제품 상세 정보

Rating Automotive Number of dividers 1 Divider ratio 1000:1, 210:1, 310:1, 410:1, 500:1, 510:1, 610:1 Input resistance (kΩ) 12500 Gain resistance (kΩ) 12.5, 20.5, 25, 30.5, 40.3, 50, 59.5 Initial ratio tolerance (typ) (ppm) ±200 Initial ratio tolerance (max) (ppm) ±1000 TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Automotive Number of dividers 1 Divider ratio 1000:1, 210:1, 310:1, 410:1, 500:1, 510:1, 610:1 Input resistance (kΩ) 12500 Gain resistance (kΩ) 12.5, 20.5, 25, 30.5, 40.3, 50, 59.5 Initial ratio tolerance (typ) (ppm) ±200 Initial ratio tolerance (max) (ppm) ±1000 TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (DWV) 8 67.275 mm² 5.85 x 11.5
  • AEC-Q200 qualified for automotive applications:
    • Temperature grade 1: –40°C to +125°C
  • High voltage rating:
    • Survives 3+ HiPOT tests at 4000VDC (60s)
    • 1700VDC creepage and clearance support between HVIN and LVIN (IEC-61010 PD 2)
  • High dc precision with low shift and drift:
    • Initial ratio matching precision: ±0.1% (max)
    • Low drift: ±1ppm/°C (typ)

    • Accurate ±0.2% across aging and temperature
  • Low thermal noise (1kHz) thin-film resistors:
    • 30nV/√Hz (210:1 ratio)
    • 25nV/√Hz (310:1 ratio)
    • 22nV/√Hz (410:1 ratio)
    • 20nV/√Hz (500:1 ratio)
    • 18nV/√Hz (610:1 ratio)
    • 14nV/√Hz (1000:1 ratio)
  • AEC-Q200 qualified for automotive applications:
    • Temperature grade 1: –40°C to +125°C
  • High voltage rating:
    • Survives 3+ HiPOT tests at 4000VDC (60s)
    • 1700VDC creepage and clearance support between HVIN and LVIN (IEC-61010 PD 2)
  • High dc precision with low shift and drift:
    • Initial ratio matching precision: ±0.1% (max)
    • Low drift: ±1ppm/°C (typ)

    • Accurate ±0.2% across aging and temperature
  • Low thermal noise (1kHz) thin-film resistors:
    • 30nV/√Hz (210:1 ratio)
    • 25nV/√Hz (310:1 ratio)
    • 22nV/√Hz (410:1 ratio)
    • 20nV/√Hz (500:1 ratio)
    • 18nV/√Hz (610:1 ratio)
    • 14nV/√Hz (1000:1 ratio)

The RES60A-Q1 is a matched resistive divider, implemented in thin-film SiCr with Texas Instruments’ modern, high-performance, analog wafer process. A high quality SiO2 insulative layer encapsulates the resistors and enables usage at extremely high voltages, up to 1400VDC for sustained operation or 4000VDC for HiPOT testing (60s). The device has a nominal input resistance of RHV = 12.5MΩ, and is available in several nominal ratios to meet a wide array of system needs.

The RES60A-Q1 series features high ratio matching precision, with the measured ratio of each divider within ±0.1% (max) of the nominal. This precision is maintained over the specified temperature range and aging, with a cumulative drift of only ±0.2% (max). Therefore, the lifetime tolerance of an uncalibrated RES60A-Q1 remains within a ±0.3% (max) envelope.

The RES60A-Q1 is automotive qualified under AEC-Q200 temperature grade 1, with a specified temperature range from –40°C to +125°C. The device is offered in an 8-pin SOIC package, with nominal body size 7.5mm × 5.85mm, and features creepage and clearance distances of at least 8.5mm between the high-voltage and low-voltage pins.

The RES60A-Q1 is a matched resistive divider, implemented in thin-film SiCr with Texas Instruments’ modern, high-performance, analog wafer process. A high quality SiO2 insulative layer encapsulates the resistors and enables usage at extremely high voltages, up to 1400VDC for sustained operation or 4000VDC for HiPOT testing (60s). The device has a nominal input resistance of RHV = 12.5MΩ, and is available in several nominal ratios to meet a wide array of system needs.

The RES60A-Q1 series features high ratio matching precision, with the measured ratio of each divider within ±0.1% (max) of the nominal. This precision is maintained over the specified temperature range and aging, with a cumulative drift of only ±0.2% (max). Therefore, the lifetime tolerance of an uncalibrated RES60A-Q1 remains within a ±0.3% (max) envelope.

The RES60A-Q1 is automotive qualified under AEC-Q200 temperature grade 1, with a specified temperature range from –40°C to +125°C. The device is offered in an 8-pin SOIC package, with nominal body size 7.5mm × 5.85mm, and features creepage and clearance distances of at least 8.5mm between the high-voltage and low-voltage pins.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet RES60A-Q1 Automotive, 1400VDC , Precision Resistive Divider datasheet PDF | HTML 2024/09/10
Technical article 통합 저항 분할기가 EV 배터리 시스템 성능을 개선하는 방법 PDF | HTML 2024/10/14
Certificate RES60EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2024/09/10
EVM User's guide RES60 Evaluation Module User's Guide PDF | HTML 2024/09/05

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

RES60EVM — RES60A-Q1 평가 모듈

RES60 평가 모듈(EVM)은 사용자가 RES60 장치의 작동과 기능을 쉽게 평가하고 테스트할 수 있도록 설계되었습니다. EVM은 저항 디바이더와 연산 증폭기 버퍼로 구성됩니다. 이 EVM은 ±0.9V~±2.75V의 분할 공급 전압에서 작동합니다. EVM의 기본 구성은 500:1의 저항 분할기를 사용합니다.

사용 설명서: PDF | HTML
시뮬레이션 모델

RES60A-Q1 PSpice Model

SLPM362.ZIP (27 KB) - PSpice Model
시뮬레이션 모델

RES60A-Q1 SPICE Model

SLPM365.ZIP (1 KB) - TISpice Model
시뮬레이션 모델

RES60A-Q1 TINA-TI Reference Design

SLPM364.TSC (14 KB) - TINA-TI Reference Design
레퍼런스 디자인

TIDA-01606 — 11kW, 양방향 3상 3레벨(T형) 인버터 및 PFC 레퍼런스 설계

This reference design provides an overview on how to implement a bidirectional three-level, three-phase, SiC-based active front end (AFE) inverter and power factor correction (PFC) stage. The design uses switching frequency up to 90kHz and an LCL output filter to reduce the size of the magnetics. (...)
Design guide: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

TIDA-010244 — 3상 션트 기반 에너지 계측 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 절연된 고성능, 멀티 채널 ADC(아날로그-디지털 컨버터)를 사용하여 클래스 0.2S 3상 에너지 측정을 구현하며, 4kHz에서 션트 전류 센서를 샘플링하여 AC 주전원에서 각 레그의 전류와 전압을 측정합니다. 이 레퍼런스 설계는 넓은 입력 전류 범위(0.05A~100A)에서 높은 정확도를 발휘하며, 개별 고조파 분석과 같은 전력 품질 기능에 필요한 높은 샘플링 주파수를 지원합니다. 계측 매개 변수를 계산하기 위한 TI Arm® Cortex®-M0+ 호스트 마이크로컨트롤러를 사용하면 최대 16ksps의 더 (...)
Design guide: PDF
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOIC (DWV) 8 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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