TLV2365-Q1

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레일 투 레일 입력 및 출력을 지원하는 차량용 듀얼 채널 50MHz 단일 공급 증폭기

제품 상세 정보

Architecture FET / CMOS Input, Voltage FB Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 GBW (typ) (MHz) 50 BW at Acl (MHz) 80 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 27 Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 4.5 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 4.6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.9 Rail-to-rail In, Out Features Zero Crossover Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 CMRR (typ) (dB) 115 Input bias current (max) (pA) 20 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.4 Iout (typ) (mA) 85
Architecture FET / CMOS Input, Voltage FB Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 GBW (typ) (MHz) 50 BW at Acl (MHz) 80 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 27 Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 4.5 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 4.6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.9 Rail-to-rail In, Out Features Zero Crossover Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 CMRR (typ) (dB) 115 Input bias current (max) (pA) 20 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.4 Iout (typ) (mA) 85
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • AEC-Q100 qualified
    • Temperature grade 1: –40°C to +125°C
  • Gain bandwidth: 50MHz
  • Zero-crossover distortion topology:
    • CMRR: 115dB (typical)
    • Rail-to-rail input and output
      • Input 100mV beyond supply rail
  • Noise: 4.5nV/√Hz
  • Slew rate: 27V/µs
  • Fast settling: 0.2µs to 0.01%
  • Precision:
    • Offset drift: 2.6µV/°C (maximum)
    • Input bias current: 20pA (maximum)
  • Operating voltage: 2.2V to 5.5V
  • AEC-Q100 qualified
    • Temperature grade 1: –40°C to +125°C
  • Gain bandwidth: 50MHz
  • Zero-crossover distortion topology:
    • CMRR: 115dB (typical)
    • Rail-to-rail input and output
      • Input 100mV beyond supply rail
  • Noise: 4.5nV/√Hz
  • Slew rate: 27V/µs
  • Fast settling: 0.2µs to 0.01%
  • Precision:
    • Offset drift: 2.6µV/°C (maximum)
    • Input bias current: 20pA (maximum)
  • Operating voltage: 2.2V to 5.5V

The TLV365-Q1 and TLV2365-Q1 (TLVx365-Q1) devices are a family of zero-crossover, rail-to-rail input and output, CMOS operational amplifiers, optimized for low voltage and cost-sensitive applications. Low-noise (4.5nV/√Hz) and high-speed operation (50MHz gain bandwidth) make these devices an excellent choice for driving sampling analog-to-digital converters (ADCs) in applications such as low-side current sensing, audio, signal conditioning, and sensor amplification.

Special features include an excellent common-mode rejection ratio (CMRR), no input stage crossover distortion, high input impedance, and rail-to-rail input and output swing. The input common-mode range includes both the negative and positive supplies. The output voltage swings to within 12mV of the rails.

The TLVx365-Q1 are specified for operation from −40°C to +125°C.

The TLV365-Q1 and TLV2365-Q1 (TLVx365-Q1) devices are a family of zero-crossover, rail-to-rail input and output, CMOS operational amplifiers, optimized for low voltage and cost-sensitive applications. Low-noise (4.5nV/√Hz) and high-speed operation (50MHz gain bandwidth) make these devices an excellent choice for driving sampling analog-to-digital converters (ADCs) in applications such as low-side current sensing, audio, signal conditioning, and sensor amplification.

Special features include an excellent common-mode rejection ratio (CMRR), no input stage crossover distortion, high input impedance, and rail-to-rail input and output swing. The input common-mode range includes both the negative and positive supplies. The output voltage swings to within 12mV of the rails.

The TLVx365-Q1 are specified for operation from −40°C to +125°C.

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유형 직함 날짜
* Data sheet TLVx365-Q1 Automotive, 50MHz, Zero-Crossover, Low-Distortion, High-CMRR, RRI/O, Single-Supply Operational Amplifiers datasheet (Rev. B) PDF | HTML 2024/09/18

설계 및 개발

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평가 보드

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패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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