제품 상세 정보

Function Single-ended Additive RMS jitter (typ) (fs) 45 Output frequency (max) (MHz) 200 Number of outputs 10 Output supply voltage (V) 2.5, 3.3 Core supply voltage (V) 2.5, 3.3 Output skew (ps) 100 Features Pin control Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating HiRel Enhanced Product Output type LVTTL Input type LVTTL
Function Single-ended Additive RMS jitter (typ) (fs) 45 Output frequency (max) (MHz) 200 Number of outputs 10 Output supply voltage (V) 2.5, 3.3 Core supply voltage (V) 2.5, 3.3 Output skew (ps) 100 Features Pin control Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating HiRel Enhanced Product Output type LVTTL Input type LVTTL
TSSOP (PW) 24 49.92 mm² 7.8 x 6.4
  • High-Performance 1:10 Clock Driver
  • Operates up to 200 MHz at VDD 3.3 V
  • Pin-to-Pin Skew < 100 ps at VDD 3.3 V
  • VDD Range: 2.3 V to 3.6 V
  • Output Enable Glitch Suppression
  • Distributes One Clock Input to Two Banks of Five Outputs
  • 25-Ω On-Chip Series Damping Resistors
  • Packaged in 24-Pin TSSOP
  • High-Performance 1:10 Clock Driver
  • Operates up to 200 MHz at VDD 3.3 V
  • Pin-to-Pin Skew < 100 ps at VDD 3.3 V
  • VDD Range: 2.3 V to 3.6 V
  • Output Enable Glitch Suppression
  • Distributes One Clock Input to Two Banks of Five Outputs
  • 25-Ω On-Chip Series Damping Resistors
  • Packaged in 24-Pin TSSOP

The CDCVF2310 is a high-performance, low-skew clock buffer that operates up to 200 MHz. Two banks of five outputs each provide low-skew copies of CLK. After power up, the default state of the outputs is low regardless of the state of the control pins. For normal operation, the outputs of bank 1Y[0:4] or 2Y[0:4] can be placed in a low state when the control pins (1G or 2G, respectively) are held low and a negative clock edge is detected on the CLK input. The outputs of bank 1Y[0:4] or 2Y[0:4] can be switched into the buffer mode when the control pins (1G and 2G) are held high and a negative clock edge is detected on the CLK input. The device operates in a 2.5-V and 3.3-V environment. The built-in output enable glitch suppression ensures a synchronized output enable sequence to distribute full period clock signals.

The CDCVF2310 is characterized for operation from –55°C to 125°C.

The CDCVF2310 is a high-performance, low-skew clock buffer that operates up to 200 MHz. Two banks of five outputs each provide low-skew copies of CLK. After power up, the default state of the outputs is low regardless of the state of the control pins. For normal operation, the outputs of bank 1Y[0:4] or 2Y[0:4] can be placed in a low state when the control pins (1G or 2G, respectively) are held low and a negative clock edge is detected on the CLK input. The outputs of bank 1Y[0:4] or 2Y[0:4] can be switched into the buffer mode when the control pins (1G and 2G) are held high and a negative clock edge is detected on the CLK input. The device operates in a 2.5-V and 3.3-V environment. The built-in output enable glitch suppression ensures a synchronized output enable sequence to distribute full period clock signals.

The CDCVF2310 is characterized for operation from –55°C to 125°C.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet CDCVF2310-EP 2.5-V to 3.3-V High Performance Clock Buffer datasheet 2012/12/28
* VID CDCVF2310-EP VID V6213603 2016/06/21
* Radiation & reliability report CDCVF2310MPWEP Relability Report 2016/02/09
* Radiation & reliability report CDCVF2310MPWREP Reliability Report 2016/02/09

설계 및 개발

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설계 툴

CLOCK-TREE-ARCHITECT — 클록 트리 아키텍트 프로그래밍 소프트웨어

클록 트리 아키텍트는 시스템 요구 사항에 따라 클록 트리 솔루션을 생성하여 설계 프로세스를 간소화하는 클록 트리 합성 툴입니다. 이 툴은 광범위한 클로킹 제품 데이터베이스에서 데이터를 가져와 시스템 수준의 다중 칩 클로킹 솔루션을 생성합니다.
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 착수하기 (...)
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
TSSOP (PW) 24 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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