RES60A-Q1

미리 보기

12.5MΩ 고정 입력을 지원하는 오토모티브 1,400V 정합 박막 저항 디바이더

제품 상세 정보

Rating Automotive Number of dividers 1 Divider ratio 1000:1, 210:1, 310:1, 410:1, 500:1, 510:1, 610:1 Input resistance (kΩ) 12500 Gain resistance (kΩ) 12.5, 20.5, 25, 30.5, 40.3, 50, 59.5 Initial ratio tolerance (typ) (ppm) ±200 Initial ratio tolerance (max) (ppm) ±1000 TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Automotive Number of dividers 1 Divider ratio 1000:1, 210:1, 310:1, 410:1, 500:1, 510:1, 610:1 Input resistance (kΩ) 12500 Gain resistance (kΩ) 12.5, 20.5, 25, 30.5, 40.3, 50, 59.5 Initial ratio tolerance (typ) (ppm) ±200 Initial ratio tolerance (max) (ppm) ±1000 TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (DWV) 8 67.275 mm² 5.85 x 11.5
  • AEC-Q200 qualified for automotive applications:
    • Temperature grade 1: –40°C to +125°C
  • High voltage rating:
    • Survives 3+ HiPOT tests at 4000VDC (60s)
    • 1700VDC creepage and clearance support between HVIN and LVIN (IEC-61010 PD 2)
  • High dc precision with low shift and drift:
    • Initial ratio matching precision: ±0.1% (max)
    • Low drift: ±1ppm/°C (typ)

    • Accurate ±0.2% across aging and temperature
  • Low thermal noise (1kHz) thin-film resistors:
    • 30nV/√Hz (210:1 ratio)
    • 25nV/√Hz (310:1 ratio)
    • 22nV/√Hz (410:1 ratio)
    • 20nV/√Hz (500:1 ratio)
    • 18nV/√Hz (610:1 ratio)
    • 14nV/√Hz (1000:1 ratio)
  • AEC-Q200 qualified for automotive applications:
    • Temperature grade 1: –40°C to +125°C
  • High voltage rating:
    • Survives 3+ HiPOT tests at 4000VDC (60s)
    • 1700VDC creepage and clearance support between HVIN and LVIN (IEC-61010 PD 2)
  • High dc precision with low shift and drift:
    • Initial ratio matching precision: ±0.1% (max)
    • Low drift: ±1ppm/°C (typ)

    • Accurate ±0.2% across aging and temperature
  • Low thermal noise (1kHz) thin-film resistors:
    • 30nV/√Hz (210:1 ratio)
    • 25nV/√Hz (310:1 ratio)
    • 22nV/√Hz (410:1 ratio)
    • 20nV/√Hz (500:1 ratio)
    • 18nV/√Hz (610:1 ratio)
    • 14nV/√Hz (1000:1 ratio)

The RES60A-Q1 is a matched resistive divider, implemented in thin-film SiCr with Texas Instruments’ modern, high-performance, analog wafer process. A high quality SiO2 insulative layer encapsulates the resistors and enables usage at extremely high voltages, up to 1400VDC for sustained operation or 4000VDC for HiPOT testing (60s). The device has a nominal input resistance of RHV = 12.5MΩ, and is available in several nominal ratios to meet a wide array of system needs.

The RES60A-Q1 series features high ratio matching precision, with the measured ratio of each divider within ±0.1% (max) of the nominal. This precision is maintained over the specified temperature range and aging, with a cumulative drift of only ±0.2% (max). Therefore, the lifetime tolerance of an uncalibrated RES60A-Q1 remains within a ±0.3% (max) envelope.

The RES60A-Q1 is automotive qualified under AEC-Q200 temperature grade 1, with a specified temperature range from –40°C to +125°C. The device is offered in an 8-pin SOIC package, with nominal body size 7.5mm × 5.85mm, and features creepage and clearance distances of at least 8.5mm between the high-voltage and low-voltage pins.

The RES60A-Q1 is a matched resistive divider, implemented in thin-film SiCr with Texas Instruments’ modern, high-performance, analog wafer process. A high quality SiO2 insulative layer encapsulates the resistors and enables usage at extremely high voltages, up to 1400VDC for sustained operation or 4000VDC for HiPOT testing (60s). The device has a nominal input resistance of RHV = 12.5MΩ, and is available in several nominal ratios to meet a wide array of system needs.

The RES60A-Q1 series features high ratio matching precision, with the measured ratio of each divider within ±0.1% (max) of the nominal. This precision is maintained over the specified temperature range and aging, with a cumulative drift of only ±0.2% (max). Therefore, the lifetime tolerance of an uncalibrated RES60A-Q1 remains within a ±0.3% (max) envelope.

The RES60A-Q1 is automotive qualified under AEC-Q200 temperature grade 1, with a specified temperature range from –40°C to +125°C. The device is offered in an 8-pin SOIC package, with nominal body size 7.5mm × 5.85mm, and features creepage and clearance distances of at least 8.5mm between the high-voltage and low-voltage pins.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet RES60A-Q1 Automotive, 1400VDC , Precision Resistive Divider datasheet PDF | HTML 2024/09/10
Technical article 통합 저항 분할기가 EV 배터리 시스템 성능을 개선하는 방법 PDF | HTML 2024/10/14
Certificate RES60EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2024/09/10
EVM User's guide RES60 Evaluation Module User's Guide PDF | HTML 2024/09/05

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

RES60EVM — RES60A-Q1 평가 모듈

RES60 평가 모듈(EVM)은 사용자가 RES60 장치의 작동과 기능을 쉽게 평가하고 테스트할 수 있도록 설계되었습니다. EVM은 저항 디바이더와 연산 증폭기 버퍼로 구성됩니다. 이 EVM은 ±0.9V~±2.75V의 분할 공급 전압에서 작동합니다. EVM의 기본 구성은 500:1의 저항 분할기를 사용합니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

RES60A-Q1 PSpice Model

SLPM362.ZIP (27 KB) - PSpice Model
시뮬레이션 모델

RES60A-Q1 SPICE Model

SLPM365.ZIP (1 KB) - TISpice Model
시뮬레이션 모델

RES60A-Q1 TINA-TI Reference Design

SLPM364.TSC (14 KB) - TINA-TI Reference Design
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
시뮬레이션 툴

TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOIC (DWV) 8 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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