データシート
この製品には新バージョンがあります。
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
比較対象デバイスと類似の機能
LMZ30604
- 小さな占有面積で低プロファイルの設計を可能にする完全な統合電源ソリューション
- 9mm×11mm×2.8mmのパッケージ
- LMZ30602およびLMZ30606とピン互換 - 最高96%の効率
- 出力電圧を0.8V~3.6Vの広い範囲で設定可能、リファレンス精度±1%
- 可変スイッチング周波数(500kHz~2MHz)
- 外部クロックに同期
- 調整可能なスロー・スタート
- 出力電圧シーケンシング/トラッキング
- パワー・グッド出力
- 低電圧誤動作防止(UVLO)をプログラム可能
- 出力過電流保護
- 過熱保護機能
- 動作温度範囲: -40℃~85℃
- 強化された熱特性: 12℃/W
- EN55022 Class Bの放射要件に準拠
- シールド付きインダクタを内蔵 - WEBENCH® Power Designerにより、LMZ30604を使用するカスタム設計を作成
LMZ30604パワー・モジュールは、4AのDC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのQFNパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。外部部品は3個しか使用せず、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。
9mm×11mm×2.8mmのQFNパッケージはプリント基板にハンダ付けしやすく、小型のポイント・オブ・ロード設計で、90%を超える効率、優れた消費電力、接合部から周囲へ12℃/Wの熱インピーダンスを実現できます。このデバイスは、周囲温度85℃において無気流でも、4Aの定格出力電流を完全に供給できます。
LMZ30604は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、高性能DSPおよびFPGAへの電力供給に最適です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に対応した、堅牢で信頼性の高い電源ソリューションを実現できます。
技術資料
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10 をすべて表示 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | LMZ30604 QFNパッケージ、2.95V~6V入力の4Aパワー・モジュール データシート (Rev. B 翻訳版) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2018年 5月 30日 | |
アプリケーション・ノート | Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C) | PDF | HTML | 2024年 3月 14日 | |||
セレクション・ガイド | Innovative DC/DC Power Modules Selection Guide (Rev. D) | 2021年 10月 14日 | ||||
アプリケーション・ノート | Introduction to HVDC Architecture and Solutions for Control and Protection (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 9月 7日 | |||
アプリケーション・ノート | Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) | 2020年 3月 5日 | ||||
アプリケーション・ノート | Working With QFN Power Modules (Rev. A) | 2017年 6月 8日 | ||||
アプリケーション・ノート | How to Configure LMZ30604 Power Module with Ceramic Capacitor (Rev. A) | 2016年 11月 1日 | ||||
EVM ユーザー ガイド (英語) | Using the LMZ30606EVM-003, LMZ30604EVM-001, LMZ30602EVM-002 (Rev. A) | 2014年 3月 6日 | ||||
アプリケーション・ノート | Adjusting LMZ3 Output Voltage with LM10010/1 | 2014年 2月 11日 | ||||
その他の技術資料 | SIMPLE SWITCHER パワー・モジュール | 2013年 9月 9日 |
設計および開発
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