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TPS62700

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2MHz 650mA 降圧コンバータ、RF パワー・アンプ用、小型 8 ピン WCSP パッケージ

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製品詳細

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Buck Type Converter Iout (max) (A) 0.65 Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 5.5 Switching frequency (min) (kHz) 1700 Switching frequency (max) (kHz) 2300 Features Adaptive/Dynamic Voltage Scaling, Enable, Light Load Efficiency, Light load efficiency, Synchronous Rectification Control mode Voltage mode Vout (min) (V) 1.3 Vout (max) (V) 3.09 Iq (typ) (µA) 1000 Duty cycle (max) (%) 100
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Buck Type Converter Iout (max) (A) 0.65 Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 5.5 Switching frequency (min) (kHz) 1700 Switching frequency (max) (kHz) 2300 Features Adaptive/Dynamic Voltage Scaling, Enable, Light Load Efficiency, Light load efficiency, Synchronous Rectification Control mode Voltage mode Vout (min) (V) 1.3 Vout (max) (V) 3.09 Iq (typ) (µA) 1000 Duty cycle (max) (%) 100
DSBGA (YZF) 8 3.0625 mm² 1.75 x 1.75
  • High-Efficiency Step-Down Converter
  • Output Current up to 650 mA
  • VIN Range From 2.5 to 6.0 V
  • 2.0-MHz Fixed-Frequency Operation
  • Clock Dithering (TPS62701)
  • Dynamic Voltage Control With External Reference (1.3 V to 3.09 V)
  • Fast Output-Voltage Settling (1.3 V to 3.09 V in 20 µs)
  • Soft Start
  • Overload Protection
  • Undervoltage Lockout
  • Thermal Protection
  • 8-Pin WCSP Package
  • APPLICATIONS
    • Cell Phones, Smart Phones
    • Battery-Powered RF Amplifier
  • High-Efficiency Step-Down Converter
  • Output Current up to 650 mA
  • VIN Range From 2.5 to 6.0 V
  • 2.0-MHz Fixed-Frequency Operation
  • Clock Dithering (TPS62701)
  • Dynamic Voltage Control With External Reference (1.3 V to 3.09 V)
  • Fast Output-Voltage Settling (1.3 V to 3.09 V in 20 µs)
  • Soft Start
  • Overload Protection
  • Undervoltage Lockout
  • Thermal Protection
  • 8-Pin WCSP Package
  • APPLICATIONS
    • Cell Phones, Smart Phones
    • Battery-Powered RF Amplifier

The TPS6270x device is a high-efficiency synchronous step-down DC-DC converter optimized for RF power-amplifier (PA) applications. It provides up to 650 mA of output current from a single Li-Ion cell.

The device converts input voltages from 2.5 to 6.0 V down to an output voltage set by an external analog reference voltage applied to the pin VCON. The output voltage follows the external reference by an internal gain of 2.5 within the limits of 1.3 V to 3.09 V. This scheme adjusts the output voltage of the DC/DC converter and therefore the output power of an RF-PA.

The TPS6270x operates in fixed-frequency PWM mode at a 2.0-MHz switching frequency to minimize RF interference. This converter operates with only three small external components; an input capacitor, inductor and output capacitor. The TPS62701 has in addition a built-in clock-dithering circuit to reduce RF noise.

The TPS6270x is available in a tiny 8 pin lead free WCSP package for smallest solution size.

The TPS6270x device is a high-efficiency synchronous step-down DC-DC converter optimized for RF power-amplifier (PA) applications. It provides up to 650 mA of output current from a single Li-Ion cell.

The device converts input voltages from 2.5 to 6.0 V down to an output voltage set by an external analog reference voltage applied to the pin VCON. The output voltage follows the external reference by an internal gain of 2.5 within the limits of 1.3 V to 3.09 V. This scheme adjusts the output voltage of the DC/DC converter and therefore the output power of an RF-PA.

The TPS6270x operates in fixed-frequency PWM mode at a 2.0-MHz switching frequency to minimize RF interference. This converter operates with only three small external components; an input capacitor, inductor and output capacitor. The TPS62701 has in addition a built-in clock-dithering circuit to reduce RF noise.

The TPS6270x is available in a tiny 8 pin lead free WCSP package for smallest solution size.
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート 2 MHz 650 mA Step Down Converter for RF Power Amplifiers in Tiny 8-pin WCSP Pkg データシート (Rev. B) 2008年 6月 23日
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アプリケーション・ノート Understanding the Absolute Maximum Ratings of the SW Node (Rev. A) 2012年 1月 13日
Analog Design Journal IQ: What it is, what it isn’t, and how to use it 2011年 6月 17日

設計および開発

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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YZF) 8 Ultra Librarian
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購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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