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ISO7721

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견고한 EMC, 듀얼 채널, 1/1, 강화 디지털 아이솔레이터

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제품 상세 정보

Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Basic, Reinforced Number of channels 2 Forward/reverse channels 1 forward / 1 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 100 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 7800, 10000, 12800 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 7071, 8000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 CMTI (min) (V/µs) 85000 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.25 Propagation delay time (typ) (µs) 0.0107 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.6 Creepage (min) (mm) 4, 8, 8.5 Clearance (min) (mm) 4, 8, 8.5
Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Basic, Reinforced Number of channels 2 Forward/reverse channels 1 forward / 1 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 100 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 7800, 10000, 12800 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 7071, 8000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 CMTI (min) (V/µs) 85000 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.25 Propagation delay time (typ) (µs) 0.0107 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.6 Creepage (min) (mm) 4, 8, 8.5 Clearance (min) (mm) 4, 8, 8.5
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 SOIC (DW) 16 106.09 mm² 10.3 x 10.3 SOIC (DWV) 8 67.275 mm² 5.85 x 11.5
  • 100 Mbps data rate
  • Robust isolation barrier:
    • >30-Year projected lifetime at 1.5 kVRMS working voltage
    • Up to 5000 VRMS Isolation Rating
    • Up to 12.8 kV surge capability
    • ±100 kV/µs Typical CMTI
  • Wide supply range: 2.25 V to 5.5 V
  • 2.25-V to 5.5-V level translation
  • Default output High (ISO772x) and Low (ISO772xF) Options
  • Wide temperature range: –55°C to +125°C
  • Low power consumption, typical 1.7 mA per channel at 1 Mbps
  • Low propagation delay: 11 ns typical
  • Robust electromagnetic compatibility (EMC)
    • System-Level ESD, EFT, and surge immunity
    • ±8 kV IEC 61000-4-2 contact discharge protection across isolation barrier
    • Low emissions
  • Wide-SOIC (DW-16, DWV-8) and Narrow-SOIC (D-8) package options
  • Automotive Version Available: ISO772x-Q1
  • Safety-Related Certifications
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 component recognition program
    • IEC 61010-1, IEC 62368-1, IEC 60601-1, and GB 4943.1 certifications
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  • Safety-Related Certifications
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 component recognition program
    • IEC 61010-1, IEC 62368-1, IEC 60601-1, and GB 4943.1 certifications

The ISO772x devices are high-performance, dual-channel digital isolators with 5000 VRMS (DW and DWV packages) and 3000 VRMS (D package) isolation ratings per UL 1577. This family includes devices with reinforced insulation ratings according to VDE, CSA, TUV and CQC.The ISO7721B device is designed for applications that require basic insulation ratings only.

The ISO772x devices provide high electromagnetic immunity and low emissions at low power consumption, while isolating CMOS or LVCMOS digital I/Os. Each isolation channel has a logic input and output buffer separated by a double capacitive silicon dioxide (SiO2) insulation barrier. The ISO7720 device has both channels in the same direction while the ISO7721 device has both channels in the opposite direction. In the event of input power or signal loss, the default output is high for devices without suffix F and low for devices with suffix F. See the Device Functional Modes section for further details.

Used in conjunction with isolated power supplies, these devices help prevent noise currents on data buses, such as RS-485, RS-232, and CAN , from damaging sensitive circuitry. Through innovative chip design and layout techniques, the electromagnetic compatibility of the ISO772x devices has been significantly enhanced to ease system-level ESD, EFT, surge, and emissions compliance. The ISO772x family of devices is available in 16-pin SOIC wide-body (DW), 8-pin SOIC wide-body (DWV), and 8-pin SOIC narrow-body (D) packages.

The ISO772x devices are high-performance, dual-channel digital isolators with 5000 VRMS (DW and DWV packages) and 3000 VRMS (D package) isolation ratings per UL 1577. This family includes devices with reinforced insulation ratings according to VDE, CSA, TUV and CQC.The ISO7721B device is designed for applications that require basic insulation ratings only.

The ISO772x devices provide high electromagnetic immunity and low emissions at low power consumption, while isolating CMOS or LVCMOS digital I/Os. Each isolation channel has a logic input and output buffer separated by a double capacitive silicon dioxide (SiO2) insulation barrier. The ISO7720 device has both channels in the same direction while the ISO7721 device has both channels in the opposite direction. In the event of input power or signal loss, the default output is high for devices without suffix F and low for devices with suffix F. See the Device Functional Modes section for further details.

Used in conjunction with isolated power supplies, these devices help prevent noise currents on data buses, such as RS-485, RS-232, and CAN , from damaging sensitive circuitry. Through innovative chip design and layout techniques, the electromagnetic compatibility of the ISO772x devices has been significantly enhanced to ease system-level ESD, EFT, surge, and emissions compliance. The ISO772x family of devices is available in 16-pin SOIC wide-body (DW), 8-pin SOIC wide-body (DWV), and 8-pin SOIC narrow-body (D) packages.
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설계 및 개발

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평가 보드

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시뮬레이션 모델

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시뮬레이션 모델

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많은 TI 레퍼런스 설계에는 ISO7721이(가) 포함됩니다.

레퍼런스 디자인 선택 툴을 사용하여 애플리케이션 및 매개 변수에 가장 적합한 설계를 검토하고 식별할 수 있습니다.

레퍼런스 설계 보기
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian
SOIC (DWV) 8 Ultra Librarian
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주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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