CDCV304
- General-Purpose and PCI-X 1:4 Clock Buffer
- Operating Frequency
- 0 MHz to 200 MHz General-Purpose
- Low Output Skew: <100 ps
- Distributes One Clock Input to One Bank of Four Outputs
- Output Enable Control that Drives Outputs Low when OE is Low
- Operates from Single 3.3-V Supply or 2.5-V Supply
- PCI-X Compliant
- 8-Pin TSSOP Package
The CDCV304 is a high-performance, low-skew, general-purpose PCI-X compliant clock buffer. It distributes one input clock signal (CLKIN) to the output clocks (1Y[0:3]). It is specifically designed for use with PCI-X applications. The CDCV304 operates at 3.3 V and 2.5 V and is therefore compliant to the 3.3-V PCI-X specifications.
The CDCV304 is characterized for operation from –40°C to 85°C for automotive and industrial applications.
기술 자료
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3개 모두 보기 | 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | CDCV304 200-MHz General-Purpose Clock Buffer, PCI-X Compliant datasheet (Rev. I) | PDF | HTML | 2017/10/16 |
| Application note | Clocking Design Guidelines: Unused Pins | 2015/11/19 | ||
| Application note | Using TI's CDCV304 w/Backplane Transceiver (TLK1201/1501/2201/2501/2701/3101) (Rev. A) | 2006/04/20 |
설계 및 개발
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평가 보드
ADC08200EVM — 내부 샘플 및 홀드를 지원하는 ADC08200 8비트 200MSPS 저전력 ADC 평가 모듈
ADC08200 평가 모듈(EVM)은 고속
CMOS 인터페이스 ADC08200 평가 용도로 설계되었습니다. ADC08200EVM은 간단한 최소한의 외부 부품을 제공하여 시스템 비용 및 전력 소비를 최소화합니다.
사용 설명서: PDF
설계 툴
CLOCK-TREE-ARCHITECT — 클록 트리 아키텍트 프로그래밍 소프트웨어
Clock tree architect is a clock tree synthesis tool that streamlines your design process by generating clock tree solutions based on your system requirements. The tool pulls data from an extensive database of clocking products to generate a system-level multi-chip clocking solution.
시뮬레이션 툴
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TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.
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| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.