The certified WiLink™ 8 module from TI offers high throughput and extended range along with Wi-Fi® and Bluetooth® coexistence (WL1835MOD only) in a power-optimized design. The WL18x5MOD device is a 2.4-GHz module, two antenna solution. The device is FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified for AP and client. TI offers drivers for high-level operating systems such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which includes QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS, are supported through third parties.
TI WiLink™ 8 module family
The Wl1831MOD is one of the six module variants in the TI WiLink 8 combo module family. For designs requiring performance in the 5 GHz band and extended temperature range, see the WL1837MOD.
The WiLink Wl1831MOD wireless modules , combined with the HomeKit-enabled Linux based Sitara SDK, enable a fully operational solution for Apple’s HomeKit technology.
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AM572x 評価基板は Sitara™ Arm® Cortex®-A15 AM57x プロセッサ（AM5728、AM5726、AM5718、AM5716）の迅速な評価を可能にし、HMI、マシン・ビジョン、ネットワーキング、医療用画像処理などの多くの産業用アプリケーションの開発期間を短縮する低コストのプラットフォームです。デュアル Arm Cortex-A15、デュアル C66x DSP (...)
The WiLink SDIO board is a SDMMC adapter board and is an easy to use connector between a WiLink COM8 Evaluation module [WL1837MODCOM8i and WL1835MODCOM8B] and a generic SD/MMC card slot on a host processor EVM. The adapter card enables the WiLink Wi-Fi module to operate over SDIO. It also provides (...)
WL1835MODCOM8 は、TI WiLink 8 コンボ・モジュール・ファミリ向けに 2 種類用意されている評価ボードの 1 つです。5GHz バンドと拡張温度範囲で性能を必要とする設計の場合は、WL1837MODCOM8I をご覧ください。
Sitara 評価基板用の WL1835MODCOM8 キットを使用すると、TI の Sitara マイクロプロセッサ・ベースの組込みアプリケーションに Wi-Fi® や Bluetooth® を簡単に追加できるようになります（WL183x モジュールのみ）。TI の WiLink 8 Wi-Fi + (...)
WL1837MODCOM8I は、TI の Sitara™ プロセッサを含めた多くのプロセッサとの互換性があり、ホーム・オートメーション、ビル・オートメーション、スマート・エネルギー、ゲートウェイ、ワイヤレス・オーディオ、エンタープライズ、ウェアラブル端末、その他多くの産業用アプリケーションや IoT (...)
プロセッサ SDK v.02.xx は、Linux と TI-RTOS (...)
ホストはこれらのアプリケーションを使用して、WiLink™ WLAN/Bluetooth/Bluetooth Low Energy の各ファームウェアをデバッグおよび監視するために必要な機能をすべて実現できます。また、RF (...)
Bluetooth スタックは認証取得済み（QDID (...)
The MCP package contains the install package, pre-compiled object and source of the proprietary Wi-Fi Driver - QNX, Nucleus, WinCE as well as ThreadX, FreeRTOS, µC, MQX ,RTX and uITRON RTOS baseline image to easily integrate the TI WiLink Wi-Fi drivers. The integration is supported through (...)
WiLink™ 8 NLCP package consists of build scripts to update WiLink™ 8 Linux driver, firmware binary, wpa supplicant, hostapd etc. For more details please refer to the release notes and user’s guide
WL18xx Linux driver uses the open source components along with the interface (...)
Bluetooth サービス・パックは、以下の 4 個のファイルで形成されています。
ファイル名の一部であるバージョン番号は、ハードウェアとファームウェアに対応する独自の組み合わせですが、リリースごとに更新されるわけではないことに注意してください。実際のバージョン情報は、ファイル内で更新されています。
(...)
2 つの異なるモードがあります。1 つは高度なロガーとしてのモード、もう 1 つは、ClariFi™ (...)
Clarinox は 10 年以上にわたって、国内外の顧客と連携しながら、画期的なワイヤレス組込み製品を開発してきました。幅広い経験に基づき、さまざまな組込みプラットフォーム向けに IEEE802.11a/b/g/n、AP、STA、P2P、GO (...)
WiLink ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、問い合わせを開始します。その後、関連する設計に関するエキスパートと 1 対 (...)
The hardware design consists of DDR3L SDRAM (2x512MB), 64MB Serial NOR Flash, 8GB eMMC 5.0 iNAND, SD Card interface v3.0, 50 pin LCD Connector for external TFT display (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| QFM (MOC) | 100 | Ultra Librarian |
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。
Link to WiLink™ 8 Solutions Overview
Link to the Getting Started User's Guide
Link to the Wilink8 Calibrator Tool User's Guide
Link to R8.8 Release Notes
Software Manifest of components inside the release
WL18MODGB Module Certification Reports; See Release Notes for supported regions and expiration dates
WL18MODGI Module Certification Reports; See Release Notes for supported regions and expiration dates
Link to WL18x7MOD AP DFS Reference Only Cerification Reports
Link to WL18MODCOM8B Reference Only Certification Reports
Link to WL18MODCOM8I Reference Only Certification Reports