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WiLink™ 8 シングル・バンド Wi-Fi® モジュール

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新規 CC3301MOD プレビュー SimpleLink™ Wi-Fi 6 と Bluetooth® Low Energy のコンパニオン モジュール Upgraded functionality with Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy

WL1801MOD

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製品詳細

Processor External MPU Type Module, Transceiver Protocols Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, AP, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Certifications CE, FCC, ISED, MIC Rating Catalog Operating temperature range (°C) -20 to 70
Processor External MPU Type Module, Transceiver Protocols Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, AP, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Certifications CE, FCC, ISED, MIC Rating Catalog Operating temperature range (°C) -20 to 70
QFM (MOC) 100 178.22 mm² 13.3 x 13.4
  • General
    • Integrates RF, power amplifiers (PAs), clock, RF switches, filters, passives, and power management
    • Quick hardware design with TI module collateral and reference designs
    • Operating temperature: –20°C to +70°C
    • Small form factor: 13.3 × 13.4 × 2 mm
    • 100-pin MOC package
    • FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified with PCB, dipole, chip, and PIFA antennas
  • Wi-Fi
    • WLAN baseband processor and RF transceiver support of IEEE Std 802.11b, 802.11g, and 802.11n
    • 20- and 40-MHz SISO and 20-MHz 2 × 2 MIMO at 2.4 GHz for high throughput: 80 Mbps (TCP), 100 Mbps (UDP)
    • 2.4-GHz MRC support for extended range
    • Fully calibrated: production calibration not required
    • 4-bit SDIO host interface support
    • Wi-Fi direct concurrent operation (multichannel, multirole)
  • Bluetooth and Bluetooth low energy (WL183xMOD only)
    • Bluetooth 5.1 secure connection compliant and CSA2 support (declaration ID: D032799)
    • Host controller interface (HCI) transport for Bluetooth over UART
    • Dedicated audio processor support of SBC encoding + A2DP
    • Dual-mode Bluetooth and Bluetooth low energy
    • TI’s Bluetooth and Bluetooth low energy certified stack
  • Key benefits
    • Reduces design overhead
    • Differentiated use cases by configuring WiLink™ 8 simultaneously in two roles (STA and AP) to connect directly with other Wi-Fi devices on different RF channel (Wi-Fi networks)
    • Best-in-class Wi-Fi with high-performance audio and video streaming reference applications with up to 1.4× the range versus one antenna
    • Different provisioning methods for in-home devices connectivity to Wi-Fi in one step
    • Lowest Wi-Fi power consumption in connected idle (< 800 µA)
    • Configurable wake on WLAN filters to only wake up the system
    • Wi-Fi and Bluetooth single antenna coexistence
  • General
    • Integrates RF, power amplifiers (PAs), clock, RF switches, filters, passives, and power management
    • Quick hardware design with TI module collateral and reference designs
    • Operating temperature: –20°C to +70°C
    • Small form factor: 13.3 × 13.4 × 2 mm
    • 100-pin MOC package
    • FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified with PCB, dipole, chip, and PIFA antennas
  • Wi-Fi
    • WLAN baseband processor and RF transceiver support of IEEE Std 802.11b, 802.11g, and 802.11n
    • 20- and 40-MHz SISO and 20-MHz 2 × 2 MIMO at 2.4 GHz for high throughput: 80 Mbps (TCP), 100 Mbps (UDP)
    • 2.4-GHz MRC support for extended range
    • Fully calibrated: production calibration not required
    • 4-bit SDIO host interface support
    • Wi-Fi direct concurrent operation (multichannel, multirole)
  • Bluetooth and Bluetooth low energy (WL183xMOD only)
    • Bluetooth 5.1 secure connection compliant and CSA2 support (declaration ID: D032799)
    • Host controller interface (HCI) transport for Bluetooth over UART
    • Dedicated audio processor support of SBC encoding + A2DP
    • Dual-mode Bluetooth and Bluetooth low energy
    • TI’s Bluetooth and Bluetooth low energy certified stack
  • Key benefits
    • Reduces design overhead
    • Differentiated use cases by configuring WiLink™ 8 simultaneously in two roles (STA and AP) to connect directly with other Wi-Fi devices on different RF channel (Wi-Fi networks)
    • Best-in-class Wi-Fi with high-performance audio and video streaming reference applications with up to 1.4× the range versus one antenna
    • Different provisioning methods for in-home devices connectivity to Wi-Fi in one step
    • Lowest Wi-Fi power consumption in connected idle (< 800 µA)
    • Configurable wake on WLAN filters to only wake up the system
    • Wi-Fi and Bluetooth single antenna coexistence

The certified WiLink™ 8 module from TI offers high throughput and extended range along with Wi-Fi® and Bluetooth® coexistence (WL1835MOD only) in a power-optimized design. The WL18x5MOD device is a 2.4-GHz module, two antenna solution. The device is FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified for AP and client. TI offers drivers for high-level operating systems such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which includes QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS, are supported through third parties.

The certified WiLink™ 8 module from TI offers high throughput and extended range along with Wi-Fi® and Bluetooth® coexistence (WL1835MOD only) in a power-optimized design. The WL18x5MOD device is a 2.4-GHz module, two antenna solution. The device is FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified for AP and client. TI offers drivers for high-level operating systems such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which includes QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS, are supported through third parties.
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More Information

TI WiLink™ 8 module family

The WL1801MOD is one of the six module variants in the TI WiLink 8 combo module family. For designs requiring performance in the 5 GHz band and extended temperature range, see the WL1837MOD.

The WiLink WL1801MOD wireless modules , combined with the HomeKit-enabled Linux based Sitara SDK, enable a fully operational solution for Apple’s HomeKit technology.

技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート WL18x1MOD, WL18x5MOD WiLink™ 8 Single-Band Combo Module – Wi-Fi®, Bluetooth®, and Bluetooth Low Energy (LE) データシート (Rev. N) PDF | HTML 2021年 4月 26日
* 放射線と信頼性レポート WL1801MOD Reliability Data - Reliability Estimate 2017年 7月 27日
サイバー セキュリティ報告書 Buffer Overflow in WL18xx MCP Driver (Rev. A) PDF | HTML 2023年 8月 22日
サイバー セキュリティ報告書 WiLink WL18xx PN Reuse Issue PDF | HTML 2023年 8月 2日
アプリケーション・ノート CE Regulations for SRDs Operating in License-Free 2.4GHz/5GHz Bands-WiFi Devices (Rev. A) PDF | HTML 2022年 10月 20日
アプリケーション・ノート Antenna Impedance Measurement and Matching PDF | HTML 2022年 3月 22日
ユーザー・ガイド WiLink8 Getting Started Guide (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 20日
ユーザー・ガイド WL1835MODCOM8 WLAN MIMO/BT Module Board (Rev. F) PDF | HTML 2021年 12月 17日
サイバー セキュリティ報告書 Bluetooth® Low Energy, Basic/Enhanced Data Rate–PIN-Code Pairing Key Derivation 2021年 5月 27日
サイバー セキュリティ報告書 FragAttacks - FRagmentation and AGgregation Attacks (Rev. A) 2021年 5月 19日
証明書 WL18MODGB (Test Grade 01: WL18MODGBMOC) EC DoC (Rev. A) 2021年 3月 3日
ホワイト・ペーパー WiLink8 Use Case Guide PDF | HTML 2020年 12月 30日
ユーザー・ガイド WiLink8 Driver Debug PDF | HTML 2020年 12月 7日
ユーザー・ガイド WiLink8 Linux Advanced Demos PDF | HTML 2020年 12月 7日
ユーザー・ガイド WiLink8 R8.8 Linux Wi-Fi Driver Release Build User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2020年 10月 27日
製品概要 Sitara™ processors + WiLink™ 8 Wi-Fi® + Bluetooth® combo connectivity (Rev. A) 2019年 7月 30日
ユーザー・ガイド WL18xx Module Hardware Integration Guide (Rev. B) PDF | HTML 2019年 7月 9日
設計ガイド WL18xx Design Checklist 2019年 6月 27日
その他の技術資料 Streamline the challenges of RF design with certified wireless modules 2017年 1月 25日
アプリケーション・ノート Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans MCP 2016年 12月 28日
アプリケーション・ノート Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans NLCP 2016年 12月 28日
アプリケーション・ノート WiLink 8.0TM WLAN IP Mesh Application Report 2016年 6月 1日
ユーザー・ガイド WiLinkT™ 8 WLAN Features User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2016年 5月 26日
ホワイト・ペーパー Wi-Fi® mesh networks: Discover new wireless paths 2016年 5月 24日
ホワイト・ペーパー Streaming Audio: Follow the signal chain white paper 2016年 4月 14日
アプリケーション・ノート Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans 2016年 2月 15日
その他の技術資料 WiLink 8 Wi-Fi + Bluetooth/BLE Modules (Rev. B) 2016年 2月 3日
アプリケーション・ノート Precise Time Synchronization Over WLAN (Rev. A) 2015年 12月 18日
アプリケーション・ノート WL18xx .INI File (Rev. A) 2015年 12月 3日
ホワイト・ペーパー Wi-Fi® audio: capabilities and challenges 2015年 12月 2日
その他の技術資料 無線通信ソリューション 2015年 11月 4日
アプリケーション・ノート WL18xx Level-shifting I/O (Rev. A) 2015年 8月 19日
アプリケーション・ノート WiLink 8 Solutions WiLink8 - wlconf Manual 2015年 7月 1日
ホワイト・ペーパー Complete solutions for next-generation wireless connected audio 2014年 1月 2日
ホワイト・ペーパー A Smarter Grid With The Internet of Things 2013年 10月 21日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TMDSEVM437X — AM437x の評価基板

AM437x の評価基板 (EVM) である TMDXEVM437X を使用すると、AM437x プロセッサ ファミリ (AM4372、AM4376、AM4377、AM4378) の評価をすぐに開始し、HMI、産業用、ネットワークの各アプリケーションの製作を開始するとともに、開発期間を短縮することができます。TMDSEVM437X 開発プラットフォームは Arm Cortex-A9 プロセッサをベースとしており、ギガビット イーサネット、DDR3、2 個のカメラ モジュール、7" の静電容量式タッチ スクリーン LCD などのオプションを統合しています。

ユーザー ガイド: PDF
英語版: PDF
TI.com で取り扱いなし
評価ボード

TMDSEVM572X — AM572x 評価モジュール

ステップ 1：EVM を購入
ステップ 2：クイック・スタート・ガイドをダウンロード
ステップ 3：プロセッサ SDK をダウンロード

AM572x 評価基板は Sitara™ Arm® Cortex®-A15 AM57x プロセッサ（AM5728、AM5726、AM5718、AM5716）の迅速な評価を可能にし、HMI、マシン・ビジョン、ネットワーキング、医療用画像処理などの多くの産業用アプリケーションの開発期間を短縮する低コストのプラットフォームです。デュアル Arm Cortex-A15、デュアル C66x DSP (...)

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
評価ボード

TMDXEVM3358 — AM335x Evaluation Module

AM335x 評価基板 (EVM) を使って、AM335x プロセッサ・ファミリ (AM3351、AM3352、AM3354, AM3356、AM3358) の評価ができます。ファクトリ・オートメーション、ビル・オートメーション、グリッド・インフラなどのアプリケーションを製作することができます。

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
評価ボード

WL18XXCOM82SDMMC — COM8 から SDMMC へのアダプタ

The WiLink SDIO board is a SDMMC adapter board and is an easy to use connector between a WiLink COM8 Evaluation module [WL1837MODCOM8i and WL1835MODCOM8B] and a generic SD/MMC card slot on a host processor EVM. The adapter card enables the WiLink Wi-Fi module to operate over SDIO. It also provides (...)

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TI.com で取り扱いなし
ドーター・カード

WL1835MODCOM8B — WiLink™ 8 モジュール 2.4 GHz WiFi® + Bluetooth® COM8 キット、Sitara 用

TI WiLink™ 8 モジュール・ファミリ

WL1835MODCOM8 は、TI WiLink 8 コンボ・モジュール・ファミリ向けに 2 種類用意されている評価ボードの 1 つです。5GHz バンドと拡張温度範囲で性能を必要とする設計の場合は、WL1837MODCOM8I をご覧ください。

Sitara 評価基板用の WL1835MODCOM8 キットを使用すると、TI の Sitara マイクロプロセッサ・ベースの組込みアプリケーションに Wi-Fi® や Bluetooth® を簡単に追加できるようになります（WL183x モジュールのみ）。TI の WiLink 8 Wi-Fi + (...)

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TI.com で取り扱いなし
ドーター・カード

WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 デュアル・バンド 2.4 および 5GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 評価モジュール

TI WiLink™ 8 モジュール・ファミリ WL1837MODCOM8I は、TI の WiLink™ 8 コンボ・モジュール・ファミリに対応する 2 種類の評価ボードの 1 つです。2.4GHz 帯のみで性能を必要とする設計に関しては、WL1835MODCOM8 をご覧ください。

WL1837MODCOM8I は、TI の Sitara™ プロセッサを含めた多くのプロセッサとの互換性があり、ホーム・オートメーション、ビル・オートメーション、スマート・エネルギー、ゲートウェイ、ワイヤレス・オーディオ、エンタープライズ、ウェアラブル端末、その他多くの産業用アプリケーションや IoT (...)

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TI.com で取り扱いなし
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-AM335X — プロセッサ SDK、AM335X Sitara™ プロセッサ用

プロセッサ SDK（ソフトウェア開発キット）は TI の組込みプロセッサ向けの統合ソフトウェア・プラットフォームで、セットアップが容易でベンチマークとデモをすぐに利用できます。  プロセッサ SDK のすべてのリリースは TI の広範なプラットフォームにわたる一貫性を持っており、複数のデバイスでのソフトウェアのシームレスな再利用や移行を可能にします。  プロセッサ SDK と TI の組込みプロセッサ・ソリューションにより、スケーラブルなプラットフォーム・ソリューションの開発が極めて容易になります。

プロセッサ SDK v.02.xx は、Linux と TI-RTOS (...)

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アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — WL18XX モジュール向け、WiLink™ ワイヤレス・ツール

このパッケージには、次のアプリケーションが含まれています。
  • WLAN/リアルタイム・チューニング・ツール（RTTT）
  • Bluetooth® ロガー
  • WLAN gLogger
  • リンク品質モニタ（LQM）
  • HCITester ツール
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

ホストはこれらのアプリケーションを使用して、WiLink™ WLAN/Bluetooth/Bluetooth Low Energy の各ファームウェアをデバッグおよび監視するために必要な機能をすべて実現できます。また、RF (...)

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アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — WL18XX モジュール向け WiLink メッシュ可視化ツール

Wireless Mesh Explorer is a Microsoft® Windows® based software tool for exploring and displaying mesh networks based on the Texas Instruments WiLink8.0 chipset.
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ドライバまたはライブラリ

WILINK8-WIFI-MCP8 — WiLink™ 8 占有 Wi-Fi ドライバ - QNX、Win、RTOS ベースライン

The MCP package contains the install package, pre-compiled object and source of the proprietary Wi-Fi Driver - QNX, Nucleus, WinCE as well as ThreadX, FreeRTOS, µC, MQX ,RTX and uITRON RTOS baseline image to easily integrate the TI WiLink Wi-Fi drivers. The integration is supported through (...)

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ドライバまたはライブラリ

WILINK8-WIFI-NLCP — Linux OS 用 WiLink8 NLCP Wi-Fi ドライバー・パッケージ

WiLink™ 8 NLCP package consists of build scripts to update WiLink™ 8 Linux driver, firmware binary, wpa supplicant, hostapd etc. For more details please refer to the release notes and user’s guide

Software block overview:

WL18xx Linux driver uses the open source components along with the interface (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Wi-Fi 製品
WL1801 — WiLink™ 8、シングル バンド、産業用 Wi-Fi® トランシーバ WL1801MOD — WiLink™ 8 シングル・バンド Wi-Fi® モジュール WL1805MOD — WiLink™ 8 シングル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi® モジュール WL1807MOD — WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi モジュール WL1831 — WiLink™ 8、シングルバンド、産業用 Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Low Energy の各トランシーバ WL1831MOD — WiLink™ 8 産業用 Wi-Fi、Bluetooth、Bluetooth Smart (Bluetooth Low Energy) モジュール WL1835MOD — WiLink™ 8 産業用シングル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール WL1837MOD — WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール
ダウンロードオプション
認証

WL18XX-CERTIFICATION — WiLink™ 8 の無線認証

TI は WiLink™ 8 モジュール認証をサポートします。WL18XX-CERTIFCATION はお客様が開発した製品の認証取得のための関連情報とサポートを提供します。このページでは TI のモジュールと評価ボードに関する最新の認証レポートを用意しています。
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認証

WL18XX-REPORTS — レポート：WL18XX 規制認証レポート

Are you looking for WiLink™ 8 module certification support? WL18XX-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Wi-Fi 製品
WL1801MOD — WiLink™ 8 シングル・バンド Wi-Fi® モジュール WL1805MOD — WiLink™ 8 シングル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi® モジュール WL1807MOD — WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi モジュール WL1831MOD — WiLink™ 8 産業用 Wi-Fi、Bluetooth、Bluetooth Smart (Bluetooth Low Energy) モジュール WL1835MOD — WiLink™ 8 産業用シングル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール WL1837MOD — WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール
ハードウェア開発
ドーター・カード
WL1835MODCOM8B — WiLink™ 8 モジュール 2.4 GHz WiFi® + Bluetooth® COM8 キット、Sitara 用 WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 デュアル・バンド 2.4 および 5GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 評価モジュール
ダウンロードオプション
設計ツール

WILINK-DESIGN-REVIEWS — Hardware design reviews for WL18xx devices

WiLink™ ハードウェアの設計レビュー・プロセスの開始方法：
  • ステップ 1：レビューを依頼する前に、対応する製品ページ (以下の WL18xx 製品ページへのリンクを参照) に掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。
  • ステップ 2：レビュー・プロセスを開始するために、申請フォームに情報を入力します。お客様が指定した E メール・アドレス宛てに TI のエキスパートが直接ご連絡を差し上げ、その後の手順についてご案内します。

WiLink ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、問い合わせを開始します。その後、関連する設計に関するエキスパートと 1 対 (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
リクエスト
リファレンス・デザイン

TIDC-WL1837MOD-AUDIO-MULTIROOM-CAPE — TI WiLink 8 Wi-Fi/Bluetooth/Bluetooth スマート・オーディオ・マルチルーム・ケープ、リファレンス・デザイン

TI WiLink™ 8 WL1837MOD オーディオ・ケープは、BeagleBone Black (TI Sitara™ AM335x を採用) と組み合わせて使用するワイヤレス・マルチルーム・オーディオのリファレンス・デザインです。WiLink 8 デバイスの WLAN 機能は、接続先 AP のビーコンの到着時刻を高精度でキャプチャおよび登録することができ、複数の接続先オーディオ・デバイスの間で超高精度の同期を実現する目的で使用します。WiLink 8 モジュール (WL1837MOD) は、2.4GHz MIMO と 5GHz 帯でのアンテナ・ダイバーシティを特長とする、統合型の (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDC-WL1835MODCOM8B — 1835 TI デザイン

The WiLink 1835 Module Antenna Design is a reference design that combines the functionalities of the WiLink 8 module with a built-in antenna on a single board, implementing the module in the way it's been certified. Through this, customers are able to evaluate the performance of the module through (...)
回路図: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
QFM (MOC) 100 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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