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ESD 보호 다이오드

TPD4E001-Q1

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USB 2.0용 VCC 핀을 갖춘 오토모티브 쿼드 1.5pF, 5.5V, ±8kV ESD 보호 다이오드

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TPD4E001-Q1

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제품 상세 정보

Package name SOT-23 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 100 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 4 IO capacitance (typ) (pF) 1.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-5 (A) 5.5 Clamping voltage (V) 16 Interface type Ethernet, General purpose, LVDS, Memory/SIM Card, USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 11 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name SOT-23 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 100 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 4 IO capacitance (typ) (pF) 1.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-5 (A) 5.5 Clamping voltage (V) 16 Interface type Ethernet, General purpose, LVDS, Memory/SIM Card, USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 11 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to 125°C Ambient Operating Temperature Range
    • Device HBM ESD Classification Level 3B
    • HBM Level 15 kV
    • Device CDM ESD Classification Level C5
  • IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
    • ±8-kV Contact Discharge
    • ±15-kV Air-Gap Discharge
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 5.5 A (8/20 µs)
  • Low 1.5-pF Input Capacitance
  • Low 10-nA Maximum Leakage Current
  • 0.9-V to 5.5-V Supply Voltage Range
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to 125°C Ambient Operating Temperature Range
    • Device HBM ESD Classification Level 3B
    • HBM Level 15 kV
    • Device CDM ESD Classification Level C5
  • IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
    • ±8-kV Contact Discharge
    • ±15-kV Air-Gap Discharge
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 5.5 A (8/20 µs)
  • Low 1.5-pF Input Capacitance
  • Low 10-nA Maximum Leakage Current
  • 0.9-V to 5.5-V Supply Voltage Range

The TPD4E001-Q1 device is a low-capacitance TVS diode array designed for ESD protection in sensitive electronics connected to communication lines. Each channel consists of a pair of transient-voltage-suppression diodes that steer ESD pulses to VCC or GND. The TPD4E001-Q1 protects against ESD events up to ±8-kV contact discharge and ±15-kV air-gap discharge, as specified in IEC 61000-4-2 international standard. This device has a low capacitance of 1.5-pF per channel making it ideal for use in high-speed data interfaces. The low leakage current (10 nA maximum) ensures minimum power consumption for the system and high accuracy for analog interfaces.

Additionally, this device is ideal for protecting automotive head units, automotive rear seat entertainment, and automotive rear camera systems that use USB 2.0, Ethernet, or precision analog interfaces.

The TPD4E001-Q1 device is a low-capacitance TVS diode array designed for ESD protection in sensitive electronics connected to communication lines. Each channel consists of a pair of transient-voltage-suppression diodes that steer ESD pulses to VCC or GND. The TPD4E001-Q1 protects against ESD events up to ±8-kV contact discharge and ±15-kV air-gap discharge, as specified in IEC 61000-4-2 international standard. This device has a low capacitance of 1.5-pF per channel making it ideal for use in high-speed data interfaces. The low leakage current (10 nA maximum) ensures minimum power consumption for the system and high accuracy for analog interfaces.

Additionally, this device is ideal for protecting automotive head units, automotive rear seat entertainment, and automotive rear camera systems that use USB 2.0, Ethernet, or precision analog interfaces.
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기술 자료

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유형 직함 날짜
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설계 및 개발

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평가 보드

ESDEVM — ESD 평가 모듈

ESD(정전기에 민감한 장치) EVM(평가 모듈)은 대부분의 ESD 포트폴리오를 위한 개발 플랫폼입니다. 이 보드에는 디바이스의 수를 테스트할 수 있도록 기존의 모든 ESD 풋프린트가 함께 제공됩니다. 장치를 적절한 풋프린트에 납땜한 후 테스트할 수 있습니다. 일반적인 고속 ESD 다이오드의 경우 S 매개 변수를 받고 보드 트레이스를 임베드하기 위해 임피던스 제어 레이아웃이 구현되어 있습니다. 비 고속 ESD 다이오드의 경우 고장 전압, 유지 전압, 누설 등의 DC 테스트를 쉽게 실행할 수 있도록 테스트 지점으로 가는 트레이스가 (...)
사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
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TMDSCNCD280049C — F280049C evaluation module for C2000™ MCU controlCARD™

TMDSCNCD280049C is an HSEC180 controlCARD based evaluation and development tool for the C2000™ F28004x series of microcontroller products. controlCARDs are ideal to use for initial evaluation and system prototyping. controlCARDs are complete board-level modules that utilize one of two standard form (...)

사용 설명서: PDF | HTML
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도터 카드

TMDSCNCD28379D — F28379D development kit for C2000™ Delfino MCU controlCARD™

TMDSCNCD28379D is an HSEC180 controlCARD based evaluation and development tool for the F2837xD,  F2837xS, and F2807x series in the TI MCU. controlCARDs are ideal to use for initial evaluation and system prototyping. controlCARDs are complete board-level modules that utilize one of two standard (...)

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
개발 키트

TMDSDOCK28379D — F28379D Delfino 실험 키트

TMDSDOCK28379D는 C2000™ Delfino™ F2837x 및 Piccolo F2807x 마이크로컨트롤러 제품을 위한 HSEC180 controlCARD 기반 평가 및 개발 도구입니다. 도킹 스테이션은 controlCARD에 전원을 공급하며 프로토타이핑을 위한 브레드보드 영역이 있습니다. 일련의 헤더 핀을 사용하여 주요 장치 신호에 액세스할 수 있습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
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PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
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시뮬레이션 툴

TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
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TIDA-010253 — Battery control unit reference design for energy storage systems

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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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