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TPS2049

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アクティブ・ロー、0.1A 負荷、2.7 ～ 5.5V、400mΩ USB パワー・スイッチ

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TPS2049

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製品詳細

Product type Fixed current limit, Power switch Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 5.5 Continuous current (max) (A) 0.15 Current limit (A) 0.15 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Enable Active Low Number of switches 1 Current limit accuracy at 1 A 0.5 Rating Catalog
Product type Fixed current limit, Power switch Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 5.5 Continuous current (max) (A) 0.15 Current limit (A) 0.15 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Enable Active Low Number of switches 1 Current limit accuracy at 1 A 0.5 Rating Catalog
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 100-mA Continuous Current
  • 600-m High-Side MOSFET
  • Thermal and Short-Circuit Protection
  • Operating Range: 2.7 V to 5.5 V
  • 0.6-ms Typical Rise Time
  • Undervoltage Lockout
  • Deglitched Fault Report (OC)
  • 43 µA Quiescent Supply Current
  • 1-µA Maximum Standby Supply Current
  • SOIC-8 Package
  • Ambient Temperature Range: -40°C to 85°C
  • 2 µS Response Time to Short Circuit
  • 100-mA Continuous Current
  • 600-m High-Side MOSFET
  • Thermal and Short-Circuit Protection
  • Operating Range: 2.7 V to 5.5 V
  • 0.6-ms Typical Rise Time
  • Undervoltage Lockout
  • Deglitched Fault Report (OC)
  • 43 µA Quiescent Supply Current
  • 1-µA Maximum Standby Supply Current
  • SOIC-8 Package
  • Ambient Temperature Range: -40°C to 85°C
  • 2 µS Response Time to Short Circuit

The TPS2049 power-distribution switch is intended for applications where heavy capacitive loads and short circuits are likely to be encountered. This device incorporates a 600-m N-channel MOSFET power switch for power-distribution systems that require only one power distribution path. The switch is controlled by a logic enable input. Gate drive is provided by an internal charge pump designed to control the power-switch rise times and fall times to minimize current surges during switching. The charge pump requires no external components and allows operation from supplies as low as 2.7V.

When the output load exceeds the current-limit threshold or a short is present, the device limits the output current to a safe level by switching into a constant-current mode, pulling the overcurrent (OC) logic output low. When continuous heavy overloads and short circuits increase the power dissipation in the switch, causing the junction temperature to rise, a thermal protection circuit shuts off the switch to prevent damage. Recovery from a thermal shutdown is automatic once the device has cooled sufficiently. Internal circuitry ensures the switch remains off until valid input voltage is present. This power-distribution switch is designed to set current limit at 150mA typically.

The TPS2049 power-distribution switch is intended for applications where heavy capacitive loads and short circuits are likely to be encountered. This device incorporates a 600-m N-channel MOSFET power switch for power-distribution systems that require only one power distribution path. The switch is controlled by a logic enable input. Gate drive is provided by an internal charge pump designed to control the power-switch rise times and fall times to minimize current surges during switching. The charge pump requires no external components and allows operation from supplies as low as 2.7V.

When the output load exceeds the current-limit threshold or a short is present, the device limits the output current to a safe level by switching into a constant-current mode, pulling the overcurrent (OC) logic output low. When continuous heavy overloads and short circuits increase the power dissipation in the switch, causing the junction temperature to rise, a thermal protection circuit shuts off the switch to prevent damage. Recovery from a thermal shutdown is automatic once the device has cooled sufficiently. Internal circuitry ensures the switch remains off until valid input voltage is present. This power-distribution switch is designed to set current limit at 150mA typically.
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
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セレクション・ガイド 電源 IC セレクション・ガイド 2018 (Rev. R 翻訳版) 英語版 (Rev.R) 2018年 9月 13日
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設計および開発

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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
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購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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