설계 툴
DRV3233-Q1-DESIGN — DRV3233-Q1-DESIGN documentation
Documentation and tools for DRV3233 design support
TPD4S009
- IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
- ±8-kV Contact Discharge
- IEC 61000-4-5 Surge Protection
- 2.5A (8/20µs)
- I/O Capacitance: 0.8 pF (Typical)
- Low Leakage Current: 10 nA (Typical)
- Supports High-Speed Differential Data Rates
(3-dB Bandwidth > 4 GHz) - Ultra-low Matching Capacitance Between
Differential Signal Pairs - Ioff Feature for the TPD4S009
- Industrial Temperature Range:
–40°C to 85°C - Easy Straight through Routing, Space-Saving
Package Options
The TPD4S009 and TPD4S010 are four-channel TVS diode arrays for electrostatic discharge (ESD) protection. TPD4S009 and TPD4S010 are rated to dissipate contact ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4), with ±8-kV contact discharge ESD protection. The low capacitance (0.8-pF) of these devices, coupled with the excellent matching between differential signal pairs (0.05-pF line-line capacitance for the TPD4S009DRY) enables this device to provide transient voltage suppression circuit protection for high-speed differential data rates (3-dB bandwidth > 4 GHz).
The TPD4S009 is offered in DBV, DCK, DGS, and DRY packages. The TPD4S009DRYR is the most space saving package option available for dual pair high-speed differential lines. The TPD4S010 is offered in the industry standard DQA package. The TPD4S009DGSR and TPD4S010DQAR offer flow-through board layout options to reduce signal glitches normally caused by routing mismatches between the D+ and D– signal pair. See also TPD4E05U06DQAR which is P2P compatible with TPD4S010DQAR. This device offers higher IEC ESD protection, lower capacitance, lower RDYN, lower DC breakdown voltage, and lower clamping voltage.
기술 자료
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7개 모두 보기 | 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TPD4S009 4-Channel ESD Solution for High-Speed Differential Interface datasheet (Rev. G) | PDF | HTML | 2015/06/26 |
| Application note | ESD and Surge Protection for USB Interfaces (Rev. B) | PDF | HTML | 2024/01/11 | |
| Application brief | ESD Protection for HDMI Applications (Rev. A) | PDF | HTML | 2023/11/01 | |
| Selection guide | System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) | 2022/09/07 | ||
| Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/08/18 | |
| White paper | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 2016/02/10 | ||
| Analog Design Journal | Design Considerations for System-Level ESD Circuit Protection | 2012/09/25 |
설계 및 개발
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| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
| USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.