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Arm 기반 프로세서

TDA4AL-Q1

활성

카메라 및 레이더 센서를 사용하는 전방 카메라 및 ADAS 도메인 제어를 위한 오토모티브 시스템 온 칩

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TDA4AL-Q1

활성
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제품 상세 정보

Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors 2 Arm Cortex-R5F, MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Display type 1 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors 2 Arm Cortex-R5F, MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Display type 1 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ALZ) 770 529 mm² 23 x 23

Processor cores:

  • Two C7x floating point, vector DSP, up to 1.0GHz, 160GFLOPS, 512GOPS
  • Deep-learning matrix multiply accelerator (MMA), up to 8TOPS (8b) at 1.0GHz
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Dual 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2GHz
    • 1MB shared L2 cache per dual-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Up to Six Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Four (TDA4VE) or Two (TDA4AL/TDA4VL) Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800MHz, 50GFLOPS, 4GTexels/s (TDA4VE and TDA4VL)
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

Memory subsystem:

  • Up to 4MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Two External Memory Interface (EMIF) modules with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266MT/s
    • Two (TDA4VE) or One (TDA4AL/TDA4VL) 32-bit data bus with inline ECC up to 17GB/s per EMIF
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
  • Developed for functional safety applications
  • Documentation available to aid ISO 26262 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
  • Systematic capability up to ASIL-D/SIL-3 targeted
  • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
  • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
  • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
  • Safety-related certification
    • ISO 26262 planned

Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

High speed serial interfaces:

  • One PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Up to four lanes per controller
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Two CSI2.0 4L Camera Serial interface RX (CSI-RX) plus two CSI2.0 4L TX (CSI-TX) with DPHY
    • MIPI CSI 1.3 Compliant + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX supports for 1,2,3, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • CSI-TX supports for 1,2, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane

Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

Display subsystem:

  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) DSI 4L TX (up to 2.5K)
  • One eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • One DPI

Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

Video acceleration:

  • TDA4VE: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 480MP/s)
  • TDA4AL: H.264/H.265 Encode only (up to 480MP/s)
  • TDA4VL: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 240MP/s)

Ethernet:

  • Two RMII/RGMII interfaces

Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0)
  • Two simultaneous flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI, and
    • One QSPI

System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 23mm x 23mm, 0.8-mm pitch, 770-pin FCBGA (ALZ)

Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL-D / SIL-3 targeted
  • Flexible mapping to support different use cases

Processor cores:

  • Two C7x floating point, vector DSP, up to 1.0GHz, 160GFLOPS, 512GOPS
  • Deep-learning matrix multiply accelerator (MMA), up to 8TOPS (8b) at 1.0GHz
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Dual 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2GHz
    • 1MB shared L2 cache per dual-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Up to Six Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Four (TDA4VE) or Two (TDA4AL/TDA4VL) Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800MHz, 50GFLOPS, 4GTexels/s (TDA4VE and TDA4VL)
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

Memory subsystem:

  • Up to 4MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Two External Memory Interface (EMIF) modules with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266MT/s
    • Two (TDA4VE) or One (TDA4AL/TDA4VL) 32-bit data bus with inline ECC up to 17GB/s per EMIF
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
  • Developed for functional safety applications
  • Documentation available to aid ISO 26262 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
  • Systematic capability up to ASIL-D/SIL-3 targeted
  • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
  • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
  • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
  • Safety-related certification
    • ISO 26262 planned

Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

High speed serial interfaces:

  • One PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Up to four lanes per controller
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Two CSI2.0 4L Camera Serial interface RX (CSI-RX) plus two CSI2.0 4L TX (CSI-TX) with DPHY
    • MIPI CSI 1.3 Compliant + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX supports for 1,2,3, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • CSI-TX supports for 1,2, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane

Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

Display subsystem:

  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) DSI 4L TX (up to 2.5K)
  • One eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • One DPI

Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

Video acceleration:

  • TDA4VE: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 480MP/s)
  • TDA4AL: H.264/H.265 Encode only (up to 480MP/s)
  • TDA4VL: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 240MP/s)

Ethernet:

  • Two RMII/RGMII interfaces

Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0)
  • Two simultaneous flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI, and
    • One QSPI

System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 23mm x 23mm, 0.8-mm pitch, 770-pin FCBGA (ALZ)

Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL-D / SIL-3 targeted
  • Flexible mapping to support different use cases

The TDA4VE TDA4AL TDA4VL processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at Smart Vision Camera applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the Vision processor market. The TDA4AL provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced vision camera applications. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview: The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating-point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. The new “MMA” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated Vision hardware accelerators provide vision pre-processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview: Separate dual core cluster configuration of Arm® Cortex®-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to four Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72 core’s unencumbered for applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. CSI2.0 ports enable multi sensor inputs. To further the integration, the TDA4VE TDA4AL TDA4VL family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

The TDA4VE TDA4AL TDA4VL processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at Smart Vision Camera applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the Vision processor market. The TDA4AL provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced vision camera applications. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview: The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating-point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. The new “MMA” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated Vision hardware accelerators provide vision pre-processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview: Separate dual core cluster configuration of Arm® Cortex®-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to four Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72 core’s unencumbered for applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. CSI2.0 ports enable multi sensor inputs. To further the integration, the TDA4VE TDA4AL TDA4VL family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.
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J7EXPA01EVM — Fusion2 Serial Capture 확장 보드 키트

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J7EXPEXEVM — 오디오 및 디스플레이 확장 카드

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
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PHYTC-3P-PHYCORE-AM68 — AM68x 및 TDA4VE/AL/VL 프로세서용 PHYTEC phyCORE-AM68 시스템 온 모듈

phyCORE®-AM68A는 시스템 통합, 확장성 및 비용 절감이 특징입니다. 이 프로세서는 딥 러닝 가속기, 벡터 처리, 범용 마이크로프로세서와 통합 이미징 서브시스템을 결합하여 phyCORE-AM68x/TDA4x는 로봇, 머신 비전, 레이더 등과 같은 다양한 산업용 애플리케이션에 탁월한 솔루션입니다 SOM(시스템 온 모듈)에 메모리, 이더넷 PHY, DSI-LVDS 컨버터를 통합하면 제품 개발의 복잡성, 범위 및 비용을 줄일 수 있으며 핀아웃으로 컨트롤러의 모든 기능에 액세스할 수 있습니다.

(...)

발송: PHYTEC
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디버그 프로브

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 디버그 프로브

텍사스 인스트루먼트 XDS110은 TI 임베디드 프로세서를 위한 새로운 디버그 프로브(에뮬레이터)입니다. XDS110은 XDS100 제품군을 대체하면서 하나의 포드로 더 다양한 표준(IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD)을지원합니다. 또한 모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)를 특징으로 하는 모든 Arm® 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 추적을 지원합니다. 핀을 통한 코어 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

텍사스 인스트루먼트 XDS110은 TI (...)

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디버그 프로브

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560v2 시스템 추적 USB 디버그 프로브

XDS560v2는 디버그 프로브의 XDS560™ 제품군 중 최고의 성능을 가진 제품으로, 기존의 JTAG 표준(IEEE1149.1)과 cJTAG(IEEE1149.7)를 모두 지원합니다. SWD(직렬 와이어 디버그)는 지원하지 않습니다.

모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)를 특징으로 하는 모든 ARM 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 추적을 지원합니다. 핀을 통한 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

XDS560v2는 MIPI HSPT 60핀 커넥터(TI 14핀, (...)

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소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J721S2 — Linux® SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

The J721S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VL-Q1 and TDA4AL-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

(...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
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TDA4AL-Q1 — 카메라 및 레이더 센서를 사용하는 전방 카메라 및 ADAS 도메인 제어를 위한 오토모티브 시스템 온 칩 TDA4VE-Q1 — AI, 비전 사전 처리 및 GPU를 지원하는 자동 주차 및 운전자 지원을 위한 오토모티브 시스템 온 칩 TDA4VL-Q1 — AI, 서라운드 뷰용 그래픽, 주차 지원 애플리케이션을 지원하는 오토모티브 시스템 온 칩
하드웨어 개발
평가 보드
J721S2XSOMXEVM — TDA4VE, TDA4VL 및 TDA4AL 시스템 온 모듈
다운로드 옵션
소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J721S2 — QNX SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

The J721S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VL-Q1 and TDA4AL-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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지원되는 제품 및 하드웨어

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제품
Arm 기반 프로세서
TDA4AL-Q1 — 카메라 및 레이더 센서를 사용하는 전방 카메라 및 ADAS 도메인 제어를 위한 오토모티브 시스템 온 칩 TDA4VE-Q1 — AI, 비전 사전 처리 및 GPU를 지원하는 자동 주차 및 운전자 지원을 위한 오토모티브 시스템 온 칩 TDA4VL-Q1 — AI, 서라운드 뷰용 그래픽, 주차 지원 애플리케이션을 지원하는 오토모티브 시스템 온 칩
하드웨어 개발
평가 보드
J721S2XSOMXEVM — TDA4VE, TDA4VL 및 TDA4AL 시스템 온 모듈
다운로드 옵션
소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J721S2 — RTOS SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

The J721S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VL-Q1 and TDA4AL-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Arm 기반 프로세서
TDA4AL-Q1 — 카메라 및 레이더 센서를 사용하는 전방 카메라 및 ADAS 도메인 제어를 위한 오토모티브 시스템 온 칩 TDA4VE-Q1 — AI, 비전 사전 처리 및 GPU를 지원하는 자동 주차 및 운전자 지원을 위한 오토모티브 시스템 온 칩 TDA4VL-Q1 — AI, 서라운드 뷰용 그래픽, 주차 지원 애플리케이션을 지원하는 오토모티브 시스템 온 칩
하드웨어 개발
평가 보드
J721S2XSOMXEVM — TDA4VE, TDA4VL 및 TDA4AL 시스템 온 모듈
다운로드 옵션
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

C7000-CGT — C7000 코드 생성 툴 - 컴파일러

TI C7000 C/C++ 컴파일러 도구는 TI C7000 디지털 신호 프로세서 코어용 애플리케이션 개발을 지원합니다.

Code Composer Studio는 TI 임베디드 디바이스를 위한 IDE(통합 개발 환경)입니다. TI 임베디드 디바이스에서 개발하는 방법을 찾고 있다면 Code Composer Studio를 다운로드하는 것이 좋습니다. C7000 컴파일러는 일반적으로 SDK(소프트웨어 개발 키트)와 함께 패키징되며, Code Composer Studio의 업데이트로도 제공됩니다. 이미 Code Composer Studio의 (...)
사용 설명서: PDF | HTML
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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

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지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

이 설계 리소스는 이러한 범주의 제품 대부분을 지원합니다.

제품 세부 정보 페이지에서 지원을 확인하십시오.
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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

SAFETI_CQKIT — 안전 컴파일러 검증 키트

안전 컴파일러 검증 키트는 IEC 61508 및 ISO 26262 등 기능 안전 표준에 대한 TI ARM, C6000, C7000 또는 C2000/CLA C/C++ 컴파일러 사용 검증 시 고객을 지원하기 위해 개발되었습니다.

안전 컴파일러 검증 키트:

  • TI 고객에게 무료로 제공됩니다
  • 사용자가 검증 테스트를 실행할 필요가 없음
  • 컴파일러 범위 분석 지원*
    • * 범위 데이터 수집에 대한 지침은 각 QKIT 다운로드 페이지에서 다운로드할 수 있습니다.
  • Validas 컨설팅은 포함되지 않음

안전 컴파일러 검증 키트에 액세스하려면 위의 요청 버튼 (...)

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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

SYSCONFIG — 시스템 구성 툴

SysConfig는 소프트웨어 개발을 가속화하기 위해 하드웨어 및 소프트웨어 구성 문제를 간소화할 수 있도록 설계된 구성 도구입니다.

SysConfig는 Code Composer Studio™ 일체형 개발 환경의 일부로, 또는 독립 실행형 애플리케이션으로 제공됩니다. 또한 SysConfig는 TI 개발자 영역을 방문하여 클라우드 내에서 실행할 수 있습니다.

SysConfig는 핀, 주변 기기, 라디오, 소프트웨어 스택, RTOS 클록 트리 및 기타 구성 요소 구성에 사용되는 직관적 그래픽 사용자 인터페이스를 제공합니다. (...)

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지원 소프트웨어

EXLFR-3P-ESYNC-OTA — 소프트웨어 정의 차량을 위한 Excelfore esync OTA(Over-the-Air) 업데이트

Experience the future of the connected SDV starting with full vehicle OTA from Excelfore. The standardized and structured eSync pipeline securely scales to reach all the ECUs and smart sensors in the car, with the flexibility to cover any in-vehicle network topology or system architecture.
eSync (...)
발송: ExcelFore
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지원 소프트웨어

EXLFR-3P-TSN — 안전에 중요한 통신을 위한 ExelFore의 TSN(시간 민감 네트워크) 차량용 경로

SDV(소프트웨어 정의 차량)에는 고성능 네트워킹, IP 주소 지정 및 보안이 필요합니다. 이더넷에서는 사용할 수 있지만 CAN은 사용할 수 없습니다. 차량용 애플리케이션은 또한 기본 이더넷과 함께 사용할 수 없는 안전이 중요한 시스템을 위해 지연 시간, 대역폭 및 이중화를 필요로 하지만 TSN은 이러한 기능을 추가합니다. Excelfore의 AVB/TSN은 AVNU 인증을 받았습니다.
이더넷은 10MB 멀티드롭부터 10GB 이상으로 경제적인 차량 내 대역폭을 지원할 수 있습니다. 또한 동적 네트워크 스위칭, 네트워크 보안 및 (...)
발송: ExcelFore
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지원 소프트웨어

PAI-3P-PHANTOMVISION — ADAS 차량용 애플리케이션을 위한 Jacinto 프로세서에서 실행되는 Phantom AI 비전 소프트웨어

PhantomVision™ is a scalable, flexible and reliable deep learning based computer vision solution that provides a comprehensive suite of Euro NCAP compliant ADAS features. It is a visual perception engine that enables a single or multiple cameras to autonomously recognize road objects and (...)
발송: Phantom AI
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시뮬레이션 모델

AM68 TDA4VE TDA4AL TDA4VL BSDL MODEL

SPRM837.ZIP (13 KB) - BSDL Model
다운로드
시뮬레이션 모델

AM68A,TDA4VE,TDA4AL,TDA4VL IBIS MODEL

SPRM839.ZIP (1476 KB) - IBIS Model
다운로드
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
FCBGA (ALZ) 770 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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