RES60A-Q1
- AEC-Q200 qualified for automotive applications:
- Temperature grade 1: –40°C to +125°C
- High voltage rating:
- Survives 3+ HiPOT tests at 4000VDC (60s)
- 1700VDC creepage and clearance support between HVIN and LVIN (IEC-61010 PD 2)
- High dc precision with low shift and drift:
- Initial ratio matching precision: ±0.1% (max)
-
Low drift: ±1ppm/°C (typ)
- Accurate ±0.2% across aging and temperature
- Low thermal noise (1kHz) thin-film resistors:
- 30nV/√Hz (210:1 ratio)
- 25nV/√Hz (310:1 ratio)
- 22nV/√Hz (410:1 ratio)
- 20nV/√Hz (500:1 ratio)
- 18nV/√Hz (610:1 ratio)
- 14nV/√Hz (1000:1 ratio)
The RES60A-Q1 is a matched resistive divider, implemented in thin-film SiCr with Texas Instruments’ modern, high-performance, analog wafer process. A high quality SiO2 insulative layer encapsulates the resistors and enables usage at extremely high voltages, up to 1400VDC for sustained operation or 4000VDC for HiPOT testing (60s). The device has a nominal input resistance of RHV = 12.5MΩ, and is available in several nominal ratios to meet a wide array of system needs.
The RES60A-Q1 series features high ratio matching precision, with the measured ratio of each divider within ±0.1% (max) of the nominal. This precision is maintained over the specified temperature range and aging, with a cumulative drift of only ±0.2% (max). Therefore, the lifetime tolerance of an uncalibrated RES60A-Q1 remains within a ±0.3% (max) envelope.
The RES60A-Q1 is automotive qualified under AEC-Q200 temperature grade 1, with a specified temperature range from –40°C to +125°C. The device is offered in an 8-pin SOIC package, with nominal body size 7.5mm × 5.85mm, and features creepage and clearance distances of at least 8.5mm between the high-voltage and low-voltage pins.
기술 자료
설계 및 개발
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RES60EVM — RES60A-Q1 평가 모듈
RES60 평가 모듈(EVM)은 사용자가 RES60 장치의 작동과 기능을 쉽게 평가하고 테스트할 수 있도록 설계되었습니다. EVM은 저항 디바이더와 연산 증폭기 버퍼로 구성됩니다. 이 EVM은 ±0.9V~±2.75V의 분할 공급 전압에서 작동합니다. EVM의 기본 구성은 500:1의 저항 분할기를 사용합니다.
TIDA-010244 — 3상 션트 기반 에너지 계측 레퍼런스 설계
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOIC (DWV) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치