TPD1E01B04-Q1
- IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection
- ±15-kV contact discharge
- ±17-kV air gap discharge
- IEC 61000-4-4 EFT protection
- 80 A (5/50 ns)
- IEC 61000-4-5 surge protection
- 2.5 A (8/20 µs)
- IO capacitance:
- 0.20 pF (typical)
- 0.23 pF (maximum)
- DC breakdown voltage: 6.4 V (typical)
- Ultra low leakage current: 10-nA (maximum)
- Low ESD clamping voltage: 15 V at 16 A TLP
- Low insertion loss: 20 GHz
- Supports high speed interfaces up to 20 Gbps
- Industry standard 0402 footprint
- AEC-Q101 qualified
- Device HBM classification level H2
- Device CDM classification level C5
- Device operating temperature range: –40°C to +125°C
The TPD1E01B04-Q1 is a bidirectional TVS ESD protection diode for USB Type-C and FPD-Link circuit protection. The TPD1E01B04-Q1 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).
This device features a 0.20-pF (typical) IO capacitance making it ideal for protecting high-speed interfaces up to 20 Gbps such as USB 3.1 Gen2 and FPD-Link. The low dynamic resistance and low clamping voltage ensure system level protection against transient events.
The TPD1E01B04-Q1 is offered in the industry standard 0402 (DPY) package.
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기술 자료
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| * | Data sheet | TPD1E01B04-Q1 Automotive 0.2-pF, ±3.6-V, ±15-kVESD Protection Diode in 0402 Package datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2021/12/10 |
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| Application brief | Automotive SerDes ESD Protection (Rev. A) | PDF | HTML | 2021/10/06 | |
| Technical article | ESD fundamentals, part 4: ESD capacitance | PDF | HTML | 2018/02/12 |
설계 및 개발
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평가 보드
ESDEVM — ESD 평가 모듈
ESD(정전기에 민감한 장치) EVM(평가 모듈)은 대부분의 ESD 포트폴리오를 위한 개발 플랫폼입니다. 이 보드에는 디바이스의 수를 테스트할 수 있도록 기존의 모든 ESD 풋프린트가 함께 제공됩니다. 장치를 적절한 풋프린트에 납땜한 후 테스트할 수 있습니다. 일반적인 고속 ESD 다이오드의 경우 S 매개 변수를 받고 보드 트레이스를 임베드하기 위해 임피던스 제어 레이아웃이 구현되어 있습니다. 비 고속 ESD 다이오드의 경우 고장 전압, 유지 전압, 누설 등의 DC 테스트를 쉽게 실행할 수 있도록 테스트 지점으로 가는 트레이스가 (...)
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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| X1SON (DPY) | 2 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.