제품 상세 정보

Package name SOD323 (SOT) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 400 Vrwm (V) 36 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4.2 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 6.3 Features Surge protection Clamping voltage (V) 57 Dynamic resistance (typ) 0.5 Interface type General purpose Breakdown voltage (min) (V) 37.8 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
Package name SOD323 (SOT) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 400 Vrwm (V) 36 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4.2 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 6.3 Features Surge protection Clamping voltage (V) 57 Dynamic resistance (typ) 0.5 Interface type General purpose Breakdown voltage (min) (V) 37.8 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
SOT (DYF) 2 3.445 mm² 2.65 x 1.3
  • IEC 61000-4-2 ESD protection:
    • ±30kV contact discharge
    • ±30kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 6.5A (8/20µs)
    • Clamping voltage: 71V at 6.5A (8/20µs)
  • IO Capacitance: 4.3pF (typical)
  • DC breakdown voltage: 37.8V (minimum)
  • Ultra low leakage current: 10nA (maximum)
  • ESD clamping voltage: 56V at 16A TLP
  • Industrial temperature range: –55°C to +150°C
  • Industry standard SOD-323 leaded package(2.5mm × 1.2mm)
  • IEC 61000-4-2 ESD protection:
    • ±30kV contact discharge
    • ±30kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 6.5A (8/20µs)
    • Clamping voltage: 71V at 6.5A (8/20µs)
  • IO Capacitance: 4.3pF (typical)
  • DC breakdown voltage: 37.8V (minimum)
  • Ultra low leakage current: 10nA (maximum)
  • ESD clamping voltage: 56V at 16A TLP
  • Industrial temperature range: –55°C to +150°C
  • Industry standard SOD-323 leaded package(2.5mm × 1.2mm)

The ESD851 is a bidirectional ESD protection diode designed for clamping harmful transients such as ESD and surge. The ESD851 is rated to dissipate ESD strikes up to ±30kV (contact and air gap discharge), which exceeds the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4). For surges, the device can clamp 8/20µs surges with peak currents up to 6.5A in accordance with the IEC 61000-4-5 standard.

This device also features a 4.3pF (typical) IO capacitance enabling it to protect data lines. The low dynamic resistance and low clamping voltage provides system level protection against transient events.

The ESD851 is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.

The ESD851 is a bidirectional ESD protection diode designed for clamping harmful transients such as ESD and surge. The ESD851 is rated to dissipate ESD strikes up to ±30kV (contact and air gap discharge), which exceeds the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4). For surges, the device can clamp 8/20µs surges with peak currents up to 6.5A in accordance with the IEC 61000-4-5 standard.

This device also features a 4.3pF (typical) IO capacitance enabling it to protect data lines. The low dynamic resistance and low clamping voltage provides system level protection against transient events.

The ESD851 is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.

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* Data sheet ESD851 36V Bidirectional ESD Protection Diode in SOD-323 datasheet PDF | HTML 2024/08/19

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

ESDEVM — ESD 평가 모듈

ESD(정전기에 민감한 장치) EVM(평가 모듈)은 대부분의 ESD 포트폴리오를 위한 개발 플랫폼입니다. 이 보드에는 디바이스의 수를 테스트할 수 있도록 기존의 모든 ESD 풋프린트가 함께 제공됩니다. 장치를 적절한 풋프린트에 납땜한 후 테스트할 수 있습니다. 일반적인 고속 ESD 다이오드의 경우 S 매개 변수를 받고 보드 트레이스를 임베드하기 위해 임피던스 제어 레이아웃이 구현되어 있습니다. 비 고속 ESD 다이오드의 경우 고장 전압, 유지 전압, 누설 등의 DC 테스트를 쉽게 실행할 수 있도록 테스트 지점으로 가는 트레이스가 (...)
사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

ESD851 IBIS Model

SLVME73.ZIP (2 KB) - IBIS Model
시뮬레이션 모델

ESD851 PSpice Transient Model

SLVME72.ZIP (171 KB) - PSpice Model
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOT (DYF) 2 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

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