ESDS312
- IEC 61000-4-2 ESD protection:
- ±30kV Contact Discharge
- ±30kV Air Gap Discharge
- IEC 61000-4-4 EFT protection:
- 80A (5/50ns)
- IEC 61000-4-5 surge protection:
- 25A (8/20µs)
- IO capacitance:
- 4.5pF (typical)
- DC breakdown voltage: 5.5V (minimum)
- Ultra low leakage current: 5nA (typical)
- Supports high speed interfaces up to 5Gbps
- Industrial temperature range: –40°C to +125°C
- Easy flow-through routing package (ESDS312)
The ESDS31x devices are unidirectional TVS ESD protection diode array for Ethernet, USB and general purpose data line surge protection up to 25A (8/20µs). The ESDS31x devices are rated to dissipate ESD strikes above the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).
The devices feature a 4.5pF IO capacitance per channel making the device an excellent choice for protecting high-speed interfaces such as Ethernet 10/100/1000, USB 2.0 and GPIO. The low dynamic resistance and low clamping voltage provides system level protection against transient events.
기술 자료
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5개 모두 보기 유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | ESDS31x Data-Line Surge and ESD Protection Diode Array datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2024/02/05 |
Application note | ESD and Surge Protection for USB Interfaces (Rev. B) | PDF | HTML | 2024/01/11 | |
Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/08/18 | |
Application note | Protecting Ethernet Ports from Surge Events (Rev. A) | PDF | HTML | 2022/04/27 | |
White paper | Demystifying surge protection | 2018/11/06 |
설계 및 개발
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사용 설명서: PDF
레퍼런스 디자인
TIDA-010046 — IEEE802.3at Type-1(≤ 12.95 W) PoE-PD를 지원하는 EMC 준수 10/100Mbps 이더넷 PHY 레퍼런스 설계
이 레퍼런스 설계는 표준 이더넷 거리 한도 100m(328피트)를 초과하고 CAT5e 케이블보다 긴 150m 길이를 지원하는 저전력 이더넷 PHY(물리층) DP83825를 사용해 10~100Mbps에 최적화됩니다. 이 설계는 일체형 기본측 조정식 플라이백 DC/DC 컨트롤러를 지원하는 IEEE802.3at Type-1(13W) PoE-PD TPS23755 장치를 사용해 이더넷 케이블을 통해 데이터 통신과 전력을 공급합니다. 이 레퍼런스 설계는 방사 방출, ESD 및 EFT에 대해 사전 적합성 테스트를 거쳤습니다.
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.