TLV1704-SEP
- VID V62/18613
- 耐放射線
- シングル・イベント・ラッチアップ (SEL) 耐性: 125℃で 43MeV-cm2/mg まで
- 30krad(Si) まで ELDRS フリー
- すべてのウェハー・ロットについて、20krad(Si) までの吸収線量 (TID) RLAT (Radiation Lot Acceptance Test)
- 宇宙向けに強化されたプラスチック
- 管理されたベースライン
- 金線
- NiPdAu リード仕上げ
- 単一のアセンブリ / テスト施設
- 単一の製造施設
- 軍用温度範囲 (-55℃~125℃) で利用可能
- 長い製品ライフ・サイクル
- 製品変更通知期間の延長
- 製品のトレーサビリティ
- モールド・コンパウンドの改良による低いガス放出
- 電源電圧範囲:2.2V~36V または ±1.1V~±18V
- 低い静止電流:55µA (コンパレータあたり)
- 入力同相範囲に両レールを含む
- 小さい伝搬遅延時間:560ns
- 低い入力オフセット電圧:300µV
- オープン・コレクタ出力:
- 電源電圧に関係なく負電源を最大 36V 上回る
- 小型パッケージ:
- クワッド:TSSOP-14
TLV1704-SEP (クワッド) デバイスは広い電源電圧範囲、レール・ツー・レール入力、小さい静止電流、短い伝搬遅延が特長です。これらのデバイスは、すべての機能を業界標準の超小型パッケージで提供しており、市販の汎用コンパレータでは最高水準のものです。
オープン・コレクタ出力により、TLV1704-SEP の電源電圧に関係なく、負電源を最大 36V 上回る電圧レールまで出力を引き上げることができます。
このデバイスはマイクロパワー・コンパレータです。低い入力オフセット電圧、小さい入力バイアス電流、小さい消費電流、およびオープン・コレクタ構成により、TLV1704-SEP デバイスには、単純な電圧検出からシングル・リレーの駆動まで、ほぼすべてのアプリケーションに対応する柔軟性があります。
技術資料
設計および開発
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AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
OPAMPEVM-MSOPTSSOP — ユニバーサル EVM、シングル/デュアル/クワッド・オペアンプ用、シャットダウン有無に対応、MSOP/TSSOP パッケージ用
The OPAMPEVM-MSOPTSSOP is a general purpose blank circuit board that simplifies evaluation of surface-mount op amps. The evaluation module board design allows many different circuits to be constructed easily and quickly. The board has three separate circuit development areas that can be snapped (...)
TLV1704-SEP TINA-TI High-Side Current Sensing Reference Design
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。