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TPS657052

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3 チャネル、パワー・マネージメント IC（PMIC）

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製品詳細

Regulated outputs (#) 3 Step-down DC/DC converter 2 Step-up DC/DC converter 0 LDO 1 Vin (min) (V) 1.7 Vin (max) (V) 6 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 3.3 Iout (max) (A) 0.4 Configurability Factory programmable Features Enable pin Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Step-down DC/DC controller 0 Step-up DC/DC controller 0 Iq (typ) (mA) 0.005 Switching frequency (max) (kHz) 2250 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 5 Switching frequency (typ) (kHz) 2250 Product type Processor and FPGA
Regulated outputs (#) 3 Step-down DC/DC converter 2 Step-up DC/DC converter 0 LDO 1 Vin (min) (V) 1.7 Vin (max) (V) 6 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 3.3 Iout (max) (A) 0.4 Configurability Factory programmable Features Enable pin Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Step-down DC/DC controller 0 Step-up DC/DC controller 0 Iq (typ) (mA) 0.005 Switching frequency (max) (kHz) 2250 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 5 Switching frequency (typ) (kHz) 2250 Product type Processor and FPGA
DSBGA (YZH) 16 5.0625 mm² 2.25 x 2.25
  • Two 400-mA Step-Down Converters
  • Up to 92% Efficiency
  • VIN Range for DC-DC Converter
    From 3.3 V to 6 V
  • 2.25-MHz Fixed-Frequency Operation
  • Power Save Mode at Light Load Current
  • Output Voltage Accuracy in PWM Mode ±1.5%
  • 100% Duty Cycle for Lowest Dropout
  • 180° Out-of-Phase Operation
  • 1 General Purpose 200-mA LDO
  • VIN Range for LDO From 1.7 V to 6.0 V
  • Available in a 16-Ball DSBGA (WCSP) With 0.5-
    mm Pitch
  • Two 400-mA Step-Down Converters
  • Up to 92% Efficiency
  • VIN Range for DC-DC Converter
    From 3.3 V to 6 V
  • 2.25-MHz Fixed-Frequency Operation
  • Power Save Mode at Light Load Current
  • Output Voltage Accuracy in PWM Mode ±1.5%
  • 100% Duty Cycle for Lowest Dropout
  • 180° Out-of-Phase Operation
  • 1 General Purpose 200-mA LDO
  • VIN Range for LDO From 1.7 V to 6.0 V
  • Available in a 16-Ball DSBGA (WCSP) With 0.5-
    mm Pitch

The TPS65705x devices are small power management units targeted for embedded camera module or other portable low-power consumer-end equipments. The device contains two highly efficient step-down converters, a low dropout linear regulator, and additional supporting functions. The 2.25-MHz step-down converter enters a low-power mode at light load for maximum efficiency across the widest possible range of load currents. For low-noise applications, the device can be forced into fixed-frequency PWM mode using the MODE pin. The device allows the use of small inductors and capacitors to achieve a small sized solution. The TPS65705x provides an output current of up to 400 mA on both DC-DC converters and integrates one 200-mA LDO with different output settings. The LDO operates with an input voltage range from 1.7 V to 6 V, thus allowing it to be supplied from the output of the step-down converter or directly from the system voltage.

The TPS65705x comes in a small 16-pin wafer chip scale package (WCSP) with 0.5-mm ball pitch.

The TPS65705x devices are small power management units targeted for embedded camera module or other portable low-power consumer-end equipments. The device contains two highly efficient step-down converters, a low dropout linear regulator, and additional supporting functions. The 2.25-MHz step-down converter enters a low-power mode at light load for maximum efficiency across the widest possible range of load currents. For low-noise applications, the device can be forced into fixed-frequency PWM mode using the MODE pin. The device allows the use of small inductors and capacitors to achieve a small sized solution. The TPS65705x provides an output current of up to 400 mA on both DC-DC converters and integrates one 200-mA LDO with different output settings. The LDO operates with an input voltage range from 1.7 V to 6 V, thus allowing it to be supplied from the output of the step-down converter or directly from the system voltage.

The TPS65705x comes in a small 16-pin wafer chip scale package (WCSP) with 0.5-mm ball pitch.
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* データシート TPS65705x PMU for Embedded Camera Module データシート (Rev. A) PDF | HTML 2015年 9月 30日
アプリケーション・ノート LDO Noise Demystified (Rev. B) PDF | HTML 2020年 8月 18日
アプリケーション・ノート LDO PSRR Measurement Simplified (Rev. A) PDF | HTML 2017年 8月 9日

設計および開発

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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YZH) 16 Ultra Librarian
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購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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