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ESD 보호 다이오드

TPD2E007

활성

AC 신호 데이터 인터페이스용 듀얼 10pF, ±13V, ±8kV ESD 보호 다이오드

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TPD2E007

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제품 상세 정보

Package name LGA (PicoStar), SC70-3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 0.27 Vrwm (V) 13 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 10 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-5 (A) 4.5 Clamping voltage (V) 20 Dynamic resistance (typ) 3.5 Interface type Audio Breakdown voltage (min) (V) 14 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Package name LGA (PicoStar), SC70-3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 0.27 Vrwm (V) 13 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 10 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-5 (A) 4.5 Clamping voltage (V) 20 Dynamic resistance (typ) 3.5 Interface type Audio Breakdown voltage (min) (V) 14 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
PICOSTAR (YFM) 4 0.5929 mm² 0.77 x 0.77 SOT-SC70 (DCK) 3 4.2 mm² 2 x 2.1
  • IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
    • ±8-kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
    • ±15-kV IEC 61000-4-2 Air-Gap Discharge
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 4.5-A Peak Pulse Current (8/20-µs Pulse)
  • IO Capacitance 15 pF (Max)
  • Low 50-nA Leakage Current
  • Space-Saving PicoStar™ and SOT Package
  • IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
    • ±8-kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
    • ±15-kV IEC 61000-4-2 Air-Gap Discharge
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 4.5-A Peak Pulse Current (8/20-µs Pulse)
  • IO Capacitance 15 pF (Max)
  • Low 50-nA Leakage Current
  • Space-Saving PicoStar™ and SOT Package

This device is a transient voltage suppressor (TVS) based electrostatic discharge (ESD) protection device designed to offer system level ESD solutions for wide range of portable and industrial applications. The back-to-back diode array allows AC-coupled or negative-going data transmission (audio interface, LVDS, RS-485, RS-232, and so forth) without compromising signal integrity. This device exceeds the IEC 61000-4-2 (Level 4) ESD protection and is ideal for providing system level ESD protection for the internal ICs when placed near the connector.

The TPD2E007 is offered in a 4-bump PicoStar and 3-pin SOT (DGK) packages. The PicoStar package (YFM), with only 0.15 mm (Max) package height, is recommended for ultra space saving application where the package height is a key concern. The PicoStar package can be used in either embedded PCB board applications or in surface mount applications. The industry standard SOT package offers straightforward board layout option in legacy designs.

This device is a transient voltage suppressor (TVS) based electrostatic discharge (ESD) protection device designed to offer system level ESD solutions for wide range of portable and industrial applications. The back-to-back diode array allows AC-coupled or negative-going data transmission (audio interface, LVDS, RS-485, RS-232, and so forth) without compromising signal integrity. This device exceeds the IEC 61000-4-2 (Level 4) ESD protection and is ideal for providing system level ESD protection for the internal ICs when placed near the connector.

The TPD2E007 is offered in a 4-bump PicoStar and 3-pin SOT (DGK) packages. The PicoStar package (YFM), with only 0.15 mm (Max) package height, is recommended for ultra space saving application where the package height is a key concern. The PicoStar package can be used in either embedded PCB board applications or in surface mount applications. The industry standard SOT package offers straightforward board layout option in legacy designs.
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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet TPD2E007 2-Channel ESD Protection Array for AC-Coupled/Negative-Rail Data Interfaces datasheet (Rev. I) PDF | HTML 2016/03/22
Selection guide System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) 2022/09/07
Application note ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 2022/08/18
White paper Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments 2016/02/10
Analog Design Journal Design Considerations for System-Level ESD Circuit Protection 2012/09/25

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

ESDEVM — ESD 평가 모듈

ESD(정전기에 민감한 장치) EVM(평가 모듈)은 대부분의 ESD 포트폴리오를 위한 개발 플랫폼입니다. 이 보드에는 디바이스의 수를 테스트할 수 있도록 기존의 모든 ESD 풋프린트가 함께 제공됩니다. 장치를 적절한 풋프린트에 납땜한 후 테스트할 수 있습니다. 일반적인 고속 ESD 다이오드의 경우 S 매개 변수를 받고 보드 트레이스를 임베드하기 위해 임피던스 제어 레이아웃이 구현되어 있습니다. 비 고속 ESD 다이오드의 경우 고장 전압, 유지 전압, 누설 등의 DC 테스트를 쉽게 실행할 수 있도록 테스트 지점으로 가는 트레이스가 (...)
사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가

많은 TI 레퍼런스 설계에는 TPD2E007이(가) 포함됩니다.

레퍼런스 디자인 선택 툴을 사용하여 애플리케이션 및 매개 변수에 가장 적합한 설계를 검토하고 식별할 수 있습니다.

레퍼런스 설계 보기
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
PICOSTAR (YFM) 4 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 3 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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