを配置することで信頼性を向上
- クラス最高のピン FMEA
- 42V の車載用負荷ダンプ過渡に対応
- 車載コールド・クランク向けに VIN = 3V に対応
- 小さなソリューション サイズとわずかな部品コスト：
- ウェッタブル フランク付きの 2.6mm × 2.6mm 強化型 HotRod QFN パッケージ
- 内部制御ループ補償
LMR664x0-Q1 は、強化型 HotRod QFN パッケージに搭載した小型の 36V、3A (2A および 1A バリアントを提供) 同期整流降圧 DC/DC コンバータです。この使いやすいコンバータは 2.7V～36V の広い入力電圧範囲 (起動後または動作を開始した後) と最大 42V の過渡電圧に対応しています。
LMR664x0-Q1 は、特に常時オンの車載アプリケーションの低スタンバイ電力要件を満たすように設計されています。自動モードでは、軽負荷動作時の周波数フォールドバックが可能であり、1.5µA (標準値、VIN = 13.5V) の無負荷時消費電流と、軽負荷時の効率向上を実現できます。PWM モードと PFM モードの間のシームレスな移行と非常に小さな MOSFET ON 抵抗により、負荷範囲全体にわたって非常に優れた効率を確保しています。この制御アーキテクチャ (ピーク電流モード) および機能セットは、超小型の設計サイズと最小限の出力容量に最適化されています。本デバイスは、デュアル ランダム スペクトラム拡散 (DRSS)、低 EMI の強化型 HotRod QFN パッケージ、最適化されたピン配置を使用することで、入力フィルタのサイズを最小化しています。MODE/SYNC ピンを使って周波数を設定する (同期させる) ことで、ノイズの影響を受けやすい周波数帯域を回避できます。重要な高電圧ピンの間に NC ピンを配置することで、故障の可能性を低減しています (最適ピン FMEA)。LMR664x0-Q1 の豊富な機能セットは、広範な車載用最終機器を簡単に実装できるように設計されています。
設計および開発
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LMR66430-2EVM — LMR66430 2MHz の周波数、36V、3A、同期整流降圧コンバータの評価基板
LMR66430-2 評価基板 (EVM) は、LMR66430 降圧コンバータを評価するためのプラットフォームです。複数のジャンパとテスト ポイントを実装しており、デバイスをその場で構成し、各種機能をテストすることができます。この評価基板 (EVM) は、デバイスの電気的性能の評価に加えて、LMR66430 をエンド ユーザー向けアプリケーションに実装する際の回路設計とレイアウトを示す例としても使用できます。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| VQFN-FCRLF (RXB) | 14 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点