TPD4E1B06
- Ultra low leakage current 0.5nA (maximum)
- Transient protection for 4 I/O lines:
- IEC 61000-4-2 Contact Discharge ±12kV
- IEC 61000-4-2 Air-Gap Discharge ±15kV
- IEC 61000-4-5 Surge 3.0A (8/20µs)
- I/O capacitance 0.7pF (typical)
- Bi-directional ESD protection diode array
- Low ESD clamping voltage
- Industrial temperature range: –40°C to 125°C
- Small, easy-to-route DRL and DCK packages
The TPD4E1B06 is a 4-channel bi-directional Electrostatic Discharge (ESD) protection diode array. This device features ultra low leakage current (0.5nA) for precision analog measurements. The ±12kV contact and ±15kV air gap ESD protection exceeds IEC 61000-4-2 level 4 requirements. The TPD4E1B06 device’s 0.7pF line capacitance makes it suitable for precision analog, USB2.0, Ethernet, SATA, LVDS, and 1394 interfaces.
기술 자료
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7개 모두 보기 | 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TPD4E1B06 4-Channel Ultra Low Leakage ESD Protection Device datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2024/10/11 |
| User guide | Reading and Understanding an ESD Protection Data Sheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2023/09/19 | |
| Selection guide | System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) | 2022/09/07 | ||
| Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/08/18 | |
| User guide | Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021/09/27 | |
| White paper | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 2016/02/10 | ||
| Analog Design Journal | Design Considerations for System-Level ESD Circuit Protection | 2012/09/25 |
설계 및 개발
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평가 보드
ESDEVM — ESD 평가 모듈
ESD(정전기에 민감한 장치) EVM(평가 모듈)은 대부분의 ESD 포트폴리오를 위한 개발 플랫폼입니다. 이 보드에는 디바이스의 수를 테스트할 수 있도록 기존의 모든 ESD 풋프린트가 함께 제공됩니다. 장치를 적절한 풋프린트에 납땜한 후 테스트할 수 있습니다. 일반적인 고속 ESD 다이오드의 경우 S 매개 변수를 받고 보드 트레이스를 임베드하기 위해 임피던스 제어 레이아웃이 구현되어 있습니다. 비 고속 ESD 다이오드의 경우 고장 전압, 유지 전압, 누설 등의 DC 테스트를 쉽게 실행할 수 있도록 테스트 지점으로 가는 트레이스가 (...)
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOT-5X3 (DRL) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.