パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 B3QFN (RDA) | 15 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 125 |
| パッケージ数量 | キャリア 1,000 | LARGE T&R |
TPSM53604 の特徴
- 機能安全対応
- 5mm × 5.5mm × 4mm の Enhanced HotRod™ QFN パッケージ
- 業界最小の 36V、4A フットプリント： 85mm2 のソリューション・サイズ (片面)
- 低 EMI：CISPR11 放射エミッションに適合
- 優れた放熱特性： 85℃、無気流で最大 20W の出力電力
- 一般的なフットプリント：1 つの大型サーマル・パッド、すべてのピンに外周から接続可能
- 入力電圧範囲：3.8V～36V
- 出力電圧範囲：1V～7V
- 最大効率：95%
- パワー・グッド・フラグ
- 高精度のイネーブル
- 内蔵ヒカップ・モード短絡保護、過熱保護、出力プリバイアス・スタートアップ、ソフト・スタート、UVLO
- 動作時の IC 接合部温度範囲：–40℃～+125℃
- 動作時の周囲温度範囲：–40℃～+105℃
- Mil-STD-883D 衝撃 / 振動テスト済み
- 次の製品とピン互換：3A の TPSM53603 、2A の TPSM53602
- WEBENCH Power Designer により、TPSM53604 を使用するカスタム設計を作成
- 迅速な基板設計に役立つ EVM 設計ファイルをダウンロード
TPSM53604 に関する概要
TPSM53604 電源モジュールは、36V 入力の降圧型 DC/DC コンバータとパワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動素子とを、放熱特性の優れた QFN パッケージに統合した高集積 4A 電源ソリューションです。5mm x 5.5mm x 4mm の 15 ピン・パッケージに Enhanced HotRod QFN テクノロジを採用し、放熱性能の向上、小さなフットプリント、低 EMI を実現しています。1 つの大型サーマル・パッドを搭載し、パッケージのすべてのピンに外周からアクセスできるため、レイアウトが単純で製造時の扱いも簡単です。
このトータル・ソリューションを使用すると、外付け部品はわずか 4 個で済み、設計プロセスでループ補償も磁気部品の選択も不要です。パワー・グッド、プログラム可能な UVLO、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護などの完全な機能セットを備えているため、TPSM53604 は広範なアプリケーションの電源として非常に優れたデバイスです。