TLV3011-EP
- VID V62/07604-01XE (TLV3011-EP)
- VID V62/23603-01XE (TLV3012-EP)
- Controlled baseline
- One assembly - test site
- One fabrication site
- Extended product life cycle
- Enhanced diminishing manufacturing sources (DMS) support
- Extended temperature range of –55°C to 125°C
- Low quiescent current: 3.1 µA (maximum)
- Integrated series voltage reference: 1.242 V
- Input common-mode range: 200 mV beyond rails
- Voltage reference initial accuracy: 1%
- Open-drain output (TLV3011-EP)
- Push-pull output (TLV3012-EP)
- Interated hysteresis (TLV3012-EP Only)
- Fail-safe inputs (TLV3012-EP Only)
- Power on reset (TLV3012-EP Only)
- Supply range: 1.65 V to 5.5 V (TLV3012-EP Only)
- Fast response time: 2 µs
- Microsize package: SOT-23-6
The TLV3011-EP is a low-power, open-drain output comparator; the TLV3012-EP is a push-pull output comparator. Both devices feature an uncommitted onchip voltage reference and have a 3.1 µA (maximum) quiescent current, an input common-mode range 200 mV beyond the supply rails, and single-supply operation from 1.65 V to 5.5 V.
The integrated 1.242-V series voltage reference offers low 100-ppm/°C (maximum) drift, is stable with up to 10-nF capacitive load, and can sink or source up to 0.5 mA (typical) of output current that allows driving external circuitry.
The TLV3011-EP and TLV3012-EP are available in the tiny SOT-23-6 package for constrained-space designs. The devices are specified for the extended temperature range of –55°C to 125°C.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TLV3011-EP and TLV3012-EP Enhanced Product Low Power Comparators With Integrated 1.24V Voltage Reference datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2021/10/22 |
* | VID | TLV3011-EP VID V6207604 | 2016/06/21 | |
* | Radiation & reliability report | TLV3011AMDBVREP Reliability Report | 2011/08/26 | |
Application brief | Voltage Supervision with a Comparator | PDF | HTML | 2023/09/28 | |
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 |
설계 및 개발
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주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.