UCD74120
- Integrates Synchronous Buck Driver and NexFET™ Power MOSFETS for High Power Density and High Efficiency
- 25-A Output Current Capability for DSP and ASIC
- 4.7-V to 14-V Input Voltage Range
- Operational up to 2 MHz Switching Frequency
- Built-In High-Side Current Protection
- DCR Current Sensing for Overcurrent Protection and Output Current Monitoring
- Voltage Proportional to Load Current Monitor Output
- Tri-state PWM Input for Power Stage Shutdown
- UVLO Housekeeping Circuit
- Integrated Thermal Shutdown
- 40-Pin, 5 mm x 7 mm, PQFN PowerStack™ Package
UCD74120 is a multi-chip module integrating a driver device and two NexFET power MOSFETs into a thermally enhanced compact, 5 mm × 7 mm, QFN package. A 25-A output current capability makes the device suitable for powering DSP and ASIC. The device is designed to complement digital or analog PWM controllers. The PWM input of the driver device is 3-state compatible. Two driver circuits provide high charge and discharge current for the high-side N-channel FET switch and the low-side N-channel FET synchronous rectifier in a synchronous buck converter.
Output current is measured and monitored by a precision current sensing amplifier that processes the voltage present across an external current sense element. The amplified signal is available for use by the PWM controller on the IMON pin. On-board comparators monitor the voltage across the high-side switch and the voltage across the external current sense element to safeguard the power stage from sudden high-current loads. Blanking delay is set for the high-side comparator by a single resistor in order to avoid false reports coincident with switching edge noise. In the even of a high-side fault or an overcurrent fault, the high-side FET is turned off and the fault flag (FLT) is asserted to alert the PWM controller.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | High-Current, Synchronous Buck Power Stage データシート | 2011年 12月 23日 | |||
セレクション・ガイド | 電源 IC セレクション・ガイド 2018 (Rev. R 翻訳版) | 英語版 (Rev.R) | 2018年 9月 13日 | |||
アプリケーション・ノート | UCD74120 Power Sequence Requirement | 2015年 10月 26日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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LQFN-CLIP (RVF) | 40 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点