TPD4E110
- Provides System Level ESD Protection for Low-Voltage IO Interface
- IO Capacitance 0.45pF (Typ)
- IEC 61000-4-2 Level 4
- ±12kV (Contact Discharge)
- ±15kV (Air Gap Discharge)
- IEC61000-4-5 (Surge): 2.5A (8/20 µs)
- DC Breakdown Voltage 6.5V (Min)
- Ultra Low Leakage Current 1nA (Max)
- Low ESD Clamping Voltage
- Industrial Temperature Range: –40°C to 125°C
- Space Minimizing 0.8mm x 0.8mm DPW Package
The TPD4E110 is a uni-directional Electrostatic Discharge (ESD) protection device with ultra-low capacitance. The device is constructed with a central ESD clamp and features two hiding diodes per channel to reduce the capacitive loading. Each channel is rated to dissipate ESD strikes above the maximum level specified in the IEC61000-4-2 level 4 international standard. The TPD4E110's ultra-low loading capacitance makes the device ideal for protecting high-speed signal pins.
기술 자료
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7개 모두 보기 유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TPD4E110 4 Channel Protection Solution for Super-Speed (Up to 6 GBPS) Interface datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2014/04/10 |
Application note | ESD and Surge Protection for USB Interfaces (Rev. B) | PDF | HTML | 2024/01/11 | |
Application brief | ESD Protection for HDMI Applications (Rev. A) | PDF | HTML | 2023/11/01 | |
Selection guide | System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) | 2022/09/07 | ||
Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/08/18 | |
White paper | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 2016/02/10 | ||
Analog Design Journal | Design Considerations for System-Level ESD Circuit Protection | 2012/09/25 |
설계 및 개발
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평가 보드
ESDEVM — ESD 평가 모듈
ESD(정전기에 민감한 장치) EVM(평가 모듈)은 대부분의 ESD 포트폴리오를 위한 개발 플랫폼입니다. 이 보드에는 디바이스의 수를 테스트할 수 있도록 기존의 모든 ESD 풋프린트가 함께 제공됩니다. 장치를 적절한 풋프린트에 납땜한 후 테스트할 수 있습니다. 일반적인 고속 ESD 다이오드의 경우 S 매개 변수를 받고 보드 트레이스를 임베드하기 위해 임피던스 제어 레이아웃이 구현되어 있습니다. 비 고속 ESD 다이오드의 경우 고장 전압, 유지 전압, 누설 등의 DC 테스트를 쉽게 실행할 수 있도록 테스트 지점으로 가는 트레이스가 (...)
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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X2SON (DPW) | 4 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.